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電子發(fā)燒友網(wǎng)>電源/新能源>電源新聞>SiC/GaN功率半導(dǎo)體產(chǎn)值,2020年破10億美元

SiC/GaN功率半導(dǎo)體產(chǎn)值,2020年破10億美元

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2018-07-26 17:11:14

我國半導(dǎo)體照明技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程及未來展望

的關(guān)鍵所在,還需在研發(fā)人才培養(yǎng)、積累技術(shù)加大投入,突破關(guān)鍵技術(shù)完善專利布局,提升產(chǎn)業(yè)競爭力,推動半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展。2015我國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)整體產(chǎn)值達(dá)4245元人民幣,相比2014增長21
2016-03-03 16:44:05

報名 | 寬禁帶半導(dǎo)體(SiC、GaN)電力電子技術(shù)應(yīng)用交流會

`由電氣觀察主辦的“寬禁帶半導(dǎo)體(SiC、GaN)電力電子技術(shù)應(yīng)用交流會”將于7月16日在浙江大學(xué)玉泉校區(qū)舉辦。寬禁帶半導(dǎo)體電力電子技術(shù)的應(yīng)用、寬禁帶半導(dǎo)體電力電子器件的封裝、寬禁帶電力電子技術(shù)
2017-07-11 14:06:55

掙一個,對半導(dǎo)體企業(yè)來說真不是小目標(biāo)

Insights的報告顯示,2015營收排前二十的半導(dǎo)體廠商包括了Intel、三星、TSMC、SK海力士和高通等企業(yè),排名前二十的廠商中,收入最高的是英特爾503美元,而最低的是飛思卡爾的44美元。當(dāng)然
2016-09-01 11:36:32

未來5GaN功率半導(dǎo)體市場會發(fā)生哪些變化?

市場將以93%的復(fù)合成長率(CAGR)成長,預(yù)計在2020時可望達(dá)到3千萬美元產(chǎn)值。目前銷售GaN功率組件的主要半導(dǎo)體業(yè)者包括英飛凌/IR、宜普電源轉(zhuǎn)換公司(EfficientPower
2015-09-15 17:11:46

氮化鎵功率半導(dǎo)體技術(shù)解析

氮化鎵功率半導(dǎo)體技術(shù)解析基于GaN的高級模塊
2021-03-09 06:33:26

淺析化合物半導(dǎo)體技術(shù)

美元增長到202225美元1。此外,隨著通信行業(yè)對器件性能的要求逐漸提高,GaN、GaAs等化合物半導(dǎo)體器件的優(yōu)勢逐漸顯現(xiàn),傳統(tǒng)硅工藝器件逐漸被取代,預(yù)計到2025,化合物半導(dǎo)體將占據(jù)射頻器件市場份額的80%以上。
2019-06-13 04:20:24

用于無線充電應(yīng)用的高壓GaN功率半導(dǎo)體單級6.78 MHz功率放大器設(shè)計資料

用于無線充電應(yīng)用的高壓GaN功率半導(dǎo)體單級6.78 MHz功率放大器設(shè)計
2023-06-21 11:45:06

碳化硅與氮化鎵的發(fā)展

5G將于2020將邁入商用,加上汽車走向智慧化、聯(lián)網(wǎng)化與電動化的趨勢,將帶動第三代半導(dǎo)體材料碳化硅(SiC)與氮化鎵(GaN)的發(fā)展。根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院估計,2018全球SiC基板產(chǎn)值將達(dá)1.8
2019-05-09 06:21:14

碳化硅基板——三代半導(dǎo)體的領(lǐng)軍者

超過40%,其中以碳化硅材料(SiC)為代表的第三代半導(dǎo)體功率電力電子器件是目前在電力電子領(lǐng)域發(fā)展最快的功率半導(dǎo)體器件之一。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計,2019中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模達(dá)7562
2021-01-12 11:48:45

