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在筆記本電腦的維修工作中，由于筆記本產(chǎn)品的高集成性和部件的精密性，故障判斷的方法和手段直接影響問題的解決和維修效率，采用恰當(dāng)?shù)乃悸泛头椒ǎ芨行?、快速的解決問題，減少隱性故障的發(fā)生，更好的為客戶服務(wù)。下面是一些維修技巧指導(dǎo)。

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（1）拆卸前關(guān)閉電源，并拆去所有外圍設(shè)備，如AC適配器、電源線、外接電池、PC 卡及其他電纜等；因?yàn)樵陔娫搓P(guān)閉的情況下，一些電路、設(shè)備仍在工作，如直接拆卸可能會(huì)引發(fā)一些線路的損壞。

（2）當(dāng)拆去電源線和電池后，打開電源開關(guān)、一秒后關(guān)閉。以釋放掉內(nèi)部直流電路的電量。

（3）斷開AC適配器，拆下PC卡、軟驅(qū)、CD-ROM；然后重新連接它們。

（4）按照正確的方法拆裝筆記本電腦。

(5)不要對(duì)電腦造成人為損傷。

(6)拆卸各類電纜（電線）時(shí)，不要直接拉拽，而要握柱其端口，再進(jìn)行拆卸。

(7)不要壓迫硬盤、軟驅(qū)或光驅(qū)。

(8)安裝時(shí)遵循拆卸的相反程序。

(9)維修人員應(yīng)配戴相應(yīng)器具（如靜電環(huán)等）。

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(1) 首先拆卸筆記本時(shí)需要絕對(duì)細(xì)心，對(duì)準(zhǔn)備拆裝的部件一定要仔細(xì)觀察，明確拆卸順序、安裝部位，必要時(shí)用筆記下步驟和要點(diǎn)。

(2) 當(dāng)使用合適的工具，如鑷子，鉤針等工具。但使用時(shí)也要小心，不要對(duì)電腦造成人為損傷。

(3) 拆卸各類電纜（電線）時(shí)，不要直接拉拽，而要明確其端口是如何吻合的，然后再動(dòng)手，且用力不要過大。

(4) 由于筆記本很多部件都是材質(zhì)是塑料，所以拆卸時(shí)遇到此類部件用力要柔，不可用力過大。

(5) 不要壓迫硬盤、軟驅(qū)或光驅(qū)。

(6) 由于筆記本當(dāng)中很多部件或附件十分細(xì)小，比如螺絲、彈簧等，所以嚴(yán)格記錄下每個(gè)部件的位置，相關(guān)附件的大小，位置等十分重要，拆卸下的部件按類碼放，對(duì)提高維修效率很有幫助。

(7) 最后就是安裝時(shí)遵循記錄，按照拆卸的相反程序依次進(jìn)行。

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維修，首先要弄清故障發(fā)生時(shí)電腦的使用狀況及以前的維修狀況，了解具體的故障現(xiàn)象及發(fā)生故障時(shí)的使用軟硬件環(huán)境才能對(duì)癥下藥。此外，在對(duì)其電腦進(jìn)行維修前還應(yīng)了解清楚其電腦的軟硬件配置及已使用年限等等，做到有的放矢。

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對(duì)于出現(xiàn)主機(jī)或顯示器不亮等故障的筆記本電腦，應(yīng)先檢查筆記本電源部分的外部件，特別是機(jī)外的一些開關(guān)，插座有無斷路、短路現(xiàn)象等，不要認(rèn)為這些是不關(guān)緊要的小處，實(shí)踐證明許多用戶的電腦故障都是由此而起的。當(dāng)確認(rèn)機(jī)外部件正常時(shí)，再進(jìn)行其他的檢測(cè)。

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由于筆記本電腦安裝的特殊性，對(duì)于各個(gè)部件的裝配要求非常精細(xì)，不正確的安裝可能會(huì)造成很多問題，因此先檢查其有無裝配機(jī)械故障再檢查其有無電氣故障是檢修電腦的一般原則。

