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      電子發(fā)燒友網(wǎng)>電子資料下載>模擬數(shù)字>元器件封裝查詢大全(圖表)

      元器件封裝查詢大全(圖表)

      2009-05-08 | rar | 333 | 次下載 | 10積分

      資料介紹

      元器件封裝查詢
      A.名稱 Axial　 描述 軸狀的封裝 
      名稱 AGP （Accelerate Graphical Port）　 描述 加速圖形接口 
      名稱 AMR
      (Audio/MODEM Riser) 描述 聲音/調(diào)制解調(diào)器插卡 
      B.名稱 BGA（Ball Grid Array）　 描述 球形觸點陣列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陣列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱為凸
      點陣列載體(PAC) 

      名稱 BQFP(quad flat package with bumper)　 描述 帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝。QFP封裝之一，在封裝本體的四個角設(shè)置突(緩沖墊)以 防止在運送過程中引腳發(fā)生彎曲變形。 
      C．陶瓷片式載體封裝名稱 C－(ceramic) 描述 表示陶瓷封裝的記號。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。 
      名稱 C-BEND LEAD　 描述  

      名稱 CDFP 描述  

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