芯片是制造業(yè)的核心技術(shù)，被稱為“工業(yè)的糧食”，自去年開始，世界范圍內(nèi)陷入了“缺芯”危機。

而對舊芯片進行翻新是緩解“缺芯”的重要舉措之一，也是節(jié)能的重要舉措之一。所謂芯片翻新，一是對舊芯片進行翻新，二是對由于管腳長期未使用氧化或者管腳磕碰而導(dǎo)致的歪腳，進行重新整腳或者鍍腳等對片子的外觀進行修復(fù)。

芯片翻新的大致流程為：熱拆、洗腳，鍍腳，磨字，蓋面，刻字，編帶。當下，隨著科技地飛速發(fā)展，芯片翻新大多由自動化設(shè)備完成，包括激光打標機、蓋面機、磨字機、移印機、編帶機、退鍍池、電鍍池、測試臺。

是的，激光打標機在芯片翻新中扮演著不可或缺的作用，而說到激光打標設(shè)備，其與直線電機模組技術(shù)密切相關(guān)，直線電機模組因具備高速度、高加速度、高精度等特點，被廣泛運用于激光加工設(shè)備當中，作為相關(guān)部件的驅(qū)動裝置。

一直以來，激光加工領(lǐng)域都是同茂造直線電機模組的重點應(yīng)用場景，同茂造直線電機模組采用歐美技術(shù)標準和加工工藝，具備高性能、高質(zhì)量。

審核編輯：符乾江