碳化硅陶瓷線路板,半導(dǎo)體功率器件的好幫手

半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計,2019中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模達(dá)7562元,同比增長15.77%。2020H1,中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為3539元,同比增長16.1%。每一次材料的更新?lián)Q代,都是產(chǎn)業(yè)的一次革命。碳化硅陶瓷基板在高鐵、太陽能光伏、風(fēng)能、電力輸送、UPS不間斷電源等電力電子領(lǐng)域均有不小單的作用。
2021-03-25 14:09:37

突破氮化鎵功率半導(dǎo)體的速度限制

突破GaN功率半導(dǎo)體的速度限制
2023-06-25 07:17:49

第三代半導(dǎo)體材料氮化鎵/GaN 未來發(fā)展及技術(shù)應(yīng)用

GaN將在高功率、高頻率射頻市場及5G 基站PA的有力候選技術(shù)。未來預(yù)估5-10內(nèi)GaN 新型材料將快速崛起并占有多半得半導(dǎo)體市場需求。。。以下內(nèi)容均摘自網(wǎng)絡(luò)媒體,如果不妥,請聯(lián)系站內(nèi)信進行刪除
2019-04-13 22:28:48

第三代半導(dǎo)體材料盛行,GaNSiC如何撬動新型功率器件

(SiC)、氮鎵(GaN)為代表的寬禁帶功率管過渡。SiC、GaN材料,由于具有寬帶隙、高飽和漂移速度、高臨界擊穿電場等突出優(yōu)點,與剛石等半導(dǎo)體材料一起,被譽為是繼第一代Ge、Si半導(dǎo)體材料、第二代GaAs
2017-06-16 10:37:22

芯言新語 | 從技術(shù)成熟度曲線看新型半導(dǎo)體材料

材料的代表,寬禁帶材料SiCGaN相對于前兩代半導(dǎo)體材料具有可見光波段的發(fā)光特性、高擊穿場強、更好的大功率特性、更加抗高溫和高輻射等優(yōu)勢,可以應(yīng)用于光電器件、微波通信器件和電力電子器件。經(jīng)過多年的發(fā)展
2017-02-22 14:59:09

適用于5G毫米波頻段等應(yīng)用的新興SiCGaN半導(dǎo)體技術(shù)

  本文介紹了適用于5G毫米波頻段等應(yīng)用的新興SiCGaN半導(dǎo)體技術(shù)。通過兩個例子展示了采用這種GaN工藝設(shè)計的MMIC的性能:Ka頻段(29.5至36GHz)10W的PA和面向5G應(yīng)用的24至
2020-12-21 07:09:34

重磅突發(fā)!又一家芯片公司被收購,價格57

,共同開發(fā)氮化鎵功率器件。之后,兩家企業(yè)還與富達(dá)投資(Fidelity)一道,于2021底向GaN Systems投資1.5美元,推動公司的產(chǎn)品研發(fā)和市場推廣。另外,公司還與車規(guī)半導(dǎo)體重要原廠瑞薩
2023-03-03 16:48:40

飛兆半導(dǎo)體公布2011第二季業(yè)績成長快

飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor)公布截至20116月26日為止的 2011 第二季業(yè)績報告。飛兆半導(dǎo)體報告第二季的銷售額為 4.332美元,比上季增長5%,較
2011-07-31 08:51:14

功率半導(dǎo)體材料GaNSiC使用新趨勢

功率半導(dǎo)體”多被用于轉(zhuǎn)換器及逆變器等電力轉(zhuǎn)換器進行電力控制。目前,功率半導(dǎo)體材料正迎來材料更新?lián)Q代,這些新材料就是SiC(碳化硅)和GaN(氮化鎵),二者的物理特性均優(yōu)
2012-07-02 11:18:331387

半導(dǎo)體行業(yè)成長暗淡 產(chǎn)值進入衰退期

市調(diào)機構(gòu)顧能(Gartner)二度下修2012與2013年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值年增率,從今年10月修正的0.6%與6.9%,再修正為負(fù)3%與4.2%,修正后預(yù)估今、明兩年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值為2,980億美元與3,100億美元。
2012-11-19 09:09:31671

