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碳化硅（SiC）技術(shù)的需求繼續(xù)增長(zhǎng)，這種技術(shù)可以最大限度地提高當(dāng)今電力系統(tǒng)的效率，同時(shí)降低其尺寸、重量和成本。但碳化硅溶液并不是硅的替代品，它們也并非都是一樣的。為了實(shí)現(xiàn)碳化硅技術(shù) 的承諾，開(kāi)發(fā)人員必須仔細(xì)評(píng)估基于質(zhì)量、供應(yīng)和支持的產(chǎn)品和供應(yīng)商選項(xiàng)，并且他們必須了解如何優(yōu)化將這些破壞性碳化硅電源組件集成到其最終系統(tǒng)中。 對(duì)功率半導(dǎo)體器件的需求日益增長(zhǎng)，推動(dòng)了寬帶隙半導(dǎo)體市場(chǎng)的發(fā)展。主要參與者一直在投資于SiC和GaN材料和晶圓的開(kāi)發(fā)和大規(guī)模生產(chǎn)。WBG市場(chǎng)走向何方？誰(shuí)是主導(dǎo)者？它們?nèi)绾谓鉀Q數(shù)十年來(lái)一直 存在的成本高、數(shù)量有限和供應(yīng)鏈?zhǔn)芟薜膯?wèn)題？這個(gè)EE時(shí)代的特別項(xiàng)目將揭示W(wǎng)BG半導(dǎo)體市場(chǎng)的技術(shù)、應(yīng)用和動(dòng)態(tài)。
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