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先排除軟件故障再排除硬件問題，這是電腦維修中的重要原則。在維修過程中要注意用戶的軟件使用環(huán)境和我們標(biāo)配的有什么區(qū)別，是不是有什么行業(yè)公認(rèn)的不兼容軟件的使用，系統(tǒng)啟動(dòng)有沒有什么問題，一定要先排除軟件的問題再著手進(jìn)行硬件的維修。例如WINDOWS系統(tǒng)軟件的被損壞或丟失可能造成死機(jī)故障的產(chǎn)生，因?yàn)橄到y(tǒng)啟動(dòng)是一個(gè)一步一個(gè)腳印的過程，哪一個(gè)環(huán)節(jié)都不能出現(xiàn)錯(cuò)誤，如果存在損壞的執(zhí)行文件或驅(qū)動(dòng)程序，系統(tǒng)就會(huì)僵死在這里。但電腦各部件的本身問題，插接件的接口接觸不良問題，硬件設(shè)備的設(shè)置問題例如BIOS，驅(qū)動(dòng)程序的是否完善，與系統(tǒng)的兼容性，硬件供電設(shè)備的穩(wěn)定性，以及各部件間的兼容性抗外界干擾性等等也有可能引發(fā)電腦硬件死機(jī)故障的產(chǎn)生。我們?cè)诰S修時(shí)應(yīng)先從軟件方面著手再考慮硬件。

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如果已經(jīng)打開筆記本電腦，在檢查筆記本電腦內(nèi)部配件時(shí)，應(yīng)先著重看看機(jī)內(nèi)是否清潔，如果發(fā)現(xiàn)機(jī)內(nèi)各元件、引線、走線及金手指之間有塵土、污物、蛛網(wǎng)或多余焊錫、焊油等，應(yīng)先加以清除，再進(jìn)行檢修，這樣既可減少自然故障，又可取得事半功倍的效果。實(shí)踐表明，許多故障都是由于臟污引起的，一經(jīng)清潔故障往往會(huì)自動(dòng)消失。

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電源是筆記本電腦及配件的心臟，如果電源不正常，就不可能保證其它部分的正常工作，也就無從檢查別的故障。如果碰到不加電等與電源故障有關(guān)的故障應(yīng)首先考慮檢測(cè)電源的正確性，包括電池是否有電、如果外接電源適配器，要檢測(cè)插座是否完好、電源適配器的輸出電壓及電流是否合乎本型號(hào)筆記本電腦的要求及電源DC板是否正常。

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根據(jù)筆記本電腦故障的共同特點(diǎn)及各個(gè)機(jī)器型號(hào)特有的故障現(xiàn)象，先排除帶有普遍性和規(guī)律性的常見故障，然后再去檢查特殊的故障，以便逐步縮小故障范圍，由面到點(diǎn)，縮短修理時(shí)間。

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由于筆記本電腦本身在拆裝方面的特殊性，可能不同的機(jī)型在拆裝同一部件的難度差別非常大，因此，我們?cè)诰S修的時(shí)候要靈活運(yùn)用，不能一味墨守成規(guī)，在檢測(cè)的時(shí)候要從簡(jiǎn)單易查的部件開始，本著解決問題的思路，靈活運(yùn)用，更好的為客戶服務(wù)。

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A、周圍環(huán)境：電源環(huán)境、其它高功能電器、磁場(chǎng)狀況、網(wǎng)絡(luò)硬件環(huán)境、溫濕度、環(huán)境的潔凈程度；

B、硬件環(huán)境：機(jī)器內(nèi)的清潔度、溫濕度，部件上的跳接線設(shè)置、顏色、形狀，用戶加裝的與機(jī)器相連的其它設(shè)備等一切可能與機(jī)器運(yùn)行有關(guān)的其它硬件設(shè)施；

