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      標(biāo)簽　>　三菱電機(jī)

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      三菱電機(jī)動態(tài)

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      三菱電機(jī)百科

      　　三菱電機(jī)自動化（中國）有限公司 作為三菱電機(jī)集團(tuán)成員之一，致力于為中國用戶創(chuàng)造更多價值，不僅提供先進(jìn)的產(chǎn)品和技術(shù)，同時不斷創(chuàng)新，快速、準(zhǔn)確地把握市場動態(tài)，提供適合客戶需求的綜合解決方案。三菱電機(jī)自動化作為機(jī)電產(chǎn)品綜合供應(yīng)商，其業(yè)務(wù)范圍覆蓋工業(yè)自動化（FA）產(chǎn)品和機(jī)電一體化（Mechatronics）產(chǎn)品。FA產(chǎn)品包括可編程控制器（PLC）、變頻調(diào)速器（INV）、人機(jī)界面（HMI）、運(yùn)動控制及交流伺服系統(tǒng)（Motion Controller&Servo）、電動機(jī)（Motor）及減速機(jī)（Gear Motor）等。機(jī)電一體化產(chǎn)品包括數(shù)控系統(tǒng)（CNC）、放電加工機(jī)（EDM）、激光加工機(jī)（LP）等。

      　　三菱電機(jī)株式會社Mitsubishi Electric Corp.（三菱電機(jī)）創(chuàng)立于1921年，是三菱MITSUBISHI財團(tuán)之一，全球500強(qiáng)。產(chǎn)品范圍廣泛，包含面向個人消費(fèi)者的顯示產(chǎn)品、手機(jī)、廚房電氣、車載電氣、生活電氣、空調(diào)電氣。面向商業(yè)消費(fèi)者的電子、電力、社會、交通、宇宙、信息、電氣、機(jī)器、半導(dǎo)體和影像等。

      　　三菱電機(jī)長期以來建立起的全球網(wǎng)絡(luò)將旗下各公司、研究機(jī)構(gòu)及制作所連為一體，為各事業(yè)部門提供的技術(shù)信息及資料，在各部門創(chuàng)造一流產(chǎn)品的過程里發(fā)揮了重要的作用。三菱電機(jī)在保持公司在工業(yè)及重電設(shè)備、衛(wèi)星、防御系統(tǒng)、電梯及自動扶梯、汽車用電子用品、空調(diào)、通風(fēng)設(shè)備等領(lǐng)域的領(lǐng)先地位的同時，還將進(jìn)一步拓展在移動通信設(shè)備、顯示設(shè)備、顯示裝置技術(shù)及尖端半導(dǎo)體等領(lǐng)域的世界市場份額。此外，三菱還將致力于拓展新的事業(yè)領(lǐng)域，特別在環(huán)境保護(hù)和凈化水質(zhì)等領(lǐng)域取得了成功。

      　　截至2010年4月，三菱電機(jī)在中國的合資、獨(dú)資企業(yè)已達(dá)24家，它們在汽車零部件、半導(dǎo)體等電子器件領(lǐng)域，以及輸變電設(shè)備、電梯、鐵道車輛用電機(jī)品、工業(yè)自動化設(shè)備、家用電器等電子、機(jī)器的廣泛領(lǐng)域內(nèi)，均開展著各項事業(yè)并積極進(jìn)行技術(shù)轉(zhuǎn)讓。

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      三菱電機(jī)技術(shù)

      SiC MOSFET模塊的損耗計算

      SiC MOSFET模塊的損耗計算

      為了安全使用SiC模塊，需要計算工作條件下的功率損耗和結(jié)溫，并在額定值范圍內(nèi)使用。MOSFET損耗計算與IGBT既有相似之處，也有不同。相對IGBT，M...

      2025-06-18 標(biāo)簽：MOSFETIGBT三菱電機(jī) 1267 0

      SiC MOSFET的動態(tài)特性

      SiC MOSFET的動態(tài)特性

      本文詳細(xì)介紹了SiC MOSFET的動態(tài)特性。包括閾值電壓特性、開通和關(guān)斷特性以及體二極管的反向恢復(fù)特性。此外，還應(yīng)注意測試波形的準(zhǔn)確性。

      2025-03-26 標(biāo)簽：MOSFET半導(dǎo)體三菱電機(jī) 879 0

      SiC SBD的靜態(tài)特性和動態(tài)特性

      SiC SBD的靜態(tài)特性和動態(tài)特性

      SiC SBD具有高耐壓、快恢復(fù)速度、低損耗和低漏電流等優(yōu)點(diǎn)，可降低電力電子系統(tǒng)的損耗并顯著提高效率。適合高頻電源、新能源發(fā)電及新能源汽車等多種應(yīng)用，本...

