物聯(lián)網(wǎng)是新一代信息技術(shù)的重要組成部分，依托互聯(lián)網(wǎng)通過智能感知、識別技術(shù)與普適計算等通信感知技術(shù)，廣泛應(yīng)用于網(wǎng)絡(luò)的融合中，是繼計算機、互聯(lián)網(wǎng)之后世界信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的第三次浪潮。

　　回顧2015年的IoT市場，可以發(fā)現(xiàn)不再以終端的IoT硬體和通訊為主，反倒開始有越來越多的網(wǎng)路、IT廠商鎖定企業(yè)IoT而推出不同的IoT開發(fā)應(yīng)用平臺。如Marvell就是從協(xié)議到生態(tài)鏈支持最完整的方案公司，擁有最全的IOT方案。不過由于IOT產(chǎn)品直接滲透到用戶的日常生活中，要有很強定制和個性化，這對芯片供應(yīng)商提出了很大的挑戰(zhàn)。

　　Marvell公司副總裁吳曉東

　　對此，Marvell也展示了最新研發(fā)成果，表示在新的一年將更加深入中國市場，大力發(fā)展IOT領(lǐng)域。Marvell公司副總裁吳曉東表示，目前Marvell業(yè)務(wù)的三大核心點：業(yè)務(wù)聚焦、技術(shù)創(chuàng)新以及引領(lǐng)市場。其中業(yè)務(wù)聚焦表現(xiàn)在聚焦核心業(yè)務(wù)及細(xì)分市場，主要包括存儲、Networking、可連接技術(shù)、定制化解決方案（ASSP、ASIC）以及投資新興業(yè)務(wù)及解決方案，市場包括IOT、車聯(lián)網(wǎng)、多媒體。

　　據(jù)介紹，過去五年Marvell每年的研發(fā)投入都已超過10億美金，并持續(xù)保持增長，從芯片層面上升到系統(tǒng)層面的創(chuàng)新FLC 與MoChi?。開發(fā)板都采用了Marvell獨家的Mochi技術(shù)，Mochi技術(shù)和FLC（終級高速緩存）技術(shù)是Marvell去年發(fā)布的對半導(dǎo)體業(yè)界有巨大貢獻(xiàn)的兩個技術(shù)。

　　Marvell SEEDS部門產(chǎn)品、平臺和方案市場總監(jiān)Lance Zheng

　　Marvell SEEDS部門產(chǎn)品、平臺和方案市場總監(jiān)Lance Zheng表示，MoChi模塊化芯片技術(shù)以一種的新內(nèi)連技術(shù)（Mochi）實現(xiàn)SoC的功能，MoChi互連芯片是基于運行速度高達(dá)8Gbps甚至更快的ARM AXI鏈路，它可以保持很低的芯片到芯片時延。MoChi鏈路可以將多個芯片以菊花鏈的形式連在一起，并且可以實現(xiàn)緊湊型串行/解串器（micro-serdes）和低電壓差分信號。

　　同時指出，這是一種MAC技術(shù)，在其上可以跑ARM AXI總線協(xié)議，MoChi方案核心應(yīng)該就是利用一個高速低延遲的in-house SerDes接口快速的把現(xiàn)有的die根據(jù)需求用TSV技術(shù)封裝在一起。這個技術(shù)可以授權(quán)給其他廠商，還能提供單芯片或者SIP封裝的方案給客戶。

　　采用FLC+ MoChi模塊化的方式，終端廠商就可以建立一個高靈活性平臺，覆蓋從旗艦型到低成本大眾型手機的設(shè)計，軟件可以復(fù)用，這樣一來，就大大加快了產(chǎn)品上市時間，降低了研發(fā)成本、提升了效率。這就是如何利用MoCh這種類似樂高模式開發(fā)一個解決方案的例子。未來Marvell的很多方案都會采用這個技術(shù)，到時用于可以像搭積木一樣選擇自己的方案，比如配置多少核的處理器，什么樣的連接協(xié)議，什么樣的存儲接口等等，這樣實現(xiàn)了充分的定制化和個性化。

