“對于許多人來說，模擬整合只是一個(gè)夢想。他們認(rèn)為很難從技術(shù)上解決不同電路的相互干擾，也沒有適當(dāng)?shù)墓に噭偃芜@項(xiàng)任務(wù)?？偠灾?，他們讓您要么放棄性能，要么降低靈活性?！?/p>

　　“小尺寸、高速率、低功耗—這些優(yōu)勢已不足以滿足用戶需求。新一代系統(tǒng)要求智能化更高、互聯(lián)性更強(qiáng)。在全球范圍內(nèi)，越來越多的傳感器被嵌入到系統(tǒng)內(nèi)，模擬整合正逐漸成為關(guān)注的焦點(diǎn)。”

　　作為全球知名模擬IC廠商，來自Maxim Integrated(美信)官方網(wǎng)站的這兩段話，清晰的透露出美信未來的發(fā)展方向：模擬整合。10月9日，一貫低調(diào)的美信正式發(fā)布公司新品牌形象及相關(guān)策略。新的品牌標(biāo)識(shí)行動(dòng)包括：公司名稱由“Maxim Integrated Products”簡化為 “Maxim Integrated”，并采用涵括“Maxim”五個(gè)英文字母的新標(biāo)識(shí)，以及整個(gè)視覺識(shí)別系統(tǒng)色彩的改變。同時(shí)，美信中文官方網(wǎng)站也從http://china.maxim-ic.com/轉(zhuǎn)為http://china.maximintegrated.com/

　　“我們以前的標(biāo)識(shí)采用深藍(lán)色，且字母全部大寫，這容易給客戶留下拒人千里的感覺。” Maxim全球市場銷售副總裁Walter Sangalli表示，“新品牌則全部采用小寫字母，字體圓潤，色彩也更為柔和”。此外，將Products一詞從LOGO中去掉，也是為了凸顯Integrated的重要性，讓客戶對公司未來的發(fā)展重點(diǎn)一目了然。而這一切外觀設(shè)計(jì)的變化，都是為了反映Maxim旨在幫助客戶努力應(yīng)對復(fù)雜系統(tǒng)和架構(gòu)挑戰(zhàn)的責(zé)任，以及“勇于創(chuàng)新、一個(gè)Maxim、不斷前進(jìn)、與眾不同”的客戶服務(wù)精神。

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　　美信全新LOGO宣布開啟“模擬整合時(shí)代”

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　　美信舊LOGO

　　智能互聯(lián)系統(tǒng)呼喚模擬整合

　　得益于CMOS工藝技術(shù)的不斷進(jìn)步，以智能手機(jī)為代表的數(shù)字系統(tǒng)正變得日益復(fù)雜，其對外圍模擬器件，例如ADC/DAC、電源管理IC、高性能模擬前端等在精度、速度、信噪比、性能等方面的需求也日益高漲。然而，由于高泄漏和噪聲的原因，用于集成數(shù)字門電路的深亞微米CMOS工藝并不適合用于模擬/混合信號(AMS)功能。

　　在此前的采訪中，美信移動(dòng)產(chǎn)品事業(yè)部高級副總裁Chae Lee就認(rèn)為，“模擬整合”恰當(dāng)?shù)貜?qiáng)調(diào)和突出了美信的長處。“無論模擬設(shè)計(jì)構(gòu)件來自哪個(gè)部門，我們都能夠有能力將它們集成在單芯片上，創(chuàng)建出內(nèi)容豐富的子系統(tǒng)。很多客戶缺乏模擬方面的專業(yè)知識(shí)和經(jīng)驗(yàn)，他們對于集成的解決方案更為渴望?！盋hae Lee稱。