C、軟件環(huán)境：除標(biāo)本軟件及設(shè)置外，用戶加裝的其它應(yīng)用與配置。

D、裝配檢測(cè)：由于筆記本的裝配的特殊性，因此我們?cè)跈z修時(shí)一定么注意

機(jī)器的裝配是否正確。

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1．? 于所見到的現(xiàn)象，要根據(jù)已有的知識(shí)和經(jīng)驗(yàn)進(jìn)行認(rèn)真的思考、分析，在充分的思考與分析之后才可動(dòng)手操作，盡量的運(yùn)用我們已有的測(cè)試工具來進(jìn)行檢測(cè)。對(duì)于不明白的問題應(yīng)向有經(jīng)驗(yàn)或技術(shù)水平較高的人員咨詢。

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3． 維修判斷必須先從軟件入手，最后考慮硬件的問題并結(jié)合昭陽筆記本電腦測(cè)試指導(dǎo)中的工具進(jìn)行測(cè)試。下列情況，可考慮從硬件入手。（請(qǐng)根據(jù)“3：維修判斷指導(dǎo)”進(jìn)行具體判斷）

A、不加電；

B、開機(jī)無顯。

C、明顯的硬件故障

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4．必須充分地與用戶溝通。了解用戶的操作過程、出故障時(shí)所進(jìn)行過的操作、用戶使用電腦的水平等。

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5． 當(dāng)出現(xiàn)大批量的相似故障（不僅是可能判斷為批量的故障）時(shí)，一定要對(duì)周圍的環(huán)境、連接的設(shè)備，以及與故障部件相關(guān)的其它部件或設(shè)備進(jìn)行認(rèn)真的檢查，以排除引起故障的根本原因。另外，要審查用戶的操作環(huán)境，如安放電腦的臺(tái)面是否穩(wěn)固、操作是否符合要求等。

（1）維修判斷總是從最簡(jiǎn)單的做起：如先查看外觀、連接，再看軟件的設(shè)置、安裝，最后檢查部件或設(shè)備。

（2）觀察法。觀察，是維修過程中第一要法，它貫穿于整個(gè)維修過程中。觀察不僅要認(rèn)真，而且要全面。要觀察的內(nèi)容包括：

A、加電前的觀察（見下面的“3、維修判斷過程中應(yīng)注意的問題”一節(jié)）；

B、拆裝過程中的觀察。應(yīng)養(yǎng)成注意故障機(jī)原始狀況的好習(xí)慣，即每進(jìn)行下一步操作之前，都要觀察當(dāng)前的狀況，如連接狀況、安裝狀況、形狀狀況等；每拆卸下一個(gè)部件或設(shè)備后，都要對(duì)所拆卸的部件進(jìn)行認(rèn)真查看，如：部件上芯片或器件的顏色、插槽、接插件等；

C、加電過程中的觀察。加電中，應(yīng)重點(diǎn)觀察：指示燈、風(fēng)扇、氣味、屏幕顯示的內(nèi)容（包括一閃而過的內(nèi)容）等。

D、周圍環(huán)境的觀察。這一點(diǎn)一定要引起維修工程師的足夠重視。

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6．軟件檢查與判斷

A、操作系統(tǒng)方面。如操作系統(tǒng)是否能正常啟動(dòng)、響應(yīng)和運(yùn)行是否存在病毒等；

B、設(shè)備驅(qū)動(dòng)安裝與配置方面。即設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序是否與設(shè)備匹配、版本是否合適、相應(yīng)的設(shè)備在驅(qū)動(dòng)程序的作用下是否能正常響應(yīng)；

C、磁盤狀況方面。檢查磁盤上的分區(qū)是否能訪問、介質(zhì)是否有損壞、保存在其上的文件是否完整等（判斷的方法參見第二部分中的相關(guān)內(nèi)容）

D、應(yīng)用軟件方面。如應(yīng)用軟件是否與操作系統(tǒng)或其它應(yīng)用有兼容性的問題、使用與配置是否與說明手冊(cè)中所述的相符、應(yīng)用軟件的相關(guān)程序、數(shù)據(jù)等是否完整等；

E、BIOS 設(shè)置，在必要時(shí)應(yīng)先恢復(fù)到最優(yōu)狀態(tài)。建議：在維修時(shí)先把BIOS恢復(fù)到最優(yōu)狀態(tài)，然后根據(jù)應(yīng)用的需要，逐步設(shè)置到合適值。

