資料介紹
名詞解釋:
??缺件:?PCB上相應(yīng)位置未按要求貼裝組件.?
??空焊:?組件腳未吃錫或吃錫少與焊點(diǎn)面積的3/4(貼片組件為吃錫面積小于組件寬度的1/2).?
??連錫:?由于作業(yè)異常,將原本在電氣上不通的倆點(diǎn)用錫連接.?
??錯(cuò)件:?PCB上所貼裝組件與BOM上所示不符?
??虛焊:?組件引腳未良好吃錫,無法保證有效焊接(包括假焊)?
??冷焊:?焊點(diǎn)表面成灰色,無良好濕潤.?
??反向:?組件貼裝后極性與文件規(guī)定的相反?
??立碑:?貼片組件一端脫離焊盤翹起,形成碑狀?
??反背:?組件正面(絲印面)朝下,但焊接正常?
??斷路:?組件引腳斷開或PCB板上線路斷開?
??立碑:?貼片組件一端脫離焊盤翹起,形成碑狀?
??反背:?組件正面(絲印面)朝下,但焊接正常?
??斷路:?組件引腳斷開或PCB板上線路斷開?
??翹起:?線路銅箔或焊盤脫離PCB板面翹起超過規(guī)格?
??多件:?文件指示無組件的位置,而對(duì)應(yīng)PCB板面上有組件存在?
??錫裂:?通常是焊點(diǎn)受到外力后,焊接點(diǎn)和組件引腳分離,對(duì)焊接效果產(chǎn)生影響或隱患
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