歲末年初之際，電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃的《2023半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望》專題，收到數(shù)十位國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管的前瞻觀點(diǎn)。此次，電子發(fā)燒友特別采訪了Silicon Labs首席技術(shù)官Daniel Cooley，以下是他對(duì)2023年半導(dǎo)體市場(chǎng)的分析與展望。
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Silicon Labs首席技術(shù)官Daniel Cooley

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回顧2022年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)充滿了挑戰(zhàn)與機(jī)遇。業(yè)界在疫情和產(chǎn)業(yè)周期的影響下，面臨著多種挑戰(zhàn)和不確定性因素，諸如需求減弱、供應(yīng)鏈結(jié)構(gòu)性不平衡等。但在物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)上仍有諸多創(chuàng)新應(yīng)用不斷涌現(xiàn)，這將促使業(yè)界繼續(xù)穩(wěn)定增長(zhǎng)。Silicon Labs作為一家專注于物聯(lián)網(wǎng)的企業(yè)，擁有極其多樣化的產(chǎn)品組合，可滿足智能家居、物聯(lián)網(wǎng)工業(yè)和商業(yè)等不同領(lǐng)域的需求。

在2022年，Silicon?Labs推出多款創(chuàng)新產(chǎn)品，助力物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展。年初，Silicon Labs推出BG24和MG24 2.4 GHz無線SoC系列，可支持Matter、Zigbee、藍(lán)牙等市場(chǎng)上所有主流的物聯(lián)網(wǎng)協(xié)議，并提供PSA 3級(jí)Secure Vault?安全保護(hù)，是各種智能家居、醫(yī)療和工業(yè)應(yīng)用的理想選擇；此外，Silicon?Labs也推出了全新的BGM240P和MGM240P PCB模塊，作為BG24和MG24系列無線SoC的擴(kuò)展產(chǎn)品，這些全新模塊可支持開發(fā)人員獲得可靠的無線性能、能耗效率并保護(hù)設(shè)備免受網(wǎng)絡(luò)攻擊；在其他方面，Silicon?Labs還推出了全新的32位PG23 MCU，獲得FAN網(wǎng)絡(luò)認(rèn)證的Wi-SUN?邊界路由器參考解決方案等，為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市應(yīng)用等提供全新解決方案。
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Silicon Labs高度重視物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)間的發(fā)展與合作，在今年9月第三年持續(xù)舉辦了“Works With”全球開發(fā)者大會(huì)，與多家合作伙伴共同探討了有關(guān)智能家居、智慧城市、智能建筑、工業(yè)和商業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、智能和機(jī)器學(xué)習(xí)等領(lǐng)域的最新進(jìn)展和發(fā)展趨勢(shì)，并介紹了Matter、藍(lán)牙、低功耗Wi-Fi、低功耗廣域網(wǎng)（LPWAN）等多種物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與解決方案。在此期間，Silicon?Labs重磅推出四款解決方案及新產(chǎn)品：以MG24為核心的完整的Matter硬件和軟件解決方案、支持Amazon Sidewalk端到端應(yīng)用的開發(fā)平臺(tái)、針對(duì)Wi-SUN的新旗艦版SoC和功率放大器、SiWx917?Wi-Fi 6和低功耗Bluetooth組合SoC系列產(chǎn)品。
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所以，Silicon Labs在2022年進(jìn)一步擴(kuò)展了其在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的技術(shù)廣度、專業(yè)深度，以及對(duì)物聯(lián)網(wǎng)無線市場(chǎng)的專注度，為業(yè)界提供了更多的選擇，引領(lǐng)了物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展。
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Silicon Labs是半導(dǎo)體領(lǐng)域最大的Matter代碼貢獻(xiàn)者
