中圖儀器VT6000系列轉(zhuǎn)盤共聚焦顯微鏡是一款用于對各種精密器件及材料表面進(jìn)行微納米級測量的檢測儀器。它是以共聚焦技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，通過系統(tǒng)軟件對器件表面3D圖像進(jìn)行數(shù)據(jù)處理與分析，并獲取反映器件表面質(zhì)量的2D、3D參數(shù)，從而實(shí)現(xiàn)器件表面形貌3D測量的光學(xué)檢測儀器。
技術(shù)指標(biāo)
型號：VT6100
測量原理：共聚焦光學(xué)系統(tǒng)
光源：白光LED
行程范圍：100*100*100mm
視場范圍：120×120 μm~1.2×1.2 mm
高度測量重復(fù)性(1σ)：12nm
高度測量精度：± (0.2+L/100) μm
高度測量分辨率：0.5nm
寬度測量重復(fù)性(1σ)：40nm
寬度測量精度：± 2%
寬度測量分辨率：1nm
外形尺寸：520×380×600mm
儀器重量：50kg
如VT6000系列轉(zhuǎn)盤共聚焦顯微鏡能應(yīng)用于半導(dǎo)體制造及封裝工藝，能夠?qū)哂袕?fù)雜形狀和陡峭的激光切割槽的表面特征進(jìn)行非接觸式掃描并重建三維形貌。共聚焦顯微鏡具有高光學(xué)分辨率，通過清晰的成像系統(tǒng)能夠細(xì)致觀察到晶圓表面的特征情況，例如：觀察晶圓表面是否出現(xiàn)崩邊、刮痕等缺陷。電動塔臺可以自動切換不同的物鏡倍率，軟件自動捕捉特征邊緣進(jìn)行二維尺寸快速測量，從而更加有效的對晶圓表面進(jìn)行檢測和質(zhì)量控制。
在對晶圓進(jìn)行激光切割的過程中，需要進(jìn)行精準(zhǔn)定位，以此來保證能在晶圓上沿著正確的輪廓開出溝槽，通常由切割槽的深度和寬度來衡量晶圓分割的質(zhì)量。VT6000系列共聚焦顯微鏡，其以共聚焦技術(shù)為原理，配合高速掃描模塊，專業(yè)的分析軟件具有多區(qū)域、自動測量功能，能夠快速重建出被測晶圓激光鐳射槽的三維輪廓并進(jìn)行多剖面分析，獲取截面的槽道深度與寬度信息。
產(chǎn)品功能
1)設(shè)備具備表征微觀形貌的輪廓尺寸及粗糙度測量功能；
2)設(shè)備具備自動拼接功能，能夠快速實(shí)現(xiàn)大區(qū)域的拼接縫合測量；
3)設(shè)備具備一體化操作的測量與分析軟件，預(yù)先設(shè)置好配置參數(shù)再進(jìn)行測量，軟件自動統(tǒng)計(jì)測量數(shù)據(jù)并提供數(shù)據(jù)報(bào)表導(dǎo)出功能，即可快速實(shí)現(xiàn)批量測量功能；
4)設(shè)備具備調(diào)整位置、糾正、濾波、提取四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能；
5)設(shè)備具備粗糙度分析、幾何輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能；
6)設(shè)備具備一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能，可實(shí)現(xiàn)批量數(shù)據(jù)文件的快速分析功能；
應(yīng)用領(lǐng)域
VT6000系列轉(zhuǎn)盤共聚焦顯微鏡能對各種產(chǎn)品、部件和材料表面的面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、平面度、粗糙度、波紋度、孔隙間隙、臺階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測量和分析。