　　芯片集成的技術(shù)挑戰(zhàn)包括不同模擬工藝整合、模擬和數(shù)字信號的串?dāng)_隔離，以及用先進(jìn)的模擬和數(shù)字工藝等?！霸诿佬艃?nèi)部，我們把集成了5種以上模擬設(shè)計(jì)構(gòu)件的產(chǎn)品稱之為‘高集成度產(chǎn)品’，例如PLL、微處理器、以及交換/充電/時(shí)鐘類器件。2011年，高集成度產(chǎn)品占美信全部銷售收入的34%，未來2年，這一比例還會(huì)繼續(xù)提高到45%-50%?！?Walter Sangalli說，“我們將通過與客戶的廣泛合作、內(nèi)部協(xié)作和IP復(fù)用、以及整合工具和工藝面對這些挑戰(zhàn)?！?/p>

　　“如何使用有限的設(shè)計(jì)資源就像賭馬?！泵佬攀袌霾繄?zhí)行總監(jiān)Anders Reisch用形象的比喻詮釋了模擬整合時(shí)代業(yè)界面臨的挑戰(zhàn)?！皩蛻魜碚f，最大的局限性在于設(shè)計(jì)資源是有限的，他們必須要考慮把資源用在最合適、最正確的產(chǎn)品上。這就相當(dāng)于你去賭馬，只有把賭注押在正確的馬匹上才能取勝。”Anders Reisch進(jìn)一步解釋說，“這個(gè)賭注是很大的!因?yàn)楦叨燃苫漠a(chǎn)品一旦投放錯(cuò)誤，它將給客戶有限的設(shè)計(jì)資源帶來災(zāi)難性后果。從某種程度上來說，和正確的客戶形成合作伙伴關(guān)系也相當(dāng)于下一個(gè)賭注?！?/p>

　　美信方面稱，在過去的4年里，公司壯大了自己的分銷渠道，將產(chǎn)品供貨周期從過去的17.5周降為平均6周，并根據(jù)終端應(yīng)用市場調(diào)整了公司的組織架構(gòu)，不斷強(qiáng)化以客戶為中心的服務(wù)。而這其中最重要的舉措，就是將中國從原亞太區(qū)中獨(dú)立出來，成為和亞太區(qū)平級的中國區(qū)，繼而形成六大市場區(qū)域。美信中國區(qū)總經(jīng)理董曄煒希望這次全新品牌的推出，能夠讓業(yè)界同行、客戶、從業(yè)者都能感受到公司的巨大變化。

　　模擬整合已不是夢想

　　模擬IP的使用、IC的低功耗特性和工藝制程有著非常緊密的關(guān)系。作為少數(shù)幾家具備300mm晶圓制造能力的模擬IC廠商，美信300mm晶圓生產(chǎn)線的模擬產(chǎn)品采用了先進(jìn)的180nm BCD模擬工藝(S18)，于2010年底通過驗(yàn)證并開始供貨。此外，美信還一直奉行自主生產(chǎn)與外部代工相結(jié)合的多渠道晶圓生產(chǎn)模式理念，早在2007年Maxim與Seiko Epson合作時(shí)就開始遵循，2010年11月，其又與***力晶(Powerchip)簽訂300mm S18工藝代工協(xié)議。Anders Reisch透露說，公司正在開發(fā)更為先進(jìn)的制程工藝，但由于涉及到Maxim核心技術(shù)，他并未對此多加解釋。

美信官網(wǎng)

　　Maxim擁有超過6500種的模擬產(chǎn)品，其業(yè)務(wù)模式傾向于追求目標(biāo)市場的平衡發(fā)展。換句話說，就是既關(guān)注高增長、高容量的市場(例如智能手機(jī)/平板電腦)，也關(guān)注相對穩(wěn)定、高利潤的市場(包括工業(yè)、綠色能源、醫(yī)療、汽車、通信基礎(chǔ)設(shè)施)。發(fā)布會(huì)上，Walter Sangalli和Anders Reisch也適時(shí)分享了Maxim最近在技術(shù)上取得的一些突破和創(chuàng)新成果。