　　什么是Andromeda Box平臺？

　　首先Andromeda Box完全硬件和軟件開源，就是提供給創(chuàng)客和物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)者，讓他們可以快速開發(fā)出原型產(chǎn)品來。核心芯片、端到端的平臺和生態(tài)系統(tǒng)是Marvell Andromeda Box平臺三大要素。這個平臺把計算能力、連接和云聚合在了一起，方便物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計者完成原型設(shè)計，是端到端解決方案，可加速面向家居、汽車、城市、工廠、零售以及農(nóng)業(yè)領(lǐng)域的智能及互聯(lián)系統(tǒng)的開發(fā)。

　　平臺采用了Marvell SoC應(yīng)用處理器、網(wǎng)絡(luò)和無線連接技術(shù)，專門為快速樣品成型和開發(fā)IoT網(wǎng)關(guān)及智能設(shè)備而設(shè)計。軟件架構(gòu)底層支持各種無線連接技術(shù)和OS，在其上可支持各種新興協(xié)議，各種服務(wù)已經(jīng)內(nèi)置于操作系統(tǒng)中，由于Andromeda Box提供對Weave協(xié)議的原生支持，所以手機和設(shè)備能夠相互進(jìn)行本地通信或通過云進(jìn)行遠(yuǎn)程通信。

　　Andromeda Box產(chǎn)品有哪些？

　　其一，Andromeda Box Edge。是首款A(yù)ndromeda Box平臺，采用了Marvell的4核ARM Cortex A53應(yīng)用處理器IAP140以及Wi-Fi、藍(lán)牙和802.15.4互聯(lián)解決方案，面向高性能智能設(shè)備。這款開發(fā)板很小巧，竟然可以支持HDMI、千兆以太網(wǎng)、USB等多個接口，這得益于Marvell 的Mochi高速互連技術(shù)；

　　其二，Andromeda Box Connect。采用雙核ARM Cortex A9應(yīng)用處理器ARMADA? 385，并集成了SATA、Wi-Fi、藍(lán)牙802.15.4以及連接云服務(wù)的2.5GbE上行鏈路，非常適合IoT網(wǎng)關(guān)解決方案；

　　其三，Andromeda Box Gateway。支持包括WiFi、藍(lán)牙和zigbee在內(nèi)的各種協(xié)議。基于雙核A9處理器，支持4X4 802.11AC，此外它還支持SATA、USB3.0、PCIe等多個接口，所以在家庭應(yīng)用中可以實現(xiàn)多路內(nèi)容的轉(zhuǎn)發(fā)。家庭中安裝一個這樣的網(wǎng)關(guān)，可以實現(xiàn)高清內(nèi)容的分享和各類家用電器的控制。簡化版采用雙核A53處理器，最高頻率1.2GHz，體積更小也更方便；

　　其四，Andromeda Box Extender。是一個WiFi放大器通過G.hn技術(shù)擴大WiFi工作范圍，也是采用雙核A53處理器。此外，Marvell 還發(fā)布了Brillo Starter Board方便初學(xué)者快速上手，支持谷歌的Brillo OS和Weave通信協(xié)議。

　　Armada 3700平臺與組合芯片

　　Armada 3700平臺主要面向豐富應(yīng)用的領(lǐng)先SoC。該SoC是一款高靈活、可擴展的解決方案，為媒介連接網(wǎng)絡(luò)存儲、移動連接網(wǎng)絡(luò)存儲、分布式云SSD/HDD存儲、消費者Wi-Fi路由器、Wi-Fi轉(zhuǎn)發(fā)器以及網(wǎng)關(guān)應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化。

　　當(dāng)然，這是基于Marvell的Mochi架構(gòu)，可以通過增加Mochi模塊擴展為虛擬SOC，以支持定制互聯(lián)方式以及各種I/O技術(shù)和接口。支持先進(jìn)的電源管理技術(shù)，可以單獨接通每一個CPU內(nèi)核以及針對每個內(nèi)核動態(tài)調(diào)整電壓和頻率，這可以在不同工作負(fù)載時顯著降低功耗，并使嵌入式設(shè)備提供前所為未有的高性能體驗。

　　另外，此次在Marvell還展示了全球領(lǐng)先的低功率28nm Wi-Fi和Bluetooth/BLE組合芯片，該芯片主要應(yīng)用于小尺寸、低BOM需求的可穿戴、IOT及智能家居市場。該系列器件采用了多種安全和數(shù)據(jù)加速引擎，適合創(chuàng)新性網(wǎng)絡(luò)、存儲和計算應(yīng)用。