F、在硬件配置正確，并得到用戶許可時(shí)，可通過重建系統(tǒng)的方法來判斷操作系統(tǒng)之類軟件故障，在用戶不同意的情況下，建議使用自帶的硬盤，來進(jìn)行重建系統(tǒng)的操作。在這種情況下，最好重建系統(tǒng)后，逐步復(fù)原到用戶原硬盤的狀態(tài)，以便判斷故障點(diǎn)。

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7． 隔離法

這種方法與下面的最小系統(tǒng)法類似。即將有可能干擾故障判斷，或懷疑有故障的功能屏

蔽掉，以突出故障本身的一種判斷方法。這種方法不僅用于硬件維修，還可用于軟件維修。

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8． 最小系統(tǒng)法

最小系統(tǒng)是指在滿足特定應(yīng)用的條件下，使用的最少的部件配置來進(jìn)行維修判斷的方法。最小系統(tǒng)有兩種：

（1）硬件最小系統(tǒng)：既是光板測(cè)試，只包括主板、CPU、內(nèi)存、液晶屏和電源，這種測(cè)試可以排除很多由于裝配而引起問題。

（2）軟件最小系統(tǒng)：只含有電源、主板、CPU、內(nèi)存、顯示卡、硬盤、鍵盤。在這個(gè)系統(tǒng)下，檢查軟件問題、啟動(dòng)問題及硬件問題。

（3）利用最小系統(tǒng)法，有兩種判斷思路：

A、在所組成的最小系統(tǒng)配置下，查看故障是否復(fù)現(xiàn)，如果故障消失，說明問題出在其它部件或設(shè)備上，否則問題出在最小系統(tǒng)中的部件上。

B、最小系統(tǒng)法，也可反轉(zhuǎn)使用，即從當(dāng)前故障機(jī)的配置開始，逐步減少部件，最后至最小系統(tǒng)。在這一過程中，當(dāng)減掉某部件后，故障消失，則在減掉的部件中就有可能存在故障部件。減少部件的順序，建議：A、先減去非聯(lián)想部件，然后是聯(lián)想標(biāo)配部件；B、先外圍設(shè)備，后內(nèi)部部件；C、先其它板卡，后驅(qū)動(dòng)器?顯示卡?內(nèi)存。

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9． 用替換法進(jìn)行替換及比較判斷

A、應(yīng)根據(jù)故障的現(xiàn)象或第二部分中的故障類別，來考慮需要進(jìn)行替換比較的部件或設(shè)備

B、在替換比較的過程中，應(yīng)按先簡(jiǎn)單后復(fù)雜的順序進(jìn)行替換比較。

C、替換比較，應(yīng)最先考查與懷疑有故障的部件相連接的連接線、信號(hào)線等，之后是替換懷疑有故障的部件，再后是替換供電部件，最后是與之相關(guān)的其它部件。

D、替換比較，還可從當(dāng)前部件的故障率高低來考慮最先替換的部件。故障率高的部件先進(jìn)行替換。

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10．加裝硬件設(shè)備后，如無特別說明，最好先由操作系統(tǒng)自動(dòng)識(shí)別。而且最f12 0 TD 好在刪除了舊設(shè)備后，再加裝同類新設(shè)備。

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11．隨機(jī)性故障的處理思路。隨機(jī)性故障是指：隨機(jī)性死機(jī)、隨機(jī)性報(bào)錯(cuò)、隨機(jī)性出現(xiàn)不穩(wěn)定現(xiàn)象。對(duì)于這類故障的處理思路應(yīng)該是：

A、硬件，特別是上門服務(wù)時(shí)。一定要在充分軟件調(diào)試和觀察后，在一

定的分析基礎(chǔ)上進(jìn)行硬件更換。如果沒有把握，最好在維修站內(nèi)進(jìn)行

硬件更換操作。

B、以軟件調(diào)整為主。調(diào)整的內(nèi)容有：

a) 設(shè)置BIOS為出廠狀態(tài)

a) 查殺病毒

b) 調(diào)整電源管理

c) 調(diào)整系統(tǒng)運(yùn)行環(huán)境

d) 必要時(shí)做磁盤整理，包括磁盤碎片整理、無用文件的清理及介質(zhì)檢查（注意，應(yīng)在檢查磁盤分區(qū)正常及分區(qū)中空余空間足夠的情況下進(jìn)行）。

