東芯半導(dǎo)體動(dòng)態(tài)

• 一圖讀懂丨東芯半導(dǎo)體2024年度報(bào)告

  2025-04-24 標(biāo)簽： 東芯半導(dǎo)體 165 0

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  東芯半導(dǎo)體亮相2025慕尼黑上海電子展

  2025慕尼黑上海電子展于4月15日盛大開幕，現(xiàn)場人流躥動(dòng)，東芯半導(dǎo)體亮相新國際博覽中心N5館517展臺(tái)，五大系列產(chǎn)品、

  2025-04-17 標(biāo)簽： NAND 存儲(chǔ) 慕尼黑上海電子展 655 0

• 東芯半導(dǎo)體榮獲2024年度華強(qiáng)電子網(wǎng)優(yōu)質(zhì)電子元器件行業(yè)優(yōu)秀國產(chǎn)品牌

  ? 為表彰電子行業(yè)優(yōu)秀企業(yè)，樹立標(biāo)桿，華強(qiáng)電子網(wǎng)于2024年11月正式啟動(dòng)?“2024年度（第十七屆）華強(qiáng)電子網(wǎng)優(yōu)質(zhì)供應(yīng)

  2025-04-13 標(biāo)簽： 電子元器件 東芯半導(dǎo)體 255 0

• 東芯半導(dǎo)體榮獲2025中國IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之年度最佳存儲(chǔ)器

  2025年是IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)舉辦的第23年，一路伴隨和見證產(chǎn)業(yè)的成長與發(fā)展，是中國電子業(yè)界最重要的技術(shù)獎(jiǎng)項(xiàng)之一，頒獎(jiǎng)典禮已

  2025-03-31 標(biāo)簽： NAND 存儲(chǔ)器 IC設(shè)計(jì) 474 0

• 東芯半導(dǎo)體精彩亮相ICCAD-EXPO 2024

  此前，12月11日-12月12日，ICCAD-EXPO中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)在上海世博展覽館盛大開幕，作為中國半導(dǎo)體界

  2024-12-16 標(biāo)簽： 集成電路 ICCAD 東芯半導(dǎo)體 593 0

• 東芯半導(dǎo)體邀您相約ICCAD-EXPO 2024

  在我國集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中，中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)（ICCAD-Expo）一直發(fā)揮著推動(dòng)產(chǎn)業(yè)集聚、對(duì)接產(chǎn)業(yè)資源、掌

  2024-12-09 標(biāo)簽： 集成電路 ICCAD 東芯半導(dǎo)體 556 0

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  可穿戴設(shè)備論壇順利召開！看可穿戴設(shè)備如何撬動(dòng)萬億市場

  2024年10月15日，由全球知名電子科技媒體 和慕尼黑華南電子展聯(lián)合主辦的2024年IoT大會(huì)可穿戴設(shè)備論壇成功舉辦。

  2024-10-16 標(biāo)簽： 芯海科技 可穿戴設(shè)備 江波龍 1625 0

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  電子封裝 | Die Bonding 芯片鍵合的主要方法和工藝

  DieBound芯片鍵合，是在封裝基板上安裝芯片的工藝方法。本文詳細(xì)介紹一下幾種主要的芯片鍵合的方法和工藝。什么是芯片鍵

  2024-09-20 標(biāo)簽： 芯片 電子封裝 東芯半導(dǎo)體 1844 0

• 東芯半導(dǎo)體在車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)品方面的布局

  在汽車智能化、電動(dòng)化的大趨勢(shì)下，車規(guī)級(jí)芯片市場呈現(xiàn)出巨大的增長潛力，目前整個(gè)汽車芯片市場在安全、可靠性等方面要求較高，但

  2024-08-28 標(biāo)簽： 汽車芯片 東芯半導(dǎo)體 車規(guī)級(jí)芯片 944 0

• 東芯半導(dǎo)體閃耀2024年上海國際嵌入式展

  隨著2024年上海國際嵌入式展的圓滿落幕，東芯半導(dǎo)體再次成為展會(huì)上的明星企業(yè)。作為嵌入式系統(tǒng)行業(yè)的盛會(huì)，此次展會(huì)為中國的

  2024-06-14 標(biāo)簽： 嵌入式 存儲(chǔ)芯片 東芯半導(dǎo)體 865 0

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