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??????此外,與第11代英特爾酷睿處理器相比,第12代移動(dòng)端BGA處理器集成多達(dá)96個(gè)英特爾銳炬?Xe?GPU執(zhí)行單元,預(yù)計(jì)可提升高達(dá)129%[2]?的圖形性能,可為用戶提供沉浸式體驗(yàn),且更快速處理并行工作負(fù)載,如人工智能?(AI)?算法。
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??????為達(dá)到最高的嵌入式客戶使用性能,基于LGA處理器的模塊圖形性能提高了94%,其圖像分類推理性能幾乎翻了三倍,吞吐量提高了181%。[3] 此外,這些模塊還提供了高帶寬高速率總線直接和GPU進(jìn)行通訊,以獲得最大的圖形和基于GPGPU的AI性能。與BGA版本相比,這些模塊和其他外圍設(shè)備之間能提供雙倍的通道速度,得益于超快速PCIe 5.0接口技術(shù),也可從處理器引出PCIe 4.0通道。此外,臺(tái)式機(jī)芯片組最多可提供8x PCIe 3.0通道以實(shí)現(xiàn)額外的連接,而移動(dòng)BGA版本可直接從CPU引出16x PCIe 4.0通道,從芯片引出8x PCIe 3.0通道。
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???????這些模塊應(yīng)用廣泛,所有需要高端嵌入式和邊緣計(jì)算技術(shù)的地方都是其目標(biāo)市場(chǎng),例如:智能工廠和過(guò)程自動(dòng)化中需要用到多個(gè)虛擬機(jī)的邊緣計(jì)算機(jī)和物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān),基于人工智能的質(zhì)量檢查和工業(yè)視覺(jué)、實(shí)時(shí)協(xié)作機(jī)器人以及用于倉(cāng)庫(kù)和運(yùn)輸?shù)淖詣?dòng)物流車輛。典型的戶外應(yīng)用包括自動(dòng)駕駛車輛和移動(dòng)設(shè)備、交通和智能城市中的視頻安全和網(wǎng)關(guān)應(yīng)用,以及需要人工智能運(yùn)算的5G云端設(shè)備和邊緣計(jì)算。
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???????“Intel?Thread Director充分利用英特爾創(chuàng)新的性能混合架構(gòu),將強(qiáng)大的P核性能與節(jié)能的E核結(jié)合起來(lái),將每個(gè)工作任務(wù)分配給合適的內(nèi)核,以獲得最佳性能。選定的處理器也適用于英特爾??TCC 和時(shí)間敏感網(wǎng)絡(luò)(TSN) 的硬實(shí)時(shí)應(yīng)用程序。它們可完全支持Real-Time Systems的虛擬機(jī)監(jiān)視器(Hypervisor)技術(shù),這是一個(gè)在單個(gè)邊緣平臺(tái)上整合多種不同工作任務(wù)的理想平臺(tái)。由于這同樣適用于低功耗和高性能場(chǎng)景,因此通過(guò)此小生態(tài)足跡可實(shí)現(xiàn)高度可持續(xù)性設(shè)計(jì)?!?康佳特營(yíng)銷總監(jiān)Christian Eder解釋道。
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????????除了最高的帶寬和性能外,新的旗艦COM-HPC客戶端(Client)和COM Express Type 6模塊還配備了支持Windows ML、英特爾? Distribution of OpenVINO? 工具套件和Chrome Cross ML的專用人工智能引擎。不同的人工智能工作任務(wù)可無(wú)縫地委托給P核(P-cores) 和E核(E-cores),以及GPU執(zhí)行單元,用來(lái)處理最密集的邊緣AI工作任務(wù)。內(nèi)置的英特爾??深度學(xué)習(xí)加速技術(shù)通過(guò)失量神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)指令(VNNI)利用不同的內(nèi)核,且集成圖形處理器支持人工智能加速的DP4a GPU指令,甚至可以擴(kuò)展到專用GPU。此外,英特爾的最低功耗內(nèi)置人工智能加速器英特爾??Gaussian & Neural accelerator 3.0?(英特爾??GNA?) 支持動(dòng)態(tài)噪聲抵消和語(yǔ)音識(shí)別,甚至可以在處理器處于低功耗狀態(tài)時(shí)運(yùn)行,用于語(yǔ)音喚醒命令。
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????????將這些功能與對(duì)Real-Time System的虛擬機(jī)監(jiān)控技術(shù)的支持,以及對(duì)實(shí)時(shí)Linux和Wind River VxWorks的操作系統(tǒng)支持相結(jié)合,使這些模塊成為一個(gè)真正全面的生態(tài)系統(tǒng)方案,以促進(jìn)和加速邊緣計(jì)算應(yīng)用程序的開(kāi)發(fā)。
???????基于第12代英特爾酷睿移動(dòng)處端理器的conga-TC670 COM Express??Type 6?Compact模塊(95 mm x 95 mm)?和conga HPC/cALP COM-HPC客戶端尺寸A模塊(120 mm x 95 mm)?將提供以下配置:
評(píng)論