C、確認(rèn)有無用戶自加裝的軟硬件，如果有，確認(rèn)其性能的完好性。

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1.???? 在進(jìn)行故障現(xiàn)象復(fù)現(xiàn)、維修判斷的過程中，應(yīng)避免故障范圍擴(kuò)大。

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2. 在維修時(shí)，須查驗(yàn)、核對(duì)裝箱單及配置。

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3. 加電前，必須認(rèn)真觀察周圍的環(huán)境、電腦設(shè)備的連接情況，以確認(rèn)無異常。下列情況應(yīng)重點(diǎn)注意觀察：

A、電源環(huán)境——電壓值是否在允許的范圍內(nèi)，電源是否穩(wěn)定；在同一電源分支上是否有較大的干擾設(shè)備。

B、周邊環(huán)境——設(shè)備間的距離，其它產(chǎn)生干擾的設(shè)備，其它設(shè)備與電腦設(shè)備的連接情況。

C、溫、濕度是否在允許的范圍內(nèi)。

D、設(shè)備間用于連接的插頭座是否完好，接觸是否牢靠。邊線連接是否正確。

E、電腦設(shè)備及所邊其它設(shè)備是否存在變形、變色、異味等異?，F(xiàn)象。

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4. 對(duì)于自己不熟悉的應(yīng)用或設(shè)備，應(yīng)在認(rèn)真閱讀用戶使用手冊(cè)或其它相關(guān)文檔后，才可動(dòng)手操作。

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5. 在進(jìn)行維修判斷的過程中，如有可能影響到用戶所存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)，一定要在做好備份或保護(hù)措施，并征得用戶同意后，才可繼續(xù)進(jìn)行。

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6. 如果要通過比較法、替換法進(jìn)行故障判斷的話，應(yīng)先征得用戶的同意。

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7. 在維修過程中，要注意：

A、設(shè)備及系統(tǒng)等的驅(qū)動(dòng)、補(bǔ)丁是否安裝、是否合適；

B、系統(tǒng)時(shí)間是否設(shè)置正確；

C、所在故障是否為業(yè)內(nèi)公認(rèn)的BUG或兼容問題；

D、硬件設(shè)置是否正確、合適。

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8. 必須努力掌握相關(guān)操作系統(tǒng)的安裝方法與對(duì)應(yīng)的配置工具的使用方法；理解各配置參數(shù)的意義與適用的范圍。

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（1） 檢查適配器或電源口，確認(rèn)是否有主供電進(jìn)入保護(hù)隔離電路。
（2）檢查開機(jī)開關(guān)。
（3）更換電源板（針對(duì)電源板分離的機(jī)型）測(cè)試。
（4）檢修主板開機(jī)電路。

（1）按住電源開關(guān)并持續(xù)四秒鐘關(guān)閉電源，再重新啟動(dòng)檢查是否啟動(dòng)正常。
（2）外接CRT顯示器是否正常顯示。
（3）更換內(nèi)存。
（4）清除CMOS。
（5）更換內(nèi)存、CPU。
（6）利用最小系統(tǒng)法找出故障設(shè)備進(jìn)行維修

(1) 檢查散熱系統(tǒng)。
(2) 最小系統(tǒng)法測(cè)試。
(3) 重新安裝操作系統(tǒng)。

(4) 查CPU供電濾波部分和時(shí)鐘頻率是否異常

(5) CPU接口是否接觸良好

(6) 用排除法判斷CPU或內(nèi)存是否不良

外接顯示器看是否正常:
(1) 外接同樣花屏：

① 更換內(nèi)存測(cè)試；
② 重新安裝顯卡驅(qū)動(dòng)；
③ 檢測(cè)顯卡芯片是否虛焊；
④ 顯卡BGA或更換主板。

(2) 外接正常：

① 重新安插屏線兩端；
② 加焊屏線接口；
③ 更換屏線；
④ 更換液晶屏；
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(1) 替換液晶屏以判斷是否是燈管損壞。
(2) 燈管損壞，更換燈管。
(3) 燈管未壞，檢查高壓板基本工作條件是否滿足。
(4) 未滿足，檢查信號(hào)源部分；滿足，更換高壓板。

