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電子發(fā)燒友網(wǎng)>今日頭條>金鑒實驗室 焊點開裂黑焊盤 PCB檢測

金鑒實驗室 焊點開裂黑焊盤 PCB檢測

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的問題。因為一旦設(shè)計完成后再進行修改勢必延長轉(zhuǎn)產(chǎn)時間、增加開發(fā)成本。即使改SMT元件一個的位置也要進行重新布線、重新制作PCB加工菲林和膏印刷鋼板,硬成本至少要兩萬元以上。   對模擬電路就更加困難
2023-04-25 16:52:12

PCB表面成型的介紹和比較

黑色的鎳表面,稱為黑色。   由于ENIG包含化學(xué)鍍金層,因此很難總結(jié)是否存在墊。除非通過化學(xué)方法將從表面上剝離下來,否則鎳將不會被暴露。另外,在鎳和金的接觸處(焊接前)和焊料與鎳的接觸處(焊接
2023-04-24 16:07:02

綠油的阻橋,比雜色油墨好管控,你知道嗎

銅皮上IC無阻橋,開窗上錫了會導(dǎo)致IC相連,等同于兩個IC連成一個。即使銅面上的是一個網(wǎng)絡(luò),不會造成短路,但是焊接的元器件,由于散熱性能不好,返修時會不方便拆卸。PCB檢測
2023-04-21 15:19:21

PCB橋存在的DFM(可制造性)問題,華秋一文告訴你

銅皮上IC無阻橋,開窗上錫了會導(dǎo)致IC相連,等同于兩個IC連成一個。即使銅面上的是一個網(wǎng)絡(luò),不會造成短路,但是焊接的元器件,由于散熱性能不好,返修時會不方便拆卸。PCB檢測
2023-04-21 15:10:15

干貨分享:PCB工藝設(shè)計規(guī)范(一)

?! ?.3.8 除非實驗驗證沒有問題,否則不能選用和 PCB 熱膨脹系數(shù)差別太大的無引腳表貼器件,這容易引起拉脫現(xiàn)象?! ?.3.9 除非實驗驗證沒有問題,否則不能選非表貼器件作為表貼器件使用。因為
2023-04-20 10:39:35

pcb線路板制造過程中沉金和鍍金有何不同

pcb線路板制造過程中沉金和鍍金有何不同沉板與鍍金板是現(xiàn)今線路板生產(chǎn)中常用的工藝。伴隨著IC 的集成度越來越高,IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細的吹平整,這就給SMT的貼裝帶來了難度
2023-04-14 14:27:56

回流具體是怎樣的呢?回流的原理是什么?

機械與電氣連接的軟釬焊?! 』亓?b class="flag-6" style="color: red">焊是將元器件焊接到PCB板材上,它是對表面貼裝器件的?! ⊥ㄟ^依靠熱氣流對焊點的作用,膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進行物理反應(yīng)達到SMD(surface-mount
2023-04-13 17:10:36

省推進湖北實驗室建設(shè) 九峰山實驗室8寸中試線已通線運行

來源:湖北省人民政府 王忠林調(diào)研推進湖北實驗室建設(shè) 發(fā)揮科教資源優(yōu)勢 建設(shè)高能級科創(chuàng)平臺 打造戰(zhàn)略科技力量主力軍 服務(wù)高水平科技自立自強 4月11日上午,省委副書記、省長王忠林到湖北九峰山實驗室調(diào)研
2023-04-12 17:11:27565

高校實驗室如何實現(xiàn)統(tǒng)一管控,智能物聯(lián)?

實驗室管控過程中,很多高校都存在以下問題:無統(tǒng)一管控平臺,無法遠程控制實驗室設(shè)備、智能聯(lián)動;無法按時自動開關(guān)機、自動控制設(shè)備,能源浪費現(xiàn)象嚴(yán)重;報障信息不準(zhǔn)確、不全面,無法快速有效了解設(shè)備情況
2023-04-12 15:12:54397

PCB設(shè)計中孔徑與寬度設(shè)置多少?

PCB設(shè)計中孔徑與寬度設(shè)置多少?
2023-04-12 11:34:11

PCB自動布線時過孔和靠得太近怎么解決呢?

PCB自動布線時過孔和靠得太近怎么解決呢?
2023-04-11 15:28:39

BC857BM遵循組件布局,回流期間會出現(xiàn)錯位怎么解決?

