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半導(dǎo)體制造工藝流程的詳細(xì)資料概述免費(fèi)下載

2018-11-19 | ppt | 0.92 MB | 次下載 | 免費(fèi)

資料介紹

  一、晶圓處理制程

  晶圓處理制程之主要工作為在硅晶圓上制作電路與電子元件(如電晶體、電容體、邏輯閘等),為上述各制程中所需技術(shù)最復(fù)雜且資金投入最多的過程 ,以微處理器(Microprocessor)為例,其所需處理步驟可達(dá)數(shù)百道,而其所需加工機(jī)臺先進(jìn)且昂貴,動輒數(shù)千萬一臺,其所需制造環(huán)境為為一溫度、濕度與 含塵(Particle)均需控制的無塵室(Clean-Room),雖然詳細(xì)的處理程序是隨著產(chǎn)品種類與所使用的技術(shù)有關(guān);不過其基本處理步驟通常是晶圓先經(jīng)過適 當(dāng)?shù)那逑矗–leaning)之后,接著進(jìn)行氧化(Oxidation)及沈積,最后進(jìn)行微影、蝕刻及離子植入等反覆步驟,以完成晶圓上電路的加工與制作。

  二、晶圓針測制程

  經(jīng)過Wafer Fab之制程后,晶圓上即形成一格格的小格 ,我們稱之為晶方或是晶粒(Die),在一般情形下,同一片晶圓上皆制作相同的晶片,但是也有可能在同一片晶圓 上制作不同規(guī)格的產(chǎn)品;這些晶圓必須通過晶片允收測試,晶粒將會一一經(jīng)過針測(Probe)儀器以測試其電氣特性, 而不合格的的晶粒將會被標(biāo)上記號(Ink Dot),此程序即 稱之為晶圓針測制程(Wafer Probe)。然后晶圓將依晶粒 為單位分割成一粒粒獨(dú)立的晶粒

  三、IC構(gòu)裝制程

  IC構(gòu)裝製程(Packaging):利用塑膠或陶瓷包裝晶粒與配線以成積體電路

  目的:是為了製造出所生產(chǎn)的電路的保護(hù)層,避免電路受到機(jī)械性刮傷或是高溫破壞。

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