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      標(biāo)簽　>　元器件

      元器件

      元器件

      +關(guān)注111人關(guān)注

      電子元器件是元件和器件的總稱。電子元件：指在工廠生產(chǎn)加工時不改變分子成分的成品。如電阻器、電容器、電感器。因為它本身不產(chǎn)生電子，它對電壓、電流無控制和變換作用，所以又稱無源器件。電子器件：指在工廠生產(chǎn)加工時改變了分子結(jié)構(gòu)的成品。

      文章：3450個 瀏覽：94757次 帖子：1671個

      元器件技術(shù)

      E分析：從vivo X30元器件構(gòu)成淺析手機廠商聯(lián)合研發(fā)芯片的意義

      去年12月份，vivo發(fā)布了旗艦機型X30系列，作為主打拍照的旗艦手機，vivo X30沒有一顆湊數(shù)的鏡頭，還搭載了vivo與三星合作研發(fā)的Exynos...

      2020-04-14 標(biāo)簽：元器件基帶芯片5G 4907 0

      使用波峰焊造成點拉尖的原因及預(yù)防方法

      波峰焊點拉尖有時稱冰柱，就是波峰焊點頂部拉尖呈冰柱狀，小旗狀。 下面與大家分享一下波峰焊點拉尖產(chǎn)生原因及預(yù)防對策。

      2020-04-07 標(biāo)簽：pcb元器件波峰焊 1.0萬 0

      回流焊錫珠產(chǎn)生的原因及解決方法

      一般來說，回流焊接后焊錫珠的產(chǎn)生原因是多方面，綜合的。焊膏的印刷厚度、 焊膏的組成及氧化度、模板的制作及 開口、焊膏是否吸收了水分、元件貼裝壓力、元器件...

      2020-04-03 標(biāo)簽：元器件金屬焊盤 9669 0

      電子電路設(shè)計組裝調(diào)試的5個步驟

      導(dǎo)線直徑應(yīng)與過孔（或插孔）相當(dāng)，過大過細均不好；為檢查電路方便，要根據(jù)不同用途，選擇不同顏色的導(dǎo)線，一般習(xí)慣是正電源用紅線，負(fù)電源用藍線，地線用黑線，信...

      2020-04-05 標(biāo)簽：集成電路元器件 1.9萬 0

      使用單片機實現(xiàn)數(shù)字電壓表的資料詳細說明

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      利用單片機AT89S51與ADC0809設(shè)計一個數(shù)字電壓表，能夠測量0－5V之間的直流電壓值，四位數(shù)碼顯示，但要求使用的元器件數(shù)目最少。

      2020-04-06 標(biāo)簽：單片機元器件電壓表 5409 0

      電感的配置及特性分析

      電感的配置及特性分析

      當(dāng)電流流過電感時會產(chǎn)生磁力線。當(dāng)這種磁力線穿過導(dǎo)體（PCB的導(dǎo)體為銅箔）時，在這部分會產(chǎn)生電渦流。

      2020-04-05 標(biāo)簽：電容器元器件emi 3486 1

      回流焊接六大缺陷的產(chǎn)生原因及預(yù)防方法

      回流焊接中我們常見的焊接缺陷有以下六種現(xiàn)象，下面和大家分析一下這六大回流焊接缺陷產(chǎn)生原因及預(yù)防。

      2020-04-01 標(biāo)簽：pcb元器件元件 1.1萬 0

      如何從各個階段實現(xiàn)控制好回流焊的質(zhì)量

      基礎(chǔ)元器件回流焊接是PCB裝配過程中難控制的步驟，在焊接過程中，如何控制好回流焊的質(zhì)量呢？下面讓我們從各個階段進行分析。

      2020-04-01 標(biāo)簽：pcb元器件回流焊 3553 0

      波峰焊的工藝流程、優(yōu)缺點及改進措施方法

      波峰焊的工藝流程、優(yōu)缺點及改進措施方法

      元件自動裝配機（元件插件機和貼片機）加上波峰焊機是現(xiàn)在電子產(chǎn)品生產(chǎn)大量采用的自動焊接系統(tǒng)。波峰焊適合于大面積、大批量印制電路板的焊接，在電子產(chǎn)品工業(yè)生產(chǎn)...

