Blutonium® BCM2045是Broadcom針對藍牙應用的下一代單芯片解決方案，從一開始就旨在促進并支持在手機，計算機，外圍設備和其他設備中采用藍牙。

 

該芯片解決了采用藍牙無線技術時設備制造商面臨的主要挑戰(zhàn)，包括功耗，電路板空間，無線電性能和成本。 BCM2045采用0.13微米制造工藝設計，可在所有這些領域提供優(yōu)勢，這些領域是使用舊技術制造的競爭器件所無法比擬的。除了高功率和高性能外，BCM2045還具有業(yè)界最高水平的集成度，包括片上巴倫，使OEM / ODM外部物料清單減少約50％，印刷電路板空間利用率顯著降低。競爭藍牙解決方案。該芯片還支持新的藍牙擴展數(shù)據(jù)速率（EDR），為無線應用提供每秒3兆比特的原始帶寬。此外，Broadcom的InConcert®干擾避免技術可以減少附近Wi-Fi產品可能造成的干擾，這些產品在與藍牙相同的2.4 GHz無線電頻率下運行。