(1) 檢查音量調(diào)節(jié)是否正確。
(2) 檢查聲卡驅(qū)動(dòng)是否正確安裝。
(3) 檢查喇叭連線。
(4) 檢查喇叭是否損壞。
(5) 檢測(cè)、更換功放、聲卡芯片。

(1) 用測(cè)試程序測(cè)試判斷
(2) 檢查鍵盤線是否插好
(3) 替換鍵盤測(cè)試，確定是否鍵盤損壞
(4) 鍵盤損壞，維修、更換鍵盤
(5) 換鍵盤故障依舊，檢查鍵盤線接口
(6) 替換鍵盤芯片

(1) 檢查是否有外置鼠標(biāo)接入并用MOUSE測(cè)試程序檢測(cè)是否正常。
(2) 檢查觸控板連線是否連接正確。
(3) 更換觸控板
(3) 檢查鍵盤控制芯片是否存在虛焊

(1)在BIOS設(shè)置中檢查USB口是否設(shè)置為“ENABLED”。
(2)重新插拔USB設(shè)備， 檢查連接是否正常。
(3)檢查USB端口驅(qū)動(dòng)和USB設(shè)備的驅(qū)動(dòng)程序安裝是否正確。
(4)檢查、更換USB口。
(5)檢查南橋是否存在虛焊現(xiàn)象。
(6)南橋BGA

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(1) 用FAN 測(cè)試程序檢測(cè)是否正常，開機(jī)時(shí)風(fēng)扇是否正常。
(2) 測(cè)試風(fēng)扇連線是否良好。
(3) 測(cè)試風(fēng)扇是否良好。
(4) 更換風(fēng)扇控制芯片。

(1) 在BIOS設(shè)置中檢查串口是否設(shè)置為“ENABLED”
(2) 用SIO測(cè)試程序檢測(cè)是否正常。
(3) 檢查串口設(shè)備是否連接正確。
(4) 如果是串口鼠標(biāo)，在BIOS設(shè)置檢查是否關(guān)閉內(nèi)置觸控板；檢查串口鼠標(biāo)驅(qū)動(dòng)安裝是否正確。
(5) 檢查串口芯片。
(6) 檢查主板上的南橋芯片是否存在冷焊和虛焊現(xiàn)象。

(1) 在BIOS設(shè)置中檢查并口是否設(shè)置為“ENABLED”。
(2) 用PIO測(cè)試程序檢測(cè)是否正常。
(3) 檢查所有的連接是否正確。
(4) 檢查外接設(shè)備是否開機(jī)。
(5) 檢查打印機(jī)模式設(shè)置是否正確。
(6) 檢查主板上的南橋芯片是否存在冷焊和虛焊現(xiàn)象。

(1) 確認(rèn)電源管理功能在操作系統(tǒng)中啟動(dòng)并且設(shè)置正確。
(2) 將電池充電三小時(shí)后再使用。
(3) 將電池充放電兩次后再試。
(4) 更換電池。

(1) 顯示不正常；
(2) 聲卡不工作；
(3) Modem，LAN不能工作
(4) QSB不能使用
(5) 某些硬件因沒有加載驅(qū)動(dòng)或驅(qū)動(dòng)程序加載不正確而不能正常使用

(6) 從網(wǎng)上下載最新驅(qū)動(dòng)或找原驅(qū)動(dòng)重新安裝

(1)系統(tǒng)運(yùn)行速度變慢
(2)死機(jī)、藍(lán)屏
(3)不能正常關(guān)機(jī)
(4)系統(tǒng)報(bào)錯(cuò)

(5)解決辦法：重裝系統(tǒng)