Apple 向其自己設(shè)計(jì)的 M 系列芯片的過渡在整個(gè)行業(yè)引起了沖擊波，至今仍在回蕩。在準(zhǔn)備推出搭載M2 芯片的最新款 Mac之際，一位聲望很高的內(nèi)部人士分享了首款 Apple M3 芯片的一些關(guān)鍵規(guī)格，據(jù)稱該芯片已經(jīng)在測(cè)試中。

根據(jù)他的內(nèi)部消息來源，彭博社的 Mark Gurman概述了即將推出的 Apple M3 Pro SoC 產(chǎn)品：12 個(gè) CPU 內(nèi)核、18 個(gè)圖形內(nèi)核和 36GB 板載 RAM。M3 SoC 還聲稱是第一款采用 3nm 制造的 Apple Silicon M 系列芯片。

根據(jù)該報(bào)告，該公司已開始對(duì)配備 M3 芯片的下一代 Mac 進(jìn)行測(cè)試，使用第三方應(yīng)用程序?qū)ζ溥M(jìn)行測(cè)試，以確保與其軟件生態(tài)系統(tǒng)的兼容性。這不是我們第一次通過這個(gè)方法提前了解新芯片。該公司此前透露了即將推出的 15 英寸 MacBook Air 和 Apple Silicon Mac Pro以及許多之前基于 M2 的機(jī)器的規(guī)格。

該公司需要新的方式來吸引客戶回到產(chǎn)品陣容中，而 M3 可以提供幫助。蘋果 Mac 業(yè)務(wù)上個(gè)季度的銷售額下降了 31%，低于分析師本已悲觀的預(yù)期。

那么M3長什么樣呢？嗯，至少一個(gè)測(cè)試版本有 12 個(gè) CPU 核心、18 個(gè)圖形核心和 36 GB 內(nèi)存。這是根據(jù) App Store 開發(fā)人員收集并與 Power On共享的數(shù)據(jù)得出的。CPU 是該芯片的主處理器，由六個(gè)處理最密集任務(wù)的高性能內(nèi)核和六個(gè)用于處理需要較少功率的操作的效率內(nèi)核組成。

該特定測(cè)試中的芯片本身運(yùn)行在配備即將推出的 macOS 14.0 的未來高端 MacBook Pro 中，并且可能是明年即將推出的 M3 Pro 的基礎(chǔ)版本。

這是與入門級(jí) M1 Pro 和 M2 Pro 的比較：

M1 Pro（2021 年 10 月發(fā)布）：

八個(gè) CPU 內(nèi)核（六個(gè)高性能內(nèi)核/兩個(gè)節(jié)能內(nèi)核）

14個(gè)圖形核心

32GB內(nèi)存

M2 Pro（2023 年 1 月）：

10 個(gè) CPU 內(nèi)核（六個(gè)高性能內(nèi)核/四個(gè)節(jié)能內(nèi)核）

16個(gè)圖形核心

32GB內(nèi)存

M3 Pro（測(cè)試中）：

12 個(gè) CPU 內(nèi)核（6 個(gè)高性能內(nèi)核/6 個(gè)節(jié)能內(nèi)核）

18個(gè)圖形核心

36GB內(nèi)存

如果測(cè)試中的芯片確實(shí)是基礎(chǔ)級(jí)別的 M3 Pro，那將意味著與 M2 Pro 相比核心數(shù)量的增加類似于從 M1 Pro 到 M2 Pro 的跳躍。它將擁有兩個(gè)更節(jié)能的 CPU 內(nèi)核和兩個(gè)圖形內(nèi)核。在這種情況下，高端配置的內(nèi)存量也增加了 4GB。

如果 M3 Max 獲得與 M2 Max 相似的增益（與 M1 Max 相比），那將意味著蘋果的下一代高端 MacBook Pro 芯片可能配備多達(dá) 14 個(gè) CPU 內(nèi)核和超過 40 個(gè)圖形內(nèi)核。進(jìn)一步推測(cè)，這將意味著 M3 Ultra 芯片可以達(dá)到 28 個(gè) CPU 內(nèi)核并運(yùn)行超過 80 個(gè)圖形內(nèi)核，高于 M1 Ultra 的 64 個(gè)內(nèi)核限制。

我敢肯定你在想：Apple 怎么可能在一塊芯片上安裝那么多內(nèi)核？答案是 3 納米制造工藝，該公司將在其 M3 系列中改用該工藝。這種方法允許更高密度的芯片，這意味著設(shè)計(jì)人員可以將更多的內(nèi)核裝入已經(jīng)很小的處理器中。

我相信第一批配備 M3 芯片的 Mac 將在今年年底或明年初上市。據(jù)我所知，雖然第一款配備 M2 芯片的 15 英寸 MacBook Air 將于今年夏天上市，但該公司已經(jīng)在開發(fā)基于M3 的 iMac、高端和低端 MacBook Pro 以及 MacBook Air。

編輯：黃飛

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