東芯半導體動態(tài)

• 一圖讀懂丨東芯半導體2024年度報告

  2025-04-24 標簽： 東芯半導體 88 0

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  東芯半導體亮相2025慕尼黑上海電子展

  2025慕尼黑上海電子展于4月15日盛大開幕，現(xiàn)場人流躥動，東芯半導體亮相新國際博覽中心N5館517展臺，五大系列產(chǎn)品、

  2025-04-17 標簽： NAND 存儲 慕尼黑上海電子展 470 0

• 東芯半導體榮獲2024年度華強電子網(wǎng)優(yōu)質(zhì)電子元器件行業(yè)優(yōu)秀國產(chǎn)品牌

  ? 為表彰電子行業(yè)優(yōu)秀企業(yè)，樹立標桿，華強電子網(wǎng)于2024年11月正式啟動?“2024年度（第十七屆）華強電子網(wǎng)優(yōu)質(zhì)供應

  2025-04-13 標簽： 電子元器件 東芯半導體 162 0

• 東芯半導體榮獲2025中國IC設計成就獎之年度最佳存儲器

  2025年是IC設計成就獎舉辦的第23年，一路伴隨和見證產(chǎn)業(yè)的成長與發(fā)展，是中國電子業(yè)界最重要的技術(shù)獎項之一，頒獎典禮已

  2025-03-31 標簽： NAND 存儲器 IC設計 342 0

• 東芯半導體精彩亮相ICCAD-EXPO 2024

  此前，12月11日-12月12日，ICCAD-EXPO中國集成電路設計業(yè)展覽會在上海世博展覽館盛大開幕，作為中國半導體界

  2024-12-16 標簽： 集成電路 ICCAD 東芯半導體 482 0

• 東芯半導體邀您相約ICCAD-EXPO 2024

  在我國集成電路設計產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中，中國集成電路設計業(yè)展覽會（ICCAD-Expo）一直發(fā)揮著推動產(chǎn)業(yè)集聚、對接產(chǎn)業(yè)資源、掌

  2024-12-09 標簽： 集成電路 ICCAD 東芯半導體 445 0

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  可穿戴設備論壇順利召開！看可穿戴設備如何撬動萬億市場

  2024年10月15日，由全球知名電子科技媒體 和慕尼黑華南電子展聯(lián)合主辦的2024年IoT大會可穿戴設備論壇成功舉辦。

  2024-10-16 標簽： 芯海科技 可穿戴設備 江波龍 1505 0

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  電子封裝 | Die Bonding 芯片鍵合的主要方法和工藝

  DieBound芯片鍵合，是在封裝基板上安裝芯片的工藝方法。本文詳細介紹一下幾種主要的芯片鍵合的方法和工藝。什么是芯片鍵

  2024-09-20 標簽： 芯片 電子封裝 東芯半導體 1556 0

• 東芯半導體在車規(guī)級芯片產(chǎn)品方面的布局

  在汽車智能化、電動化的大趨勢下，車規(guī)級芯片市場呈現(xiàn)出巨大的增長潛力，目前整個汽車芯片市場在安全、可靠性等方面要求較高，但

  2024-08-28 標簽： 汽車芯片 東芯半導體 車規(guī)級芯片 785 0

• 東芯半導體閃耀2024年上海國際嵌入式展

  隨著2024年上海國際嵌入式展的圓滿落幕，東芯半導體再次成為展會上的明星企業(yè)。作為嵌入式系統(tǒng)行業(yè)的盛會，此次展會為中國的

  2024-06-14 標簽： 嵌入式 存儲芯片 東芯半導體 782 0

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