      2025-02-26 標(biāo)簽：二極管三菱電機(jī)SBD 669 0

      三菱電機(jī)高壓SiC模塊封裝技術(shù)解析

      三菱電機(jī)高壓SiC模塊封裝技術(shù)解析

      SiC芯片可以高溫工作，與之對應(yīng)的連接材料和封裝材料都需要相應(yīng)的變更。三菱電機(jī)高壓SiC模塊支持175℃工作結(jié)溫，其封裝技術(shù)相對傳統(tǒng)IGBT模塊封裝技術(shù)...

      2025-02-12 標(biāo)簽：封裝技術(shù)三菱電機(jī)SiC 564 0

      三菱電機(jī)工業(yè)用NX封裝全SiC功率模塊解析

      三菱電機(jī)工業(yè)用NX封裝全SiC功率模塊解析

      三菱電機(jī)開發(fā)了工業(yè)應(yīng)用的NX封裝全SiC功率模塊，采用低損耗SiC芯片和優(yōu)化的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，與現(xiàn)有的Si-IGBT模塊相比，顯著降低了功率損耗，同時器件內(nèi)部...

      2025-01-22 標(biāo)簽：MOSFET三菱電機(jī)SiC 2370 0

      三菱電機(jī)超小型全SiC DIPIPM解析

      三菱電機(jī)超小型全SiC DIPIPM解析

      在Si-IGBT的DIPIPM基礎(chǔ)上，三菱電機(jī)開發(fā)了超小型全SiC DIPIPM，保持相同的封裝及管腳配置。本文帶你一覽超小型全SiC DIPIPM的優(yōu)勢。

      2025-01-08 標(biāo)簽：MOSFET三菱電機(jī)SiC 1579 0

      一文了解三菱電機(jī)高壓SiC芯片技術(shù)

      一文了解三菱電機(jī)高壓SiC芯片技術(shù)

      三菱電機(jī)開發(fā)了高耐壓SiC MOSFET，并將其產(chǎn)品化，率先將其應(yīng)用于驅(qū)動鐵路車輛的變流器中，是一家在市場上擁有良好業(yè)績記錄的SiC器件制造商。本篇帶你...

      2024-12-18 標(biāo)簽：芯片二極管MOSFET 1284 0

      三菱電機(jī)1200V級SiC MOSFET技術(shù)解析

      三菱電機(jī)1200V級SiC MOSFET技術(shù)解析

      1200V級SiC MOSFET是一種能充分發(fā)揮SiC優(yōu)勢的器件，廣泛應(yīng)用于工業(yè)、汽車等領(lǐng)域。目前，1200V級SiC MOSFET被多家器件廠商定位為...

      2024-12-04 標(biāo)簽：芯片MOSFET三菱電機(jī) 1742 0

      可再生能源如何推動電力模塊的創(chuàng)新與性能提升？

      可再生能源如何推動電力模塊的創(chuàng)新與性能提升？

      全球正在向風(fēng)能、儲能、氫氣生產(chǎn)和光伏(PV)系統(tǒng)等可再生能源源轉(zhuǎn)型，這推動了對高性能和卓越可靠性電力電子元件的需求。這篇文章介紹了三菱電機(jī)新一代電源模塊...

      2024-12-02 標(biāo)簽：電力三菱電機(jī)可再生能源 603 0

      深度了解第8代1800A/1200V IGBT功率模塊

      深度了解第8代1800A/1200V IGBT功率模塊

      本文介紹了為工業(yè)應(yīng)用設(shè)計的第8代1800A/1200V IGBT功率模塊，該功率模塊采用了先進(jìn)的第8代IGBT和二極管。與傳統(tǒng)功率模塊相比，該模塊采用了...

      2024-11-14 標(biāo)簽：二極管IGBT三菱電機(jī) 1738 0

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      三菱電機(jī)資訊

      三菱電機(jī)與GE Vernova簽署諒解備忘錄

      三菱電機(jī)集團(tuán)近日宣布與GE Vernova公司（美國馬薩諸塞州劍橋）簽署諒解備忘錄，強(qiáng)化雙方在高壓直流（HVDC）輸電系統(tǒng)用功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的合作。該協(xié)議...

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      2025年度三菱電機(jī)投資者關(guān)系日回顧

      2025年度三菱電機(jī)投資者關(guān)系日回顧

      截至2025年3月31日的財年，半導(dǎo)體器件實(shí)現(xiàn)了2863億日元的營收實(shí)績，占三菱電機(jī)全業(yè)務(wù)線的5.2%。營業(yè)利潤率連續(xù)兩年創(chuàng)歷史新高。由于新工廠（日本熊...

      2025-06-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三菱電機(jī)功率器件 592 0

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      量子科技、具身智能、6G等未來產(chǎn)業(yè)，都依賴半導(dǎo)體技術(shù)的支撐，頭部半導(dǎo)體企業(yè)擁有長期高增長前景。三菱電機(jī)機(jī)電（上海）有限公司半導(dǎo)體事業(yè)部部長赤田智史在接受...

      2025-05-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三菱電機(jī) 409 0

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      三菱電機(jī)集團(tuán)今日宣布，將于4月22日開始供應(yīng)兩款新型空調(diào)及家電用SLIMDIP系列功率半導(dǎo)體模塊樣品——全SiC SLIMDIP（PSF15SG1G6）...

