高通發(fā)布了兩款全新 Wear OS 處理器，分別是驍龍 Wear 4100+和驍龍 Wear 4100，這是 2018 年以來智能手表平臺的首次重大更新。

新的芯片在兩款 2018 年 Wear 3100 平臺上，大幅升級了硬件規(guī)格，帶來了 CPU、GPU 和 DSP 新 IP，全部在更新的低功耗工藝節(jié)點上制造。高通公司新的 Wear 4100 SoC 終于放棄了 Cortex-A7 內(nèi)核和 28 納米工藝，轉(zhuǎn)而采用 Cortex-A53 內(nèi)核和 12 納米工藝，雖然這并不具有劃時代的意義，但在性能和能效方面卻有了很大的提升。

新的 SoC 沒有采用主頻為 1.1GHz 的四核 A7 核心，而是采用了主頻高達 1.7GHz 的四顆 A53 核心。芯片依然依靠 LPDDR3 作為內(nèi)存技術(shù)，但時鐘頻率從 400MHz 提升到了 750Mhz。GPU 的性能有了巨大的飛躍，因為采用了 Adreno 504。

新的芯片現(xiàn)在能夠處理雙 1600 萬像素的攝像頭。高通公司的一些客戶有生產(chǎn)兩個攝像頭智能手表的想法。主 SoC 采用臺積電較新的 12nm 工藝制造。

連接性方面，該芯片仍然采用 LTE 第 4 類調(diào)制解調(diào)器，下行速度最高可達 150Mbps，上行速度最高可達 50Mbps，但新的射頻系統(tǒng)包括了對功耗的優(yōu)化，比如新增加了 eDRX（擴展不連續(xù)接收），以獲得更好的功耗效率。藍牙連接性已經(jīng)升級到 5.0 標準。

高通在智能手表平臺上繼續(xù)采用主 SoC+協(xié)處理器的架構(gòu)。Wear 4100 作為主處理器芯片，用于設(shè)備的主動和交互式使用，而一個輔助協(xié)處理器則作為始終在線的芯片，能夠?qū)崿F(xiàn)環(huán)境中的非交互式設(shè)備使用情況，比如通過靜態(tài)、低更新信息打開屏幕。

該協(xié)處理器的設(shè)計與 Wear 3100 平臺捆綁的 QCC1110 類似，但在一些功能上得到了增強，例如擁有更豐富的色彩深度渲染能力，最高可達 16 位（64K 色彩）。

在同一設(shè)備中同時使用主 SoC 和協(xié)處理器的關(guān)鍵方面是系統(tǒng)的雙顯示架構(gòu)，即顯示屏與兩塊芯片相連，可以同時接收兩者的信號。協(xié)同處理器可以作為傳感器中心，收集典型智能手表傳感器的數(shù)據(jù)，同時主 SoC 關(guān)閉電源。平臺的整體改進使功耗降低了 20%，同時 CPU 性能提高了 85%，GPU 性能提高了 2.5 倍。

驍龍 Wear 4100 平臺代表了主要的 SoC 和周圍的重要組件，而 Wear 4100+平臺還包括用于增強型始終在線操作的協(xié)處理器。新平臺現(xiàn)已上市并向廠商發(fā)貨。
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