數(shù)據(jù)表沒有對 PCB圖案的建議。如果我們遵循組件布局,回流期間會出現(xiàn)錯位問題,因為一個較大會導(dǎo)致不同的拉力。
2023-04-11 06:16:10

PCBA檢測技術(shù)與工藝標(biāo)準(zhǔn)流程介紹

儀自動檢測時,機器通過攝像頭自動掃描PCB,采集圖像,檢測焊點與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進行比較,經(jīng)過圖像處理,檢查出PCB上缺陷,并通過顯示器或自動標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來,供維修人員修整;  檢測
2023-04-07 14:41:37

什么是PCBA虛?解決PCBA虛的方法介紹

)在設(shè)計插件元件時,大小尺寸設(shè)計應(yīng)合適。太大,焊料鋪展面積較大,形成的焊點不飽滿,而較小的銅箔表面張力太小,形成的焊點為不浸潤焊點??讖脚c元件引線的配合間隙太大,容易虛,當(dāng)孔徑比引線
2023-04-06 16:25:06

[8.1.1]--8.0.1實驗室壓力容器的基本安全常識

實驗室電子實驗室
jf_75936199發(fā)布于 2023-04-05 23:33:07

[7.5.1]--7.4.1實驗室計算機網(wǎng)絡(luò)安全_clip002

實驗室電子實驗室
jf_75936199發(fā)布于 2023-04-05 23:32:22

[7.5.1]--7.4.1實驗室計算機網(wǎng)絡(luò)安全_clip001

實驗室電子實驗室
jf_75936199發(fā)布于 2023-04-05 23:31:38

[7.4.1]--7.3.1實驗室數(shù)據(jù)庫安全

實驗室電子實驗室
jf_75936199發(fā)布于 2023-04-05 23:30:53

[7.3.1]--7.2.1實驗室信息設(shè)施物理安全措施

實驗室電子實驗室
jf_75936199發(fā)布于 2023-04-05 23:30:08

[7.2.1]--7.1.1實驗室信息安全教育及管理體系

實驗室電子實驗室
jf_75936199發(fā)布于 2023-04-05 23:29:24

[7.1.1]--7.0.1實驗室信息安全概述_clip002

實驗室電子實驗室
jf_75936199發(fā)布于 2023-04-05 23:28:39

[7.1.1]--7.0.1實驗室信息安全概述_clip001

實驗室電子實驗室
jf_75936199發(fā)布于 2023-04-05 23:27:54

[4.5.1]--4.4.1生物實驗室突發(fā)應(yīng)急處置程序

實驗室電子實驗室
jf_75936199發(fā)布于 2023-04-05 23:15:14

[4.2.1]--4.1.1生物實驗室安全管理

實驗室電子實驗室
jf_75936199發(fā)布于 2023-04-05 23:13:00

[1.5.1]--1.4.1實驗室安全效益

實驗室
jf_75936199發(fā)布于 2023-04-05 23:02:35

[1.4.1]--1.3.1實驗室安全管理的特點及內(nèi)容

實驗室
jf_75936199發(fā)布于 2023-04-05 23:01:50

[1.2.1]--1.1.1實驗室安全的重要性_clip002

實驗室
jf_75936199發(fā)布于 2023-04-05 23:00:20

[1.2.1]--1.1.1實驗室安全的重要性_clip001

實驗室
jf_75936199發(fā)布于 2023-04-05 22:59:36

[1.1.1]--1.0.1實驗室安全概論

實驗室
jf_75936199發(fā)布于 2023-04-05 22:58:51

PCB設(shè)計中SMD和NSMD的區(qū)別

  正確的PCB設(shè)計對于有效地將元件焊接到電路板至關(guān)重要。對于裸組裝,有兩種常見的焊接方法 -阻層定義(SMD)與非阻層定義(NSMD),每種方法都有自己的特點和優(yōu)勢。  SMD
2023-03-31 16:01:45

什么是PCB?PCB電路板為什么要做阻?

??梢允清兩隙栊越饘?b class="flag-6" style="color: red">金或銀,也可以是特殊的化學(xué)薄膜,阻止的銅層暴露在空氣中被氧化?! ?b class="flag-6" style="color: red">PCB阻的厚度標(biāo)準(zhǔn)  PCB膜必須要有良好的成膜性,其厚度是有規(guī)范要求的。目前線路板廠家大多根據(jù)美國
2023-03-31 15:13:51

【技術(shù)】BGA封裝的走線設(shè)計

板的BGA芯片比較小,且引腳多,引腳的間距小到無法從引腳中間走線,就只能采取HDI盲埋孔布線方式設(shè)計PCB,在BGA盤上面打中孔,內(nèi)層打埋孔,在內(nèi)層布線導(dǎo)通。BGA焊接工藝1印刷錫高膏印刷的目的,是將
2023-03-24 11:51:19

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