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      電子發(fā)燒友網(wǎng)>電子資料下載>電子資料>球柵陣列 (BGA) 封裝和 PCB 設(shè)計(jì)指南

      球柵陣列 (BGA) 封裝和 PCB 設(shè)計(jì)指南

      2022-11-16 | pdf | 208.22KB | 次下載 | 免費(fèi)

      資料介紹

      介紹介紹Maxim 的 BGA 封裝由一個(gè)或多個(gè)裸片組成，這些裸片以引線鍵合或倒裝芯片配置連接到層壓基板。某些封裝可能包含表面貼裝元件 (SMT)，具體取決于應(yīng)用。封裝橫截面的代表性圖像Maxim 的 BGA 封裝由一個(gè)或多個(gè)裸片組成，這些裸片以引線鍵合或倒裝芯片配置連接到層壓基板。某些封裝可能包含表面貼裝元件 (SMT)，具體取決于應(yīng)用。封裝橫截面的代表性圖像如圖 1如圖 1
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