• 受控基線
  • 一個裝配/測試現(xiàn)場，一個制造現(xiàn)場
• 擴展溫度性能
  
  ?? 40°C至100°C（A后綴），
  ?? 55°C至125°C（M后綴）
• 增強減少制造來源（DMS）支持
• 增強產(chǎn)品變更通知
• 資格譜系
• 高性能浮點數(shù)字信號處理器（DSP）：
  • SM320VC33-120EP（PGE后綴）
    • 17 ns指令周期時間< /li>
    • 每秒1.2億次浮點運算（MFLOPS）
    • 每秒6000萬條指令（MIPS）
  • SM320VC33-150EP （GNM后綴）
    • 13-ns指令周期時間
    • 每秒1.5億次浮點運算（MFLOPS）
    • 每秒7500萬條指令（MIPS）< /li>
• 34K×32位（1.1M位）雙接入Sta的片上字tic隨機存取存儲器（SRAM）配置為2×16K加2×1K模塊以提高內(nèi)部性能
• x5鎖相環(huán)（PLL）時鐘發(fā)生器
• 超低功耗： ＆LT; 200 mW @ 150 MFLOPS
• 32位高性能CPU
• 16/32位整數(shù)和32/40位浮點運算
• 四個內(nèi)部解碼頁面選通以簡化與I /O和存儲器件的接口
• 引導程序加載器
• EDGEMODE可選外部中斷
• 32位指令字，24位地址
• 八個擴展精度寄存器
• 使用0.18-μm（l _eff - 有效柵極長度）TImeline制作？德州儀器（TI）的技術(shù)
• 片上存儲器映射外設：
  • 一個串行端口
  • 兩個32位定時器
  • 直接內(nèi)存訪問（DMA）
    用于并行I /O和CPU操作的協(xié)處理器
• 144引腳薄型四方扁平封裝（LQFP）（PGE后綴）和144 -Pin非密封陶瓷球柵陣列（CBGA）（GNM后綴）
• 具有8個輔助寄存器和2個輔助寄存器算術(shù)單元（ARAU）的兩個地址發(fā)生器
• 兩個低功耗模式
• 雙操作數(shù)和三操作數(shù)指令
• 單周期并行算術(shù)/邏輯單元（ALU）和乘法器執(zhí)行
• 塊重復功能
• 具有單周期分支的零開銷循環(huán)
• 條件調(diào)用和返回
• 多處理支持的互鎖指令
• 總線控制寄存器配置選通 - 控制等待狀態(tài)生成
• 1.8V（核心）和3.3V（I /O）電源電壓

符合JEDEC和行業(yè)標準的元件認證，確保在擴展溫度范圍內(nèi)可靠運行。這包括但不限于高加速應力測試（HAST）或偏壓85/85，溫度循環(huán)，高壓釜或無偏HAST，電遷移，鍵合金屬間壽命和模塑化合物壽命。此類鑒定測試不應被視為超出規(guī)定的性能和環(huán)境限制使用該組件的合理性。
TImeline和SM320C3x是Texas Instruments的商標。
其他商標是其各自所有者的財產(chǎn)。