PARMI在線3D AOI Xceed – New Generation性能介紹：
 

1：3D AOI 鐳射頭 (TRSC-I)

  1-1.雙鐳射光源投射技術(shù)，四百萬像素的高解析CMOS鏡頭。

  1-2.RGBW LED 光源。

  1-3.遠(yuǎn)心鏡頭。

  1-4.超輕量鐳射, 緊湊型設(shè)計。

  1-5.業(yè)內(nèi)最高檢測速度: 65cm2/sec @ 14 x 14umm。

  1-6.檢測時間（包含進(jìn)出板時間）: 以PCB 260mm(L) X 200mm(W) 為基準(zhǔn)的檢測時間為10秒。

2：PARMI在線3D AOI

3次元測試數(shù)據(jù)可確保檢測的精準(zhǔn)度，克服假性不良。

3：整個檢測不受PCB材質(zhì)、表面及色澤的影響

4：Real 3D Image

先進(jìn)的信號處理技術(shù)，展現(xiàn)出無任何雜訊的真實(shí)清晰的3D影像。

PARMI在線3D AOI程序制作特點(diǎn)

1.SPI Friendly UI
檢查程序的基本界面構(gòu)成與PARMI SPI檢測程序布局類似，現(xiàn)有使用者輕車熟路，初次使用者簡單易學(xué)。

2.編程簡單易學(xué)
a.一鍵編程成為可能 單擊該組件所屬類型，其必須的基本檢測項(xiàng)目ROI即可自動生成，無須再度調(diào)試即可進(jìn)行7個項(xiàng)目的檢測。
b.基本檢查項(xiàng)目：缺件、引腳翹曲、組件尺寸、組件傾斜、 側(cè)翻、立碑、反面。

3.條碼& bad mark掃描識別
檢測的同時進(jìn)行條碼、Badmark識別，提高生產(chǎn)效率。(可識別1D, 2D, QR鐳射marking及印刷條碼)

PARMI在線3D AOI所有不良類型全能檢出：

提取高度的測量數(shù)據(jù)，使用者可直觀地檢出在傳統(tǒng)2D AOI上難以檢測的引腳翹曲、組件傾斜等不良。

并且針對組件大小、缺件、引腳翹曲、側(cè)立、立碑、反面、極性、錯件、焊點(diǎn)、連錫、引腳缺失、引腳板彎、橋接、文字檢查(OCR, OCV)、色環(huán)電阻、pin等等所有不良類型，均可完美檢出。

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