      2025-04-16 標(biāo)簽：晶體管三菱電機(jī)SiC 436 0

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      三菱電機(jī)集團(tuán)近日宣布，將于5月1日開始供應(yīng)其新型XB系列高壓絕緣柵雙極型晶體管（HVIGBT）模塊的樣品。該模塊是一款3.3kV/1500A的大容量功率...

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      三菱電機(jī)再度榮獲海爾智家“質(zhì)量引領(lǐng)獎”

      近日，在“智慧新生態(tài)，共贏新時代”2025海爾智家全球供應(yīng)商合作伙伴大會上，三菱電機(jī)憑借為其變頻空調(diào)和變頻洗衣機(jī)提供品質(zhì)卓越的SLIMDIP、超小型DI...

      2025-04-02 標(biāo)簽：三菱電機(jī)功率模塊海爾智家 493 0

      三菱電機(jī)開始提供工業(yè)用第8代IGBT模塊樣品

      三菱電機(jī)株式會社近日宣布，將于2月15日起開始提供新型工業(yè)用LV100封裝1.2kV IGBT模塊樣品，適用于太陽能和其他可再生能源發(fā)電系統(tǒng)。該模塊采用...

      2025-01-17 標(biāo)簽：封裝IGBT三菱電機(jī) 540 0

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      在現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)中，自動化控制技術(shù)扮演著至關(guān)重要的角色。三菱電機(jī)作為自動化技術(shù)的先驅(qū)之一，其PLC產(chǎn)品以其高可靠性、高性能和易用性在全球范圍內(nèi)被廣泛采用。...

      2024-12-26 標(biāo)簽：三菱電機(jī)自動化控制三菱PLC 2347 0

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      在現(xiàn)代工業(yè)自動化領(lǐng)域，三菱電機(jī)以其高質(zhì)量和可靠性而聞名。三菱PLC伺服控制系統(tǒng)是實(shí)現(xiàn)精確運(yùn)動控制和高效生產(chǎn)的關(guān)鍵技術(shù)之一。 一、三菱PLC伺服控制系統(tǒng)概...

      2024-12-26 標(biāo)簽：三菱電機(jī)三菱PLC伺服控制系統(tǒng) 1555 0

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      三菱電機(jī)（Mitsubishi Electric）是全球知名的自動化和控制產(chǎn)品制造商，其PLC（可編程邏輯控制器）產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)自動化領(lǐng)域。 1. ...

      2024-12-26 標(biāo)簽：自動化三菱電機(jī)三菱PLC 7001 0

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      三菱電機(jī)數(shù)據(jù)手冊

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        電池
        +關(guān)注
        電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動勢、容量、比能量和電阻。
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        充電樁其功能類似于加油站里面的加油機(jī)，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場、公共停車場等）和居民小區(qū)停車場或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級為各種型號的電動汽車充電。
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        全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊及技術(shù)實(shí)力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國珠海。
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        通信芯片
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        ASML
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        +關(guān)注
        前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
      • 半導(dǎo)體行業(yè)
        半導(dǎo)體行業(yè)
        +關(guān)注
        　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來的一個產(chǎn)業(yè)。
      • 可再生能源
        可再生能源
        +關(guān)注
      • SK海力士
        SK海力士
        +關(guān)注
      • GlobalFoundries
        GlobalFoundries
        +關(guān)注
        格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
      • 華虹半導(dǎo)體
        華虹半導(dǎo)體
        +關(guān)注
        華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營我國第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時，逐步發(fā)展成 為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元 器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險投資等業(yè)務(wù)平臺共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
      • Siri
        Siri
        +關(guān)注
        Siri是蘋果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項智能語音控制功能。
      • WiFi芯片
        WiFi芯片
        +關(guān)注
        wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號轉(zhuǎn)換成無線信號，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
      • 基帶芯片
        基帶芯片
        +關(guān)注
        基帶芯片是指用來合成即將發(fā)射的基帶信號，或?qū)邮盏降幕鶐盘栠M(jìn)行解碼的芯片。具體地說，就是發(fā)射時，把語音或其他數(shù)據(jù)信號編碼成用來發(fā)射的基帶碼；接收時，把收到的基帶碼解碼為語音或其他數(shù)據(jù)信號，它主要完成通信終端的信息處理功能。
      • 世強(qiáng)
        世強(qiáng)
        +關(guān)注
      • MRAM
        MRAM
        +關(guān)注
        MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory） 是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲器（SRAM）的高速讀取寫入能力，以及動態(tài)隨機(jī)存儲器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無限次地重復(fù)寫入。
      • 便攜醫(yī)療
        便攜醫(yī)療
        +關(guān)注
        受惠于中國政府醫(yī)療改革以及居民對健康保健的重視，未來3年，中國便攜醫(yī)療電子市場年復(fù)合增長率將超過30％！其市場規(guī)模從2006年的80億元迅速擴(kuò)大到2011的280億元！
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