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在過去的幾年和未來的數(shù)年里，由智能物聯(lián)技術(shù)推動(dòng)的數(shù)字轉(zhuǎn)型都將是ICT產(chǎn)業(yè)發(fā)展的第一動(dòng)力，全球經(jīng)濟(jì)的波動(dòng)也不會(huì)改變這個(gè)趨勢(shì)，從智能家居到智慧城市，從工業(yè)應(yīng)用到邊緣計(jì)算，從智能座艙到自動(dòng)駕駛，從智能商業(yè)到運(yùn)營(yíng)技術(shù)（Operation Technology，OT）創(chuàng)新，在消費(fèi)領(lǐng)域和工商業(yè)應(yīng)用中正在出現(xiàn)越來越多與智能物聯(lián)技術(shù)協(xié)同創(chuàng)新的應(yīng)用。
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近年來，智能家居技術(shù)得到了非?？焖俚陌l(fā)展，全屋智能等新的市場(chǎng)應(yīng)用也快速進(jìn)入了主流市場(chǎng)，但市場(chǎng)碎片化等因素制約著智能家居生態(tài)的全面發(fā)展。為了打破智能家居碎片化現(xiàn)狀，給用戶帶來最佳的無線體驗(yàn)，CSA連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟在今年10月正式推出Matter 1.0技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。Matter成為一個(gè)潛在的游戲規(guī)則改變者，也將是智能家居市場(chǎng)的一個(gè)轉(zhuǎn)折點(diǎn)，Matter協(xié)議打破了不同生態(tài)系統(tǒng)間的壁壘，使得所有協(xié)議下的智能家居都可以無縫互聯(lián)，從而極大增加了智能家居的便利性，也將進(jìn)一步促進(jìn)人們對(duì)智能家居的需求。
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Silicon Labs從一開始就對(duì)Matter的開創(chuàng)和成功投入了大量的資源，Silicon Labs是半導(dǎo)體領(lǐng)域最大的Matter代碼貢獻(xiàn)者。為了加速業(yè)界采用，我們?yōu)镸atter提供一系列硬件和軟件解決方案，為所有生態(tài)系統(tǒng)和無線協(xié)議提供一個(gè)完整的端到端Matter開發(fā)平臺(tái)。因此，在Matter 1.0發(fā)布時(shí)已經(jīng)獲得認(rèn)證或正處在檢測(cè)認(rèn)證過程的產(chǎn)品中，許多都采用了Silicon Labs的解決方案，雖然這些產(chǎn)品現(xiàn)在主要集中在智能家居領(lǐng)域，但隨著Matter標(biāo)準(zhǔn)的進(jìn)一步演進(jìn)，它的應(yīng)用也將擴(kuò)展到工業(yè)、商業(yè)等領(lǐng)域，并與其他先進(jìn)技術(shù)結(jié)合使用。
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Silicon Labs擁有業(yè)界最全面的無線產(chǎn)品組合，支持最多樣化的無線通信協(xié)議，我們的Wi-SUN、Wi-Fi 6、低功耗Bluetooth等物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)也將有更多的發(fā)展機(jī)會(huì)。Silicon Labs之前宣布推出全新安全的超低功耗SiWx917 Wi-Fi 6和Bluetooth LE組合SoC，這是Silicon Labs產(chǎn)品系列中的首個(gè)Wi-Fi 6解決方案。SiWx917是符合Matter標(biāo)準(zhǔn)的平臺(tái)化單芯片解決方案，包含集成的應(yīng)用處理器，且具有行業(yè)卓越的能效，是要求始終保持云連接的電池供電或節(jié)能物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的理想選擇。
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Silicon Labs與客戶合作利用藍(lán)牙技術(shù)給車輛提供更完善的操控
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新能源汽車、自動(dòng)駕駛汽車、物聯(lián)網(wǎng)、5G/6G等領(lǐng)域的發(fā)展都離不開半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步。隨著新能源汽車的銷量持續(xù)提升，自動(dòng)駕駛技術(shù)不斷加快發(fā)展和廣泛應(yīng)用，越來越智能的汽車需要更多的芯片。Silicon Labs之前就提供了符合車規(guī)認(rèn)證的微控制器芯片，得到了許多汽車廠的歡迎且產(chǎn)品需求量很高。
