“物聯(lián)網和可穿戴設備無疑已成為現時新興應用市場最熱的亮點。此外，2014年還將看好聯(lián)網汽車、超高清技術、無線充電和臨近檢測服務?！贝饲霸?a href="http://www.www27dydycom.cn/tags/高通/" target="_blank">高通和Marvell擔任過高級管理職務，今年七月新加入博通大中華區(qū)總裁兼全球銷售副總裁李廷偉博士，就2014年通信/半導體市場發(fā)展趨勢分享了他的觀點。

　　事實上，智能產業(yè)應用已成為近來物聯(lián)網的發(fā)展主軸，尤其是智能工業(yè)、智能交通、智能醫(yī)療、智能零售與智能監(jiān)控。根據ABI Research所做的推算，預估在2020年時，全球無線聯(lián)網系統(tǒng)數量將快速增加到300億臺。IDC則預測2020年全球物聯(lián)網收入將達到8.9萬億美元。

　　李廷偉博士

　　博通公司大中國區(qū)總裁、全球銷售高級副總裁

　　由于智慧城市建設可以有效提升城市競爭力，因此至2012年6月底，中國已經有320個城市把智慧城市列為重點項目，到2012年底，全中國開建超過400個智慧城市。由此可見在中國的市場的物聯(lián)網應用，市場規(guī)?？烧f是持續(xù)成長！未來黃金十年，物聯(lián)網商機相當可觀。

　　不容忽視的是，現時物聯(lián)網時代，聯(lián)網設備的碎片化，客戶也變的更加分散，博通對此如何調整策略？

　　對此，李廷偉表示，任何新技術剛剛出現時都很分散，如現在著名的公司，初創(chuàng)之初規(guī)模也是非常小的公司之一，但是它最后一定會規(guī)?；嘈磐ㄟ^幾年的競爭，在物聯(lián)網領域一定會出現一個類似于小米，類似于蘋果，類似于三星這樣大的公司，它不一定是今天的大公司。所以物聯(lián)網其實是給大家一個非常新的技術，給大家非常好創(chuàng)新的機會。

　　隨著芯片半導體通信互聯(lián)網快速發(fā)展，引得各路半導體芯片大廠群雄并起，包括博通在內，英特爾、ARM、飛思卡爾、高通等紛紛部署搶食這一擁有巨大潛力的市場份額。

　　物聯(lián)網蛋糕固然令人垂涎，可穿戴式設備大餅也同樣不容小視。據朱尼普研究公司2013年分析數據表明，2017年可穿戴智能設備年銷量將達7，000萬臺；ABI Research分析預計2018年全球可穿戴設備營收將達60億美元。

　　看好可穿戴設備應用開發(fā)商需求若渴，遍地開花之勢，半導體廠商亦磨刀霍霍。過去如果開發(fā)一個可穿戴設備產品方案，要直接和互聯(lián)網交流，功耗是其核心問題之一。近幾年，隨著智能手機的普及，這些遂變成手機的外延產品。因此，無線連接便成為其至關重要的技術要地。李廷偉表示，博通公司作為Wi-Fi和藍牙的領導者，在可穿戴方面，專門設計了WiFi smart和Bluetooth smart平臺。與以往的WiFi傳輸要遠，功率要大，速度要快特點相比，這些設備距離并不遠，所以一個可穿戴的設備，一個月一個星期乃至一天充一次電就會很方便。另外一個關鍵是傳感器，如果有好的傳感器技術，加上博通的連接技術，以及一個非常好的想法，就成為了很炫的產品。

　　對其強勁競爭對手高通自行開發(fā)推出可穿戴式智能手表設備，李廷偉表示，作為促進者（enabler），博通當前無意推自品牌可穿戴設備，而是更專注于幫助客戶實現創(chuàng)新，旗下兩大平臺（WiFiSmart和Bluetooth Smart）會加速該進程。

　　據了解，中國半導體的進口額已經達到1900多億美元，僅次于石油的進口，排在第二位，由此可看國家對半導體產業(yè)的發(fā)展非常重視。作為全球領先的半導體企業(yè)，博通可以提供端到端的解決方案。面對鋪天蓋地而來的物聯(lián)網與可穿戴設備市場機會，在與中國整體的合作上，博通公司處于一個非常有利的地位，其他半導體公司尚難與之抗衡，李廷偉強調。
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