前段時間，微波射頻網(wǎng)報道了高通新推出的RF360射頻前端解決方案，新產(chǎn)品首次實現(xiàn)了單個移動終端支持全球所有4G LTE制式和頻段的設(shè)計。接下來讓我們一起深度解析RF360全新移動射頻前端解決方案。智能手機(jī)內(nèi)部的印刷電路板（PCB）區(qū)域已成為移動終端第二大最珍貴且競爭最激烈的領(lǐng)域，僅次于無線電頻譜。具有諷刺意味的是，本來為緩解帶寬稀缺問題而出現(xiàn)的新增無線電頻段的擴(kuò)展，卻恰恰加劇了智能手機(jī)內(nèi)PCB空間的壓力。更多的頻段需要更多獨(dú)立的射頻（RF）前端元件，如功率放大器、多頻帶開關(guān)、雙工器、濾波器以及匹配元件等。加上對更大屏幕、四核應(yīng)用處理器、無線連接、電池和附加元件的需求，全部這些都要被封裝在超薄外殼內(nèi)，顯而易見，再沒有多余的空間來擴(kuò)大射頻前端，何況要滿足單一SKU覆蓋全球LTE漫游所需的兩倍或三倍頻段擴(kuò)展（見圖1）。

　　美國高通技術(shù)公司（QTI）推出的Qualcomm?RF360射頻前端解決方案，旨在解決這一問題以及其它相關(guān)問題。該解決方案有一個高度集成的射頻前端，基本整合了調(diào)制解調(diào)器和天線之間的所有基本組件，包括：集成天線開關(guān)的射頻功率放大器、無線電收發(fā)器、天線匹配調(diào)諧器和包絡(luò)功率追蹤器。這是一個“360度全方位”方案，能夠簡化和解決蜂窩射頻前端面臨的眾多復(fù)雜挑戰(zhàn)。首先，該方法能夠通過改進(jìn)性能和尺寸來實現(xiàn)產(chǎn)品頻帶擴(kuò)展和延伸，從而使產(chǎn)品具備最強(qiáng)的吸引力，并縮減單一 SKU設(shè)計尺寸來實現(xiàn)顯著生產(chǎn)規(guī)模優(yōu)勢的最大化。該前端解決方案于今年2月發(fā)布，OEM廠商采用該方案的產(chǎn)品預(yù)計將在 2013年晚些時候推出。該前端從設(shè)計之初就是一個完整的系統(tǒng)級解決方案，可以與終端的調(diào)制解調(diào)器、收發(fā)器以及傳感器交互工作，實現(xiàn)全新的獨(dú)特性能提升。

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