根據(jù)UBM TechInsights的拆解分析報(bào)告，任天堂支持裸眼3D技術(shù)的掌機(jī)3DS采用了兩個(gè)富士通半導(dǎo)體的FCRAM(Fast-Cycle RAM)存儲(chǔ)器，這是UBM拆解中首次發(fā)現(xiàn)該部件。

　　據(jù)富士通表示，消費(fèi)類FCRAM旨在應(yīng)對(duì)數(shù)字電視和數(shù)碼攝像機(jī)顯示和視頻處理的高速數(shù)據(jù)傳輸要求。其用于消費(fèi)電子設(shè)備的FCRAM提供一個(gè)低功耗SDRAM接口，可實(shí)現(xiàn)高速率低功耗數(shù)據(jù)傳輸。經(jīng)UBM鑒定，一個(gè)富士通FCRAM的容量為64MB。

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　　富士通FCRAM MB81EDS516545芯片。來源：UBM TechInsights

　　“這意味著3DS擁有128MB內(nèi)存，F(xiàn)CRAM的使用連接了與之類似的DDR內(nèi)存，同時(shí)以一個(gè)較低的運(yùn)行頻率與DDR的性能相匹配?！盪BM技術(shù)營(yíng)銷經(jīng)理Allan Yogasingam說，“該部件的使用真是令人印象深刻?！?/p>

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　　任天堂3DS

　　市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IHS iSuppli也對(duì)3DS進(jìn)行了拆解。拆解報(bào)告稱，富士通專有技術(shù)FCRAM的存在，會(huì)是任天堂的一個(gè)潛在問題。

　　“通常，大多數(shù)電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)會(huì)采用多家供應(yīng)商的內(nèi)存產(chǎn)品，以減少供應(yīng)的風(fēng)險(xiǎn)，也可保障成本?！盜HS iSuppli公司拆解服務(wù)部高級(jí)主管Andrew Rassweiler說，“然而，任天堂采用富士通獨(dú)家供應(yīng)的決定增加了供應(yīng)鏈的風(fēng)險(xiǎn)，同時(shí)限制了任天堂從一個(gè)主要部件來降低成本的潛力。”

　　本周EE Times將發(fā)布UBM TechInsights完整的3DS的拆解報(bào)告，包括照片。

　　據(jù)IHS iSuppli初步分析得出的結(jié)論認(rèn)為，星期天沖擊了美國(guó)零售商店的3DS，BOM成本為100.71美元，總共制造成本為103.25美元，制造成本2.54美元。而該掌機(jī)在美國(guó)的零售價(jià)為250美元。

　　根據(jù)iSuppli的報(bào)告，與兩年前發(fā)布的任天堂前一款產(chǎn)品DSi相比，3DS的BOM成本增加了33%，而售價(jià)卻只增加了一點(diǎn)。

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　　任天堂DSi

　　除了富士通的FCRAM，IHS iSuppli的3DS拆解還發(fā)現(xiàn)一個(gè)應(yīng)該是夏普在美國(guó)制造的應(yīng)用處理器，三星的NAND閃存，InvenSense和意法半導(dǎo)體的MEMS傳感器，一個(gè)Atheros的獨(dú)立WLAN芯片模塊和三個(gè)可供用戶拍攝3D照片的攝像頭。由夏普制造的3.5英寸，800x240像素3D顯示屏也是3DS的一大特色。

　　iSuppli認(rèn)為，雖然3DS主要使用日本供應(yīng)商的組件，但不能確定311地震和海嘯是否會(huì)給該設(shè)備的組件供應(yīng)商帶來什么明確的影響。然而，困擾著大多數(shù)日本行業(yè)的后勤和電力問題可能對(duì)該游戲設(shè)備的生產(chǎn)和銷售造成影響。

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　　印有富士通標(biāo)識(shí)的芯片F(xiàn)CRAM MB81EDS516545