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數(shù)據(jù)： HSMx-C110，HSMx-C170，HSMx-C190，HSMx-C191，HSMx-C150高性能ChipLED
該芯片型LED采用鋁銦鎵磷化物（AlInGaP）材料技術。 AlInGaP材料具有非常高的發(fā)光效率，能夠在很寬的驅(qū)動電流范圍內(nèi)產(chǎn)生高光輸出。該表面貼裝的可用顏色為AS AlInGaP的626 nm紅色。
此封裝按強度分級。
此ChipLED采用頂部發(fā)光封裝，具有適合光線的寬視角鍵盤和面板的管道和直接背光。為了便于拾取和放置操作，這款ChipLED采用卷帶包裝，每卷4000個。
該封裝與紅外焊接工藝兼容
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