意法半導(dǎo)體推出工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)器的監(jiān)控保護(hù)器件

????? 意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM），推出STTS2002模組串行存在檢測(cè)（SPD）EEPROM與溫度監(jiān)測(cè)二合一芯片。這款保護(hù)器件符合最新的JEDEC TSE2002標(biāo)準(zhǔn)中有關(guān)從超移動(dòng)設(shè)備到高性能服務(wù)器等各種計(jì)算機(jī)產(chǎn)品所用DDR3 DRAM模組的要求。

????? STTS2002單片整合了溫度傳感器和SPD EEPROM存儲(chǔ)器，按照J(rèn)EDEC TSE2002標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定，SPD EEPROM用于保存內(nèi)存模組的產(chǎn)品特性。當(dāng)DDR3 DIMM內(nèi)存模組的溫度超過預(yù)設(shè)閾值時(shí)，溫度傳感器就會(huì)讓系統(tǒng)內(nèi)的CPU和芯片組啟用閉路溫度控制（CLTT）技術(shù)。CLTT技術(shù)可防止內(nèi)存模組過熱，保證系統(tǒng)可靠性和最佳的功耗。隨著小尺寸產(chǎn)品配置容量更大、速度更快的DRAM模組的趨勢(shì)漸強(qiáng)，內(nèi)存模組過熱的風(fēng)險(xiǎn)越來(lái)越大。如果檢測(cè)到內(nèi)存模組溫度過高，CLTT將會(huì)動(dòng)態(tài)降低數(shù)據(jù)傳輸速率。這個(gè)功能可降低內(nèi)存的功耗，直到溫度回到正常溫度范圍內(nèi)。

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????? STTS2002符合JEDEC TSE2002標(biāo)準(zhǔn)對(duì)形狀、功能和性能要求，通過一個(gè)工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)系統(tǒng)管理總線(SMBus)接口傳送SPD數(shù)據(jù)和溫度數(shù)據(jù)。由于電流消耗比競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品低30%，采用此項(xiàng)產(chǎn)品對(duì)總體系統(tǒng)功耗目標(biāo)的影響較低。

STTS2002主要特性：

??0.25°C溫度分辨率
??在規(guī)定溫度范圍(+75°C到 +95°C)內(nèi)，監(jiān)測(cè)精度 ±1°C
??2.3到3.6V工作電壓
??2Kbit串口SPD EPPROM：在最終用戶應(yīng)用內(nèi)不可修改
?? 2 x 3mm TDFN 8引腳封裝和引線，與JEDEC規(guī)定的僅SPD IC封裝相同
??支持SMBus 2.0超時(shí)協(xié)議
??多模開漏事件輸出引腳
??功能和接口向下兼容現(xiàn)有應(yīng)用中的STTS424E02

????? STTS424E02是意法半導(dǎo)體現(xiàn)有的 SPD-EEPROM 和溫度監(jiān)測(cè)器二合一芯片，符合JEDEC JC42.4標(biāo)準(zhǔn)有關(guān) 3.3V DRAM內(nèi)存模組的要求。延續(xù)STTS424E02取得的成功，2.3V STTS2002采用JEDEC規(guī)定的2x3x0.8mm TDFN8封裝，現(xiàn)在開始提供樣片，并批量供貨。