      2020-03-31 標(biāo)簽：元器件電路板貼片機 6989 0

      使用波峰焊接后線路板出現(xiàn)的連錫現(xiàn)象應(yīng)如何預(yù)防

      1、因線路板過波峰焊時元件引腳過長而產(chǎn)生的連錫現(xiàn)象，元件剪腳預(yù)加工時注意：一般元器件管腳伸出長度為1.5-2mm，不超過這個高度這種的不良現(xiàn)象就不會有。

      2020-03-30 標(biāo)簽：元器件線路板波峰焊 6423 0

      如何對PCB設(shè)計進行合理的布局，有哪些要求

      元器件布局既要滿足整機電氣性能和機械結(jié)構(gòu)的要求，又要滿足SMT生產(chǎn)工藝要求。由于設(shè)計引起的產(chǎn)品質(zhì)量問題在生產(chǎn)中是很難克服的，因此要求PCB設(shè)計工程師基本...

      2020-03-28 標(biāo)簽：pcb元器件smt 4211 0

      滿足再流焊和波峰焊的工藝、間距要求的布局

      　　元器件布局要根據(jù)smt貼片加工生產(chǎn)設(shè)各和工藝特點進行設(shè)計。不同的工藝，如smt貼片再流焊和波峰焊，對元件的布局是不一樣的:雙面再流焊時，對主面和輔面...

      2020-03-28 標(biāo)簽：pcb元器件波峰焊 5254 0

      再流焊與波峰焊工藝的元器件排布要求有哪些

      為了使兩個端頭片式元件的兩側(cè)焊端及SMD器件兩側(cè)引腳同步受熱，減少由于元器件兩側(cè)焊端不能同步受熱而產(chǎn)生豎碑、移位、焊端脫離焊盤等焊接缺陷，要求PCB上兩...

      2020-03-28 標(biāo)簽：pcb元器件smd 4223 0

      采用波峰焊工藝進行PCB設(shè)計時有哪些要求

      波峰焊是將熔化的焊料，經(jīng)電動泵或電磁泵噴流成設(shè)計要求的焊料波，使預(yù)先裝有電子元器件的印制板通過焊料波，實現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤間機械與電氣連接的...

      2020-03-28 標(biāo)簽：pcb元器件焊接 5497 0

      再流焊和波峰焊工藝對元器件布局設(shè)計有哪些要求

      元器件布局要根據(jù)smt貼片加工生產(chǎn)設(shè)各和工藝特點進行設(shè)計。不同的工藝，如smt貼片再流焊和波峰焊，對元件的布局是不一樣的：雙面再流焊時，對主面和輔面的布...

      2020-03-28 標(biāo)簽：pcb元器件布局 4162 0

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      THC （Through Hole Component）是的傳統(tǒng)通孔插裝元器件。由于目前大多數(shù)表面組裝板（ SMA）采用SMC/SMD和THC混裝T藝，...

      2020-03-27 標(biāo)簽：元器件smd焊盤 7848 0

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      SMT印制板可制造性設(shè)計實施步驟有哪些

      PCB設(shè)計包含基板與元器件材料選擇、印制板電路設(shè)計、工藝（可制造）性設(shè)計、可靠性設(shè)計、降低生產(chǎn)成本等內(nèi)容。

      2020-03-25 標(biāo)簽：pcb元器件smt 3376 0

      自動X射線檢查的應(yīng)用原理及設(shè)備使用的類型

      自動X射線檢查英文全稱為Automatic X-ray Inspection，簡稱AXI。X射線對不同物質(zhì)的穿透率是不相同的，X射線檢查就是利用X射線不...

      2020-03-24 標(biāo)簽：元器件連接器aoi 4346 0

      三星貼片機SM411功能與貼裝生產(chǎn)模式介紹

      SM411采用實現(xiàn)中速機的快速貼裝的三星專利On The Fly識別方式，以及雙懸結(jié)構(gòu)，從而達到芯片元器件42000PH、SOP元器件30000CPH（...

      2020-03-21 標(biāo)簽：芯片元器件貼片機 8795 0

      如何計算SMT貼片機的實際貼片速度

      貼裝周期是標(biāo)志貼裝速度的最基本參數(shù)，它是指從拾取元器件開始，經(jīng)過檢測、貼放到 PCB上再返回拾取元器件位置時所用的時間。每進行、次這種行程，就完成一次貼...

      2020-03-21 標(biāo)簽：元器件smt貼片機 8563 0

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        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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        STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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        +關(guān)注
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      • 步進驅(qū)動器
        步進驅(qū)動器
        +關(guān)注
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