MACOM的MADP-000402-12530P提供了一系列低電容、平面和臺面硅PIN二極管芯片，采用陶瓷玻璃和氮化硅鈍化技術(shù)。硅PIN芯片系列器件涵蓋了控制電路應(yīng)用的廣泛性能要求。它們有多種I區(qū)長度可供選擇，并經(jīng)過優(yōu)化設(shè)計，可在考慮低電容、低串聯(lián)電阻和高擊穿電壓時最大限度地減少參數(shù)權(quán)衡。它們體積小，寄生性低，是寬帶、高頻、微帶混合組件的理想選擇。PIN二極管芯片的衰減器線是平面或臺面結(jié)構(gòu)，由于其較厚的I區(qū)和可預(yù)測的Rs-I特性，它們非常適合低失真衰減器和開關(guān)電路。芯片的結(jié)構(gòu)中包含了MACOM的久經(jīng)考驗(yàn)的硬玻璃CERMACHIP?。硬玻璃鈍化層完全封裝了整個PIN結(jié)區(qū)域，形成了一個密封的芯片，已在許多軍事應(yīng)用中獲得認(rèn)證。這些CERMACHIP?二極管的電壓范圍很寬，最高可達(dá)3000伏，能夠控制千瓦的射頻功率。
產(chǎn)品規(guī)格
零件編號 MADP-000402-12530P
描述 超載PIN二極管
簡短描述 SURMOUNTTM PIN二極管符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)
最小擊穿電壓（V） 70
電阻（歐姆） 4.50
總電容（pF） 0.040
壽命（nS） 200
CW功耗（W） 1
熱阻（°C/W） 150
包裹 ODS-1253模具
包裝類別 表面貼裝模具
最小頻率（MHz） 50
最大頻率（MHz） 18000
特征
表面貼裝
符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)
更高的平均功率和峰值功率處理
低寄生電容和電感
聚合物防劃傷
氮化硅鈍化
堅固的硅玻璃結(jié)構(gòu)
無需引線鍵合
應(yīng)用
航空航天與國防
無線網(wǎng)絡(luò)和通信
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