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標(biāo)簽 > 元器件
電子元器件是元件和器件的總稱。電子元件:指在工廠生產(chǎn)加工時(shí)不改變分子成分的成品。如電阻器、電容器、電感器。因?yàn)樗旧聿划a(chǎn)生電子,它對電壓、電流無控制和變換作用,所以又稱無源器件。電子器件:指在工廠生產(chǎn)加工時(shí)改變了分子結(jié)構(gòu)的成品。
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iC逆變器是一種新型的電力電子器件,具有高效率、高頻率、高溫穩(wěn)定性等優(yōu)點(diǎn),廣泛應(yīng)用于電動(dòng)汽車、可再生能源、電力系統(tǒng)等領(lǐng)域。制造SiC逆變器需要遵循一定的...
透明LED屏應(yīng)該如何選?正發(fā)光LED混色解析
正發(fā)光透明屏利用常規(guī)的SMD燈珠貼裝在鏤空的PCB板上,將驅(qū)動(dòng)IC集中放置。此產(chǎn)品為常規(guī)元器件加常規(guī)工藝制成,特點(diǎn)是生產(chǎn)工藝簡單,使用傳統(tǒng)元器件,燈條間...
SiC(碳化硅)逆變器是一種新型的電力電子器件,具有高效率、高頻率、高溫穩(wěn)定性等優(yōu)點(diǎn),廣泛應(yīng)用于電動(dòng)汽車、可再生能源、電力系統(tǒng)等領(lǐng)域。設(shè)計(jì)SiC逆變器需...
緩沖電容器是為了降低電氣布線的寄生電感而連接在大電流開關(guān)節(jié)點(diǎn)的電容器。寄生電感會(huì)使開關(guān)關(guān)斷時(shí)(切斷電流)產(chǎn)生較大的浪涌,當(dāng)浪涌超過元器件的額定值時(shí),甚至...
隨著LED技術(shù)的快速發(fā)展,從大間距戶外產(chǎn)品逐步做到室內(nèi)近距離觀看的LED顯示屏,逐步取代DLP、液晶拼接、投影類產(chǎn)品已越來越普遍。尤其是當(dāng)下智慧城市及安...
PCB作為各種元器件的載體與電路信號傳輸?shù)臉屑~,是電子產(chǎn)品最關(guān)鍵的部分,其質(zhì)量的好壞直接決定了整機(jī)設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。
2023-08-31 標(biāo)簽:電子產(chǎn)品pcb元器件 782 0
0201元件不同的裝配工藝中焊點(diǎn)橋連與元器件間距之間的關(guān)系
焊點(diǎn)橋連缺陷與元器件之間的間距相關(guān)。試驗(yàn)表明,隨著元器件間距