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此外，Silicon Labs也發(fā)現(xiàn)無線連接芯片在汽車產(chǎn)業(yè)和生態(tài)鏈中越來越多的機(jī)會(huì)。從傳統(tǒng)的遙控?zé)o鑰匙解閉鎖車輛到現(xiàn)在非常流行的合法鑰匙靠近解閉鎖車輛（RKE/PKE），許多廠商采用了Silicon Labs的高性能、低功耗藍(lán)牙解決方案，從而實(shí)現(xiàn)了更長(zhǎng)的產(chǎn)品續(xù)航時(shí)間和更高的安全性。在這個(gè)領(lǐng)域中，Silicon Labs正在與客戶合作利用藍(lán)牙技術(shù)給車輛提供更加完善的操控，在不久的將來會(huì)有很多新的應(yīng)用發(fā)布。
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近年來，汽車行業(yè)正在向電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化、共享化方向發(fā)展，這也給物聯(lián)網(wǎng)芯片和技術(shù)提供了更多的機(jī)會(huì)。如CSA連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟推廣的Zigbee Smart Energy技術(shù)，它從最初主要集中在歐洲和北美到現(xiàn)在已在世界范圍內(nèi)廣泛部署。Zigbee Smart Energy是在用戶端監(jiān)控和管理能源消耗的協(xié)議。它可以幫助公用事業(yè)公司和消費(fèi)者減少浪費(fèi)和能源消耗，包括新能源汽車的充電管理等，也讓公用事業(yè)公司能夠監(jiān)控和管理用戶的能源使用。Silicon Labs是全球最主要的Zigbee芯片提供商之一，可以為Zigbee Smart Energy提供全面的支持。
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全球半導(dǎo)體芯片供應(yīng)和銷售預(yù)計(jì)將在2023年放緩
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根據(jù)IoT Analytic的預(yù)測(cè)，到2025年全球物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)連接數(shù)將達(dá)到270億左右。這得益于物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)將出現(xiàn)的無窮無盡的新應(yīng)用，催生創(chuàng)新的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備來應(yīng)用于可穿戴醫(yī)療設(shè)備、智能家居、工業(yè)、汽車等場(chǎng)景中。Silicon Labs擁有極其多樣化的產(chǎn)品組合，可滿足智能家居、物聯(lián)網(wǎng)工業(yè)和商業(yè)等不同領(lǐng)域的需求。此外，我們還為每個(gè)主要的生態(tài)系統(tǒng)和無線協(xié)議提供服務(wù)，進(jìn)一步幫助我們適應(yīng)市場(chǎng)的變化。
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2022年，全球芯片市場(chǎng)經(jīng)歷了需求從高位下滑、供應(yīng)從短缺到逐步緩解的過程。同時(shí)受到疫情、通脹和需求周期等因素的影響，全球半導(dǎo)體芯片供應(yīng)和銷售預(yù)計(jì)將在2023年放緩，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)再次顯露出其周期性的特征。不過，即使受半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)周期和外部經(jīng)濟(jì)環(huán)境的影響，仍然有許多應(yīng)用對(duì)相關(guān)芯片產(chǎn)品繼續(xù)保持了旺盛的需求，因此即使在很多半導(dǎo)體企業(yè)產(chǎn)品庫(kù)存高企的情況下，還是可以看到一些企業(yè)仍然發(fā)出漲價(jià)函。從Silicon Labs和客戶的交流和互動(dòng)來看，市場(chǎng)對(duì)那些連接功能的技術(shù)、具有創(chuàng)新的優(yōu)異性能芯片熱情依舊十分高漲。同時(shí)，預(yù)計(jì)至2023年下半年，市場(chǎng)對(duì)主要半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求有望出現(xiàn)反彈。
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在市場(chǎng)需求持續(xù)疲弱的狀態(tài)下，以及疫情對(duì)經(jīng)濟(jì)的影響和產(chǎn)業(yè)周期的原因，2022年的全球半導(dǎo)體行業(yè)是極其艱難的一年。但是隨著物聯(lián)網(wǎng)、智能化應(yīng)用、新能源汽車及新消費(fèi)電子等市場(chǎng)的發(fā)展，包括中國(guó)在內(nèi)的全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將實(shí)現(xiàn)景氣度回升。