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標簽 > 介電材料
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Brewer Science新型鍵合和介電材料為5G,IoT設(shè)備提供封裝解決方案
半導體IC封裝技術(shù)包括利用3D集成來提高芯片密度,最大限度地提高性能并降低功耗。創(chuàng)新材料和工藝開發(fā)與制造領(lǐng)域的全球技術(shù)領(lǐng)導者Brewer Science...
高壓放大器是一種電子設(shè)備,它可以將輸入信號放大到高電壓水平,以便驅(qū)動各種高壓負載。在介電材料中,高壓放大器有多種應(yīng)用,包括電學測試、電器絕緣、電場控制和...
在PCB設(shè)計業(yè)務(wù)中,與制造商和供應(yīng)商溝通需求是首要任務(wù)。由于未提供正確的信息、未列出足夠的信息或未提供任何信息,我們的請求有時會丟失上下文。盡管經(jīng)驗豐富...
一、六方氮化硼(h-BN)六方氮化硼(h-BN)是由氮原子和硼原子構(gòu)成的共價鍵型晶體,具有類似石墨的層狀結(jié)構(gòu),呈現(xiàn)松散、潤滑、易吸潮、質(zhì)輕等性狀的白色粉...
關(guān)于一些有助于優(yōu)化電源設(shè)計的新型材料
眾所周知,人們對更高電源效率的追求正在推動性能的全方位提升。材料科學的進步對于優(yōu)化電源設(shè)計和開發(fā)更高效、更緊湊和更可靠的解決方案發(fā)揮著關(guān)鍵作用。下文列出...
高能量密度介電儲能材料:開啟下一代電力技術(shù)的革命之門
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 在當今全球能源轉(zhuǎn)型與智能制造的雙重驅(qū)動下,電能的高效存儲與瞬時釋放成為突破新能源利用瓶頸的關(guān)鍵。近日,南京航空航天大學李偉偉教授團...
相對介電常數(shù)(或簡稱介電常數(shù))對電容器性能具有顯著影響。以下是對這種影響的分析: 一、決定電容器容量 電容器的容量是其存儲電荷的能力,而介電常數(shù)是影響電...
優(yōu)化銅互連結(jié)構(gòu)的熱應(yīng)力分析與介電材料選擇
摘要: 基于Ansys有限元軟件,采用三級子模型技術(shù)對多層銅互連結(jié)構(gòu)芯片進行了三維建模。研究了10層銅互連結(jié)構(gòu)總體互連線介電材料的彈性模量和熱膨脹系數(shù)對...
村田電容0805的COG介電材料具有一系列顯著的特點,使其成為電子設(shè)備中不可或缺的關(guān)鍵元件。以下是對其特點的詳細歸納: 1、超穩(wěn)定級材料:COG材料在溫...
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