　　移動(dòng)產(chǎn)品

　　現(xiàn)在，智能電話和平板電腦中的電源、模擬、混合信號音頻和無源器件大約占據(jù)了一半的PCB空間。將這些功能模塊組合至單個(gè)片上系統(tǒng)(SoC)，從而釋放大量空間用于各種不同的新特性和大容量電池，已成為業(yè)界共識(shí)。

　　以Maxim第三代TINI電源SoC為例，該產(chǎn)品提供了包括高級IP核(ModelGaugeTM、FlexSound和TacTouch)在內(nèi)的各種高性能AMS積木式模塊組合。具體來說，這些SoC集成了為應(yīng)用和基帶處理器供電所需的全部DC-DC和線性穩(wěn)壓器，以及音頻編解碼器、觸摸屏控制器、電池管理等功能模塊，還包括微控制器和存儲(chǔ)器，通過事務(wù)管理功能解放應(yīng)用處理器，內(nèi)置微控制器還具有跨平臺(tái)及重復(fù)設(shè)計(jì)的靈活性(通過固件更新)。

　　Maxim最新推出用于三星Galaxy S III供電、配合Exynos 4412四核應(yīng)用處理器的電源SoC芯片組，能夠管理多達(dá)60個(gè)通道的供電，尺寸比上一代產(chǎn)品減小30%，轉(zhuǎn)換效率提升20%，可滿足電源管理、充電和USB多路復(fù)用等全部要求，有助于實(shí)現(xiàn)體積更小、機(jī)身更薄、能效更高的智能手機(jī)。

　　醫(yī)療電子

　　Maxim Integrated與Clearbridge VitalSigns、Orbital Research聯(lián)手開發(fā)的高集成度遠(yuǎn)程診斷、體征監(jiān)測服(Fit)參考設(shè)計(jì)，也很值得一提。據(jù)稱，這款高度集成的監(jiān)護(hù)服設(shè)計(jì)可用于測量三導(dǎo)聯(lián)心電圖、體溫和運(yùn)動(dòng)狀態(tài)。所有診斷工具均已集成到襯衫內(nèi)部，不會(huì)影響穿著舒適度。Anders Reisch通過親身示范介紹說，新型“Fit”集成了干電極ECG測量技術(shù)、復(fù)雜的信號處理技術(shù)、溫度傳感器、運(yùn)動(dòng)傳感器、超低功耗微控制器及無線通信單元，是Maxim Integrated在經(jīng)驗(yàn)、技術(shù)、創(chuàng)新層面的最新成果。有望開啟預(yù)防性醫(yī)療保健的新時(shí)代，將健康保健成本降低10倍以上。

　　工業(yè)應(yīng)用

　　此次發(fā)布會(huì)上，Maxim還宣布推出了號稱“目前智能電表SoC完備方案終極之選”的Zeus。美信方面介紹稱，隨著智能電表互聯(lián)能力的不斷提高，安全保護(hù)變得尤為重要，需要防止可能出現(xiàn)的竊電和網(wǎng)絡(luò)攻擊行為。Zeus為電表廠商提供了一個(gè)面向多終端市場的開發(fā)平臺(tái)，滿足多種安全和通信需求：內(nèi)置加密模塊為通信提供安全保護(hù);安全引導(dǎo)程序防止未經(jīng)授權(quán)固件修改;篡改檢測電路能夠檢測、記錄并報(bào)告對電表的物理攻擊。

　　其關(guān)鍵優(yōu)勢包括：

　　1. 超高計(jì)量精度：多個(gè)ADC通道中的每一路均可達(dá)到10ksps的數(shù)據(jù)速率，5000:1動(dòng)態(tài)范圍下精度最高達(dá)0.1%;

　　2. 支持未來應(yīng)用：采用120MHz ARM Cortex M3處理器和具有DSP支持的40MHz、32位MAXQ30微控制器支持計(jì)量功能;

　　3. 多核架構(gòu)支持WELMEC法制計(jì)量協(xié)定的相關(guān)和不相關(guān)功能，簡化驗(yàn)證過程