完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 元件
元件即是小型的機(jī)器、儀器的組成部分,其本身常由若干零件構(gòu)成,可以在同類產(chǎn)品中通用;常指電器、無線電、儀表等工業(yè)的某些零件,如電容、晶體管、游絲、發(fā)條等。主要分為:殺毒元件,電子元件,氣動元件,霍爾元件等。
文章:1038個 瀏覽:37570次 帖子:283個
通孔元件再流焊工藝要求通孔元件的封裝體能耐受回流爐的高溫和時間的考驗,另外,對引腳的成形也有一定的要求。具體要求如下。
烙鐵頭頂端溫度應(yīng)根據(jù)焊錫的熔點而定。通常烙鐵頭的頂端溫度應(yīng)比焊錫熔點高30°~80°C,而且不應(yīng)包括烙鐵頭接觸焊點時下降的溫度。彎烙鐵頭的電烙鐵用在...
假焊和脫焊是指在焊接過程之中看上去焊點已經(jīng)焊穩(wěn),實際上一碰就會掉下來,這種現(xiàn)象叫做假焊和脫焊。那么這種現(xiàn)象又是什么原因造成的呢?主要是助焊劑的活性失效,...
這里說的環(huán)保是指ROSH標(biāo)準(zhǔn),也就是常說的有鉛和無鉛的選擇,甚至是無鹵錫膏的選擇。很多出口的產(chǎn)品,都需要過通過ROSH標(biāo)準(zhǔn),所以在原材料選擇的時候,都必...
2020-04-26 標(biāo)簽:電子產(chǎn)業(yè)元件焊接 1.4萬 0
無鉛錫膏焊接中一種重要的材料,在無鉛錫膏的回流焊接中,很多的細(xì)節(jié)和因素都會造成不良的影響。那么無鉛錫膏回流焊接有哪些要求?
錫珠現(xiàn)象是smt過程中的主要缺陷,主要發(fā)生在片式陰容元件的周圍,由諸多因素引起。有很多種原因,比如預(yù)熱階段的溫度太高,回流焊階段達(dá)到最高峰值時等等。
表面黏著技術(shù)(SMT, Surface Mount Technology)的回流焊溫度曲線包括預(yù)熱、保溫、回焊和冷卻四個部份,以下為您介紹預(yù)熱段與保溫段...
球狀波峰焊點表現(xiàn)為潤濕角非常大,焊點呈球形,過大的焊點對導(dǎo)電性及抗拉強度未必有所幫助。通常會覆蓋焊盤以及引腳,如果焊錫接觸到元件的話則被認(rèn)為是不可接受的。
波峰焊接后線路板上焊點氣孔和針孔在成因上有很大區(qū)別,不能視為由同原因在不同程度下造成的兩種狀態(tài)。
在波峰焊接中因線路板通孔問題造成的波峰焊接不良現(xiàn)象很多種,下面和大家分析一下因線路板通孔問題造成的波峰焊接不良現(xiàn)象和原因。
回流焊接后元件偏位立碑是smt缺陷中常見的兩種缺陷,下面為大分析下為什么smt回流焊接后元件會出現(xiàn)還有立碑,同時給出些常用的對策。
線軌與硬軌加工中心機(jī)的區(qū)別在哪里,哪個更好用
一 般是指導(dǎo)軌和床身一體鑄造,其材質(zhì)排號一般不低于HT250,機(jī)體布氏硬度在HB180-HB240之間。導(dǎo)軌部分經(jīng)高頻或超音頻淬火處理后,硬度一般在HR...
回流焊接中我們常見的焊接缺陷有以下六種現(xiàn)象,下面和大家分析一下這六大回流焊接缺陷產(chǎn)生原因及預(yù)防。
回流焊機(jī)預(yù)熱區(qū)的溫度和時間設(shè)置視PCB板上熱容量最大的部品、PCB面積、PCB厚度以及所用錫膏性能而定。一般在80~160℃預(yù)熱段內(nèi)時間為60~120s...
烙鐵頭一般采用紫銅材料制造。為保護(hù)在焊接的高溫條件下不被氧化生銹,常將烙鐵頭進(jìn)行電鍍處理,一般鍍鐵鎳合金,烙鐵頭前端一般采用鍍鐵處理。有的烙鐵頭還采用不...
超聲清洗機(jī)可用于溶劑清洗,也可用于水清洗工藝。它是利用超聲波的作用使清洗液體產(chǎn)生孔穴作用、擴(kuò)散作用及振動作用,對工件進(jìn)行清洗的設(shè)備。超聲清洗機(jī)的清洗效率...
轉(zhuǎn)塔型貼片機(jī)也稱為射片機(jī),以高速為特征,它的基本工作原理為:搭載送料器的平臺在貼片機(jī)左右方向不斷移動,將裝有待吸取元件的送料器移動到吸取位置。PCB沿x...
確保高速貼片機(jī)處于最佳運行狀態(tài),是高速貼片機(jī)日常使用管理過程中的一個主要任務(wù),下面介紹高速貼片機(jī)元件識別錯誤排除方法。
SMT生產(chǎn)中的關(guān)鍵設(shè)備-貼片機(jī)也得到了相應(yīng)的發(fā)展,但在貼片機(jī)的使用過程中,會不可避免地發(fā)生一些故障。高速貼片機(jī)飛件故障現(xiàn)象比較多,飛件指元件在貼片位置丟...
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |