貿(mào)易戰(zhàn)大背景下，華為遇到了麻煩。針對(duì)本文或者應(yīng)該說手機(jī)處理遇到了大麻煩，首先我們?cè)倩仡櫼幌率裁词菍?shí)體清單？

所謂“實(shí)體清單”是美國(guó)為維護(hù)其國(guó)家安全利益，作為出口管制的一個(gè)重要手段。實(shí)體名單于1997 年2 月由商務(wù)部首次發(fā)布，被認(rèn)為參與擴(kuò)散活動(dòng)的最終用戶都進(jìn)入榜單，以此明確告知出口商，在未得到許可證時(shí)，不得幫助這些實(shí)體獲取受本條例管轄的任何物項(xiàng)，同時(shí)，有關(guān)許可證的申請(qǐng)應(yīng)按照《出口管理?xiàng)l例》（美國(guó)）第744 部分規(guī)定的審查標(biāo)準(zhǔn)接受審查，且向此類實(shí)體出口或再出口有關(guān)物項(xiàng)不適用任何許可例外的規(guī)定。

簡(jiǎn)單地說，“實(shí)體清單”就是一份“黑名單”，一旦進(jìn)入此榜單實(shí)際上是剝奪了相關(guān)企業(yè)在美國(guó)的貿(mào)易機(jī)會(huì)。雖說企業(yè)有正常程序可走、也有脫離清單的可能，但前提是契合美國(guó)的國(guó)家安全利益和外交政策需求（一切由美國(guó)政府說了算）。并且由于歐盟、日本等國(guó)往往與美國(guó)的出口管制步調(diào)保持一致，所以企業(yè)在國(guó)際上的信譽(yù)也會(huì)受到較大的沖擊。

被列入實(shí)體名單，理論上不意味著華為完全被美國(guó)拒之門外，而是每筆交易，都需經(jīng)過美國(guó)商務(wù)部工業(yè)與安全局（BIS）的審查。但考慮到當(dāng)下的敏感形勢(shì)，這基本上代表了華為在美國(guó)的進(jìn)出口，已經(jīng)不掌握在自己手里了。

美國(guó)的持續(xù)施壓，讓海思的“備胎”有了“轉(zhuǎn)正”的機(jī)會(huì)。

海思半導(dǎo)體有限公司成立于 2004 年 10 月，前身是創(chuàng)建于 1991 年的華為集成電路設(shè)計(jì)中心，總部位于深圳，現(xiàn)為中國(guó)大陸最大的無晶圓廠芯片設(shè)計(jì)公司。除服務(wù)華為手機(jī)終端的芯片業(yè)務(wù)以外，海思還對(duì)外銷售安防用芯片和電視機(jī)頂盒芯片等。

海思的成立與發(fā)展相當(dāng)坎坷。眾所周知，芯片研發(fā)是一筆無法取得短期成效的投入，華為內(nèi)部曾將其比喻為“燙手的吸金娃娃”。在任正非心中，海思芯片的地位要比手機(jī)公司更高，他對(duì)海思女掌門何庭波說：“我給你每年 4 億美元的研發(fā)費(fèi)用，給你 2 萬人，一定要站起來，適當(dāng)減少對(duì)美國(guó)的依賴。芯片暫時(shí)沒有用，也還是要繼續(xù)做下去，這是公司的戰(zhàn)略旗幟，不能動(dòng)掉的。”

對(duì)于普通消費(fèi)者來說，海思產(chǎn)品線中相對(duì)熟悉的應(yīng)該是麒麟（Kirin）芯片。從 2012 年開始，華為旗艦機(jī)開始搭載自研的麒麟芯片，K3V2 曾屢遭質(zhì)疑，甚至被任正非“砸臉”。不過，如今的麒麟 980。雖然絕對(duì)性能不如高通，但已經(jīng)能夠站穩(wěn)腳跟，麒麟芯片逐漸走出了質(zhì)疑，成為了華為手機(jī)的差異化賣點(diǎn)之一。

而除了手機(jī)芯片以外，華為海思的業(yè)務(wù)還覆蓋視頻解碼芯片、安防領(lǐng)域等。美國(guó)市場(chǎng)與海思關(guān)系更親密的是安防領(lǐng)域，美國(guó) 60% 的監(jiān)控?cái)z像頭設(shè)備使用華為海思芯片，而在全球，海思則占據(jù) 70% 的安防市場(chǎng)。

在市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) DIGITIMES Research 發(fā)布的 2018 年全球前 10 大無晶圓廠 IC 設(shè)計(jì)公司（Fabless）排名中，海思位列第五名；去年海思 Q1 營(yíng)收為 12.5 億美元，擦著邊進(jìn)入了TOP25，今年則達(dá)到了 17.55 億美元，同比增長(zhǎng) 41%。

而國(guó)金證券研究創(chuàng)新中心的數(shù)據(jù)顯示，海思麒麟芯片，在 2018 年下半年國(guó)產(chǎn)手機(jī)市場(chǎng)，已經(jīng)取得了 23% 的份額。

半導(dǎo)體行業(yè)也已經(jīng)形成了完整的產(chǎn)業(yè)鏈，上下游分工明確，極少有廠商能獨(dú)立完成設(shè)計(jì)、加工制造的全過程。路透報(bào)道，華為輪值主席徐志軍在 3 月份接受采訪時(shí)曾表示，海思去年的芯片產(chǎn)量超過 75 億美元，相比之下，華為從外部供應(yīng)商采購芯片的花費(fèi)為大約 21 億美元，而據(jù)財(cái)新網(wǎng)報(bào)道，華為產(chǎn)品中 30%～32% 的部件仍來自美國(guó)。如此形勢(shì)下，海思的業(yè)務(wù)勢(shì)必會(huì)蒙上一層陰影。這時(shí)候，就是考驗(yàn)華為“備胎”實(shí)力的時(shí)候了。
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　　手機(jī)的CPU怎么區(qū)別性能好壞？告訴你真相

　　如今的智能手機(jī)市場(chǎng)日新月異，稍有落后就面臨淘汰的危險(xiǎn)，大家都在不遺余力的開發(fā)移動(dòng)終端的處理性能。

　　下面主要和大家聊的就是手機(jī)的核心——處理器。這是一個(gè)非常關(guān)鍵的點(diǎn)，一般來說大家購買手機(jī)都會(huì)首先看處理器是哪一款的，高通？華為？

　　和PC電腦不同，其實(shí)手機(jī)的處理器更正規(guī)的叫法應(yīng)該是Soc，即片上系統(tǒng)，大概有“把系統(tǒng)都做在一個(gè)芯片上”的意思。通常所說的CPU只是Soc的一部分，片上系統(tǒng)一般包括CPU、GPU、基帶、ISP、DSP等等，是一個(gè)集成芯片。完成封裝后的Soc各個(gè)廠家都會(huì)給出一個(gè)命名，比如驍龍855、麒麟980等等。

　　雖然Soc集成了很多的功能部件，但是有些廠商在設(shè)計(jì)手機(jī)時(shí)根據(jù)實(shí)際情況并不會(huì)選擇集成在Soc內(nèi)部的功能模塊，而是選擇外搭該功能更優(yōu)秀的模塊芯片進(jìn)行設(shè)計(jì)。比如錘子T1沒有選擇高通Soc中的ISP而是外掛了一顆富士通的ISP芯片。同時(shí)也有很多廠家不選擇Soc內(nèi)的音頻處理，而是額外使用其他的音頻方案，比如外掛高端音頻芯片就是VIVO增加Hi-Fi性能的做法。說這個(gè)就是告訴大家，并不是搭載了某個(gè)Soc芯片就會(huì)使用其內(nèi)部的功能部件，要看具體廠家的設(shè)計(jì)。所以不能靠Soc內(nèi)的功能部件來推斷手機(jī)的某些方面性能，比如音頻。

　　數(shù)據(jù)運(yùn)算的大腦CPU

　　架構(gòu)

　　如果說怎么看一個(gè)CPU的性能如何，相信很多朋友都會(huì)選擇主頻和核心數(shù)這兩個(gè)參數(shù)，其實(shí)這是被誤導(dǎo)的一種觀念，其實(shí)決定處理器性能的不是主頻和核心數(shù)，而是架構(gòu)和工藝，然后才是主頻和核心數(shù)。

　　說到處理器的架構(gòu)，相信有些朋友會(huì)非常了解，有些朋友就會(huì)很迷糊了。架構(gòu)用百科的話說就是“CPU廠商給屬于同一系列的CPU產(chǎn)品定的一種規(guī)范”，也就是說架構(gòu)決定了CPU核的晶體管排列規(guī)律。說的通俗點(diǎn)，晶體管就好比是一塊磚，架構(gòu)就是房屋的設(shè)計(jì)圖紙，我們需要根據(jù)圖紙來進(jìn)行施工，哪邊需要多少磚，砌多高多厚，這樣就能夠做出來房子。按照這個(gè)圖紙做出來的房子，我們就可以給它歸到一個(gè)類別，比如平房、別墅、洋樓等等。

　　言歸正傳，既然架構(gòu)這么重要，那么誰來設(shè)計(jì)這個(gè)架構(gòu)呢？要知道，架構(gòu)的設(shè)計(jì)可不是那么簡(jiǎn)單的，需要考慮性能、功耗等各個(gè)方面，其實(shí)有很多公司都可以進(jìn)行架構(gòu)的設(shè)計(jì)。其中影響最大的就是目前多數(shù)手機(jī)處理器背后的那個(gè)公司——ARM（除此之外還有Intel、英偉達(dá)等），不過幾乎所有手機(jī)都會(huì)采用ARM的產(chǎn)品進(jìn)行設(shè)計(jì)，我們這里就以ARM產(chǎn)品為例進(jìn)行討論。

　　相信會(huì)有朋友說，你說的不對(duì)，高通、蘋果采用的就不是ARM架構(gòu)。這里說下，CPU除了實(shí)現(xiàn)架構(gòu)外還有指令集架構(gòu)，高通和蘋果則是采用ARM的指令集架構(gòu)，自己去設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)架構(gòu)，如蘋果的Vortex架構(gòu)和高通的Krait架構(gòu)（目前高通也開始采用公版架構(gòu)），麒麟、聯(lián)發(fā)科則是采用公版架構(gòu)，如Cortex-A57等。

　　ARM的不同授權(quán)模式

　　簡(jiǎn)單來說，ARM做了兩種設(shè)計(jì)，一種是打好地基，把地基的圖紙給你，你來自己設(shè)計(jì)房子，就像蘋果這樣，還有一種就是把整個(gè)房子的設(shè)計(jì)方式都給你，你來蓋房子，比如聯(lián)發(fā)科。前者可發(fā)揮空間大，但是要求公司實(shí)力跟得上，后者開發(fā)難度小，發(fā)揮空間也小。所以說，幾乎所有的手機(jī)Soc都是以ARM架構(gòu)為基礎(chǔ)進(jìn)行設(shè)計(jì)的。

　　不同的架構(gòu)能夠直接決定Soc的性能好壞，目前市場(chǎng)上的低端手機(jī)的處理器也常見有八個(gè)核心，主頻超過2GHz的，但是多數(shù)是采用低功耗架構(gòu)搭建的，如A53架構(gòu)，性能反而不如雙核的A76架構(gòu)來的直接。從蘋果這些年的處理器我們也不難看出，核心數(shù)并不能決定Soc性能，架構(gòu)的選擇才是主要的。除了架構(gòu)之外，次重要的就是制程工藝了。

　　制程工藝

　　制程工藝還是比較好理解的一個(gè)地方，所謂制程工藝就是指芯片內(nèi)電路與電路之間的距離，數(shù)字越小越先進(jìn)，更先進(jìn)的工藝往往能減低處理器的耗能和熱量，縮小芯片面積，提升性能。這一點(diǎn)很好理解，驍龍810和三星Exynos 7420兩款處理器，同樣是4顆A57+4顆A53的大小核架構(gòu)設(shè)計(jì)，14nm的7420比20nm的810性能優(yōu)異很多，后者發(fā)熱和功耗都被數(shù)落到不行。

　　而制約CPU發(fā)揮性能的很大程度上都是溫度和功耗，對(duì)電腦比較了解或者常混貼吧的人都知道，處理器溫度壓不住的話是會(huì)燒掉的。芯片制程的落后則是最大的影響因素。

　　當(dāng)然，一定要是成熟的制程工藝才符合這個(gè)結(jié)論，蘋果A9代工時(shí)，三星采用不成熟的14nm工藝，反而效果還不如臺(tái)積電16nm的工藝出來的Soc效果好。相同道理，同樣是14nm的工藝，隨著迭代，也會(huì)有性能提升，雖然都是14nm工藝，三星14nmLPP工藝就要14nmLPE工藝要好，這個(gè)也是要區(qū)分的。目前全球最好的量產(chǎn)工藝是7nm！

　　綜上所述，決定一款CPU性能好壞的是架構(gòu)和制程工藝，然后才是主頻和核心數(shù)。

　　決定游戲性能的GPU

　　相信很多朋友購買手機(jī)都會(huì)偶爾打兩局游戲玩玩，因此在Soc中GPU也是必不可少的一部分，可以說GPU是決定一款手機(jī)游戲性能好壞的關(guān)鍵部件。目前主要的GPU廠家分別是ARM、高通、Imagination和NVIDIA四家，當(dāng)然，三星和蘋果也都有研發(fā)GPU芯片。

　　ARM的兒子Mali主要被麒麟、聯(lián)發(fā)科和三星使用，我們經(jīng)常能在這三家的Soc介紹中看到Mali的介紹，高通則是采用自己的孩子Adreno，性能強(qiáng)悍，可以Adreno是目前最好的GPU系列，Imagination的PowerVR系列則是蘋果的專屬，不過現(xiàn)在兩家鬧得不太愉快，蘋果也開始研發(fā)自己的GPU了，Imagination的低端GPU有部分被聯(lián)發(fā)科采用。哦，還有NVIDIA的GPU只給自己家使用！

　　一般來說，和CPU不同的是，通過架構(gòu)沒有辦法確定一款GPU的優(yōu)劣，主要是各個(gè)廠家的架構(gòu)形式差別過大，一般來說看GPU的優(yōu)劣是通過看其三角形輸出和像素填充率的，太專業(yè)，我們普通用戶評(píng)價(jià)一款GPU的好壞可以通過跑分來判定，比如使用GFXBench軟件，能夠非常直觀的測(cè)試出GPU的優(yōu)劣。

　　基帶

　　如果說一部手機(jī)最重要的功能是什么，相信很多朋友都會(huì)說打電話，發(fā)短信。打電話、發(fā)消息包括上網(wǎng)這些基本的通訊功能靠的就是基帶。相信很多朋友都聽說過基帶這個(gè)芯片，通俗的來說，基帶就好比家里的路由器、貓一樣，是對(duì)外數(shù)據(jù)的接口。

　　基帶芯片

　　總的來說，基帶決定了你的手機(jī)支持什么樣的制式網(wǎng)絡(luò)以及頻段、通話質(zhì)量、網(wǎng)速快慢、信號(hào)搶奪等等，可以說直接決定了你手機(jī)的使用體驗(yàn)，基帶芯片也是手機(jī)中最核心的部分，技術(shù)含量比較高，能夠設(shè)計(jì)研發(fā)的廠家比較少，出名些的還是高通、華為這些實(shí)力派。

　　最粗略的判斷基帶的優(yōu)劣的方法就是看它支持的制式和頻段多少，號(hào)稱支持全網(wǎng)通的就是使用了高端基帶，幾乎所有制式都會(huì)支持，隨著5G時(shí)代的來臨，是否支持5G就成了基帶的又一個(gè)特點(diǎn)，驍龍855就不支持5G網(wǎng)絡(luò)。目前采用855處理器的手機(jī)能夠支持5G的，都是采用外掛基帶的手段。

　　除了看制式的支持之外，基帶還有一個(gè)重要的特性，就是LTE的UE接入能力等級(jí)，采用Cat.X表示，X數(shù)字越大下載速度越高，相信很多朋友都看到過這個(gè)參數(shù)，最新的高通855處理器最高支持LTE Cat.20，可以說是4G的最終階段了。

　　其他部件

　　除了上述說到的CPU、GPU和基帶這三個(gè)大件之外，手機(jī)處理器內(nèi)還集成了SP、ISP、RAM內(nèi)存、Wi-Fi控制器、基帶芯片以及音頻芯片等等功能模塊，由于各個(gè)廠家設(shè)計(jì)不同，不一定集成的功能都一樣，這些部件各有職責(zé)，RAM內(nèi)存決定了可以用什么等級(jí)規(guī)格的內(nèi)存以及最大支持容量，ISP部件可以對(duì)拍照數(shù)據(jù)進(jìn)行處理，號(hào)稱手機(jī)內(nèi)部的PS，DSP是保證你能看各種規(guī)格的視頻的保證。