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標(biāo)簽 > 元器件
電子元器件是元件和器件的總稱。電子元件:指在工廠生產(chǎn)加工時(shí)不改變分子成分的成品。如電阻器、電容器、電感器。因?yàn)樗旧聿划a(chǎn)生電子,它對(duì)電壓、電流無(wú)控制和變換作用,所以又稱無(wú)源器件。電子器件:指在工廠生產(chǎn)加工時(shí)改變了分子結(jié)構(gòu)的成品。
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焊膏是一種均質(zhì)混合物,由合金焊粉,糊狀焊劑和一些添加劑混合而成的具有一定粘性和良好觸變性的膏狀體。它是一種均相的、穩(wěn)定的混合物。在常溫下焊膏可將電子元器...
人們常把對(duì)靜電反應(yīng)敏感的電子器件稱為靜電敏感器件(static,sensitive device簡(jiǎn)稱ssd),這類電子器件主要是指超大規(guī)模集成電路,特別...
SMT貼片加工時(shí)如何根據(jù)需求對(duì)助焊劑進(jìn)行選擇
smt貼片加工廠在進(jìn)行貼片加工時(shí)助焊劑通常與焊料匹配使用,要根據(jù)焊料合金、不同的工藝方法和元器件引腳、PCB焊盤涂鍍層材料、金屬表面氧化程度,以及產(chǎn)品對(duì)...
哪些因素會(huì)對(duì)回流焊的焊接造成質(zhì)量問(wèn)題
回流焊是SMT貼片加工的關(guān)鍵工藝之一,表面組裝的質(zhì)量直接體現(xiàn)在回流焊結(jié)果中。
SMT貼片加工的產(chǎn)品主要檢驗(yàn)工藝有哪些
為了保證SMT包工包料的良品率在SMT貼片加工中SMT工廠是一定要對(duì)加工過(guò)的電子產(chǎn)品進(jìn)行檢查的。下面就給大家簡(jiǎn)單介紹一下SMT貼片加工的產(chǎn)品主要檢驗(yàn)事項(xiàng):
smt貼片加工中施加貼片膠是片式元件與通孔插裝元件混裝時(shí),smt加工波峰焊工藝中的一個(gè)關(guān)健工序當(dāng)片式元件與插裝元件混裝,且表面貼裝元件分布于插裝元件的焊...
工藝文件指定的目的是為了保證產(chǎn)品加工過(guò)程的質(zhì)量而控制的制定的標(biāo)準(zhǔn)。產(chǎn)線技術(shù)員和其他的生產(chǎn)人員需要根據(jù)工藝指導(dǎo)進(jìn)行操作。ISO9001中明確指出,沒(méi)有形成...
波峰焊工藝對(duì)PCB設(shè)計(jì)與元器件有什么特殊要求
波峰焊是指將熔化的軟釬焊料(鉛錫合金),經(jīng)電動(dòng)泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰,亦可通過(guò)向焊料池注入氮?dú)鈦?lái)形成,使預(yù)先裝有元器件的印制板通過(guò)焊料波峰,...
激光錫焊技術(shù)的應(yīng)用難點(diǎn)及市場(chǎng)需求
隨著科技發(fā)展,電子、電氣、數(shù)碼類產(chǎn)品日益成熟并風(fēng)靡全球,該領(lǐng)域所涵蓋的產(chǎn)品其所包含的任何元器件都或許會(huì)涉及到錫焊工藝,大到PCB板主件,小到晶振元件,絕...
可進(jìn)行底部填充工藝的PCB焊盤設(shè)計(jì)的基本要求有哪些
PCB的元器件焊盤設(shè)計(jì)是一個(gè)重點(diǎn),最終產(chǎn)品的質(zhì)量都在于焊點(diǎn)的質(zhì)量。因此,焊盤設(shè)計(jì)是否科學(xué)合理,至關(guān)重要。
關(guān)于元器件偏移有哪些相關(guān)措施可進(jìn)行預(yù)防
焊接工藝是電子組裝技術(shù)中的主要工藝之一。在一塊印制電路板上少則有十幾個(gè)焊點(diǎn)多則有成千上萬(wàn)個(gè)焊點(diǎn),而一旦有一個(gè)焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量不良就會(huì)導(dǎo)致整個(gè)印制電路板失效。
PCB電路板與元器件進(jìn)行老化測(cè)試的主要原因是什么
在進(jìn)行smt貼片加工可焊性測(cè)試前,需要對(duì)測(cè)試pcb原型的樣品進(jìn)行老化處理。因?yàn)?,剛剛生產(chǎn)出來(lái)的元器件或PCB電路板,其焊接面的可焊性一般是不存在問(wèn)題的,...
點(diǎn)膠機(jī)中的點(diǎn)膠頭及常規(guī)技術(shù)參數(shù)
在smt貼片加工中,有些特殊的元器件和工藝采用正常的錫膏印刷工藝可能會(huì)出現(xiàn)一些問(wèn)題點(diǎn),以至于影響后期的使用效能。
正確實(shí)施無(wú)鉛工藝需做好哪幾方面,其工藝流程需遵循哪些要求
組裝方式及工藝流程設(shè)計(jì)合理與否,直接影響PCBA組裝質(zhì)量、生產(chǎn)效率和制造成本。
表面張力起因及對(duì)焊點(diǎn)形成過(guò)程會(huì)造成哪些影響
表面張力與潤(rùn)濕力的方向相反,因此表面張力是不利于潤(rùn)濕的因素之一。無(wú)論足再流焊、波峰焊還是手工焊,表面張力對(duì)于形成良好焊點(diǎn)都是不利因素。
SMT加工中的各種檢測(cè)技術(shù)與組合應(yīng)用研究
AOI和AⅪ主要進(jìn)行外觀檢查,如橋接、錯(cuò)位、焊點(diǎn)過(guò)大、焊點(diǎn)過(guò)小等,但無(wú)法對(duì)器件本身問(wèn)題及電路性能進(jìn)行檢查。其中AXI能檢測(cè)出BGA等器件的隱藏焊點(diǎn),以及...
BGA返修設(shè)備的要求及系統(tǒng)的特點(diǎn)介紹
整個(gè)的返修工作站在PCBA加工廠又稱返修系統(tǒng),主要是用于返修電路板的BGA、CSP、QFP、PLCC、SOIC等表面貼裝元器件(SMD)。
電路板產(chǎn)品返修的工序及操作注意事項(xiàng)
返工不是一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的工藝,因?yàn)榉倒せ旧鲜菍?duì)完成品進(jìn)行一定的問(wèn)題處理,是對(duì)PCBA進(jìn)行維修。下面僅對(duì)返修中遇到的一些主要風(fēng)險(xiǎn)問(wèn)題進(jìn)行簡(jiǎn)要介紹。
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