第三代半導(dǎo)體材料盛行,GaNSiC如何撬動新型功率器件

,由于具有寬帶隙、高飽和漂移速度、高臨界擊穿電場等突出優(yōu)點,與剛石等半導(dǎo)體材料一起,被譽為是繼第一代Ge、Si半導(dǎo)體材料、第二代GaAs、InP化合物半導(dǎo)體材料之后的第三代半導(dǎo)體材料。 在光電子、高溫大功率器件和高頻微波器件應(yīng)用方面有著廣闊的前景。SiC功率
2017-11-09 11:54:529

第三代半導(dǎo)體材料將進入高速成長期 5G/汽車電子正在路上

5G將于2020年將邁入商用,加上汽車走向智慧化、聯(lián)網(wǎng)化與電動化的趨勢,將帶動第三代半導(dǎo)體材料碳化硅(SiC)與氮化鎵(GaN)的發(fā)展。根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院估計,2018年全球SiC基板產(chǎn)值將達(dá)1.8億美元,而GaN基板產(chǎn)值僅約3百萬美元
2018-03-29 18:48:001589

第三代半導(dǎo)體材料碳化硅(SiC)與氮化鎵(GaN)的發(fā)展

5G將于2020年將邁入商用,加上汽車走向智慧化、聯(lián)網(wǎng)化與電動化的趨勢,將帶動第三代半導(dǎo)體材料碳化硅(SiC)與氮化鎵(GaN)的發(fā)展。根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院估計,2018年全球SiC基板產(chǎn)值將達(dá)1.8億美元,而GaN基板產(chǎn)值僅約3百萬美元
2018-03-29 14:56:1235825

5G與汽車電子的發(fā)展,將帶動第三代半導(dǎo)體材料的發(fā)展

5G將于2020年將邁入商用,加上汽車走向智慧化、聯(lián)網(wǎng)化與電動化的趨勢,將帶動第三代半導(dǎo)體材料碳化硅(SiC)與氮化鎵(GaN)的發(fā)展。根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院估計,2018年全球SiC基板產(chǎn)值將達(dá)1.8億美元,而GaN基板產(chǎn)值僅約3百萬美元。
2018-03-29 14:52:507478

2027年超越100億美元!GaNSiC功率半導(dǎo)體市場規(guī)模暴增

功率半導(dǎo)體市場一直都處于溫溫不火的狀態(tài)的,但是隨著混合動力及電動汽車、電力和光伏(PV)逆變器的需求,GaNSiC功率半導(dǎo)體市場規(guī)模呈現(xiàn)井噴式增長。
2018-05-23 15:00:059833

2027年功率半導(dǎo)體市場超越100億美元

新興市場碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN功率半導(dǎo)體預(yù)計將在2020年達(dá)到近10美元,推動力來自混合動力及電動汽車、電力和光伏(PV)逆變器等方面的需求。
2018-11-02 15:12:233544

第三代半導(dǎo)體材料碳化硅(SiC)與氮化鎵(GaN)的發(fā)展

5G將于2020年將邁入商用,加上汽車走向智慧化、聯(lián)網(wǎng)化與電動化的趨勢,將帶動第三代半導(dǎo)體材料碳化硅(SiC)與氮化鎵(GaN)的發(fā)展。2018年全球SiC基板產(chǎn)值將達(dá)1.8億美元,而GaN基板產(chǎn)值
2020-03-15 09:56:574129

半導(dǎo)體材料:Si、SiCGaN

作為半導(dǎo)體材料“霸主“的Si,其性能似乎已經(jīng)發(fā)展到了一個極限,而此時以SiCGaN為主的寬禁帶半導(dǎo)體經(jīng)過一段時間的積累也正在變得很普及。所以,出現(xiàn)了以Si基器件為主導(dǎo),SiCGaN為"游擊"形式存在的局面。
2020-08-27 16:26:0010156

功率半導(dǎo)體和5G的新寵——GaNSiC

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展一共分三個階段,第一代半導(dǎo)體材料是硅(Si),第二代半導(dǎo)體材料是以GaAs和SiGe為代表的微波器件,而現(xiàn)在最熱門的是第三代半導(dǎo)體材料是寬禁帶半導(dǎo)體材料GaNSiC,相較前兩代產(chǎn)品
2022-12-09 10:46:48910

