MADS-002545-1307 系列超越硅肖特基交叉四極管采用獲得專利的異石微波集成電路 (HMIC?) 工藝制造。HMIC? 電路由硅基座組成，這些基座形成二極管或嵌入玻璃電介質(zhì)中的通孔導(dǎo)體，玻璃電介質(zhì)充當(dāng)?shù)蜕ⅰ⒌蛽p耗的微帶傳輸介質(zhì)。硅和玻璃的結(jié)合使 HMIC? 設(shè)備在一個薄型、可靠的設(shè)備中具有出色的損耗和功耗特性。這些 Surmount Schottky 器件是需要梁引線器件的小寄生效應(yīng)以及芯片的卓越機(jī)械性能的電路的絕佳選擇。Surmount 結(jié)構(gòu)采用電阻非常低的硅通孔將肖特基觸點連接到芯片底面上的金屬化安裝焊盤。與傳統(tǒng)設(shè)備相比，這些設(shè)備是可靠、可重復(fù)且成本更低的解決方案。與傳統(tǒng)的束引線肖特基二極管相比，它們對靜電放電的敏感性更低。用于制造 Surmount Schottky 結(jié)的多層金屬化包括鉑擴(kuò)散阻擋層，它允許所有器件在 300°C 下經(jīng)受 16 小時的非工作穩(wěn)定烘烤?！?202”外形允許表面貼裝和多功能極性方向。MADS-002545-1307 系列推薦用于通過 Ku 波段頻率的微波電路，用于低功率應(yīng)用，例如混頻器、次諧波混頻器、檢波器和限幅器。HMIC 結(jié)構(gòu)便于用相應(yīng)的 Surmount 二極管直接替換更脆弱的梁式引線二極管，
產(chǎn)品規(guī)格
零件號
MADS-002545-1307LG
Vf(V)
0.3000
總電容(pF)
0.110
動態(tài)電阻(ohms)
11.0
結(jié)電容(pF)
0.110
包裝類別
表面貼裝芯片
包裹
ODS-1307
特征
超低寄生電容和電感
對 ESD 損壞的敏感性較低
屏障，100% 穩(wěn)定烘烤（300 °C，16 小時）
具有擴(kuò)散性的可靠多層金屬化
具有聚酰亞胺防刮擦保護(hù)的堅固 HMIC? 結(jié)構(gòu)
可在微波電路中進(jìn)行表面貼裝，無需焊線
相關(guān)型號
MADS-002545-1307LG
MA4E2200B1-287T
MA4E2054B1-1146T
MA4E1339B1-287T
MA4E2054A1-287T
MA4E20541-1141T
MA4E1338A1-287T
MA4E1340A1-1141T
MA4E2054D1-287T
MA4E2054B1-287T
MA4E2508H-1112
MA40205-119
MA4E2501L-1290
MA4E2532L-1113
MA4E2532M-1113
MA40215-120
MA4E2508M-1112
MA4E2514L-1116
MA4E1310
MA4E2160
MA4E2508L-1112
MA4E2514M-1116
MA4E2502H-1246
MA4E931Z2-1261A
MA4E2812-54
MA4E2054L-1261
MA4E2502M-1246
MA40201-119
MA40143-213
MA4E2502L-1246
MA4E932A-186
MA4E932B-186
MA40215-276
MA4E929B-119
MA4E2811