5種羅姆常用的SiC功率器件介紹(上)

汽車日漸走向智能化、聯(lián)網(wǎng)化與電動化的趨勢,加上5G商用在即,這些將帶動第三代半導(dǎo)體材料碳化硅(SiC)與氮化鎵(GaN)的發(fā)展。根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院估計,2018年全球SiC基板產(chǎn)值將達(dá)1.8億美元
2023-02-02 16:19:59968

SiCGaN 功率半導(dǎo)體市場趨勢,2019 年以來發(fā)生了什么變化?

預(yù)計在 2021 年突破 10美元。 報告表示,全球 SiCGaN 功率半導(dǎo)體的銷售收入,預(yù)計從 2018 年的 5.71 億美元增至 2020 年底的 8.54 億美元。預(yù)計未來十年,每年
2020-11-16 10:19:322223

電裝深耕SiC功率半導(dǎo)體的研發(fā)生產(chǎn)

為實現(xiàn)低碳社會,電裝開始量產(chǎn)搭載了高品質(zhì)SiC(碳化硅)功率半導(dǎo)體的新一代升壓用功率模塊*1。2020年12月9日在日本正式發(fā)售的豐田新一代“MIRAI”車型就搭載了該產(chǎn)品。 持續(xù)布局 深耕SiC
2020-12-21 16:20:263191

2020年LED產(chǎn)值僅達(dá)151.27億美元,年減10%

根據(jù)TrendForce旗下光電研究處的最新報告,2020年LED產(chǎn)業(yè)受到新冠肺炎疫情沖擊,市場需求明顯下滑,預(yù)估產(chǎn)值僅達(dá)151.27億美元,年減10%,是歷年罕見的衰退幅度。展望2021年,隨著
2020-12-28 16:33:132012

SiC功率器件和GaN功率、射頻器件介紹

第三代半導(dǎo)體材料又稱寬禁帶半導(dǎo)體材料,主要包括碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)等。與第一、二代半導(dǎo)體材料相比,第三代半導(dǎo)體材料擁有高禁帶寬度、高飽和電子漂移速度、高熱導(dǎo)率、導(dǎo)通阻抗小、體積小等優(yōu)勢
2021-05-03 16:18:0010174

第三代半導(dǎo)體高速成長GaN功率元件今年產(chǎn)值可望大增9成

2021年6月,富士經(jīng)濟對SiC(碳化硅)、Si(硅)功率半導(dǎo)體等下一代功率半導(dǎo)體的全球市場進行了調(diào)查。功率半導(dǎo)體市場預(yù)計到 2030 年將達(dá)到 40471 億日元,而 2020 年為 28043
2021-06-23 14:25:032039

使用多個電流探頭研究SiCGaN功率半導(dǎo)體器件的電極間電容

本文介紹了使用多個電流探頭研究SiCGaN功率半導(dǎo)體器件的電極間電容。它分為四部分:雙電流探頭法原理、測量結(jié)果、三電流探頭法原理和測量結(jié)果。
2023-02-19 17:06:18350

sic功率半導(dǎo)體上市公司 sic功率半導(dǎo)體技術(shù)如何實現(xiàn)成果轉(zhuǎn)化

sic功率半導(dǎo)體上市公司 sic功率半導(dǎo)體上市公司有三安光電、露笑科技、楚江新材、天通股份、東尼電子、華潤微、揚杰科技、捷捷微電、華微電子、斯達(dá)半導(dǎo)、聞泰科技等公司,注意以上信息僅供參考,如果想了
2023-10-18 16:14:30586

三安宣布進軍美洲市場,為市場提供SiCGaN功率半導(dǎo)體產(chǎn)品

1月8日,Luminus Devices宣布,湖南三安半導(dǎo)體與其簽署了一項合作協(xié)議,Luminus將成為湖南三安SiCGaN產(chǎn)品在美洲的獨家銷售渠道,面向功率半導(dǎo)體應(yīng)用市場。
2024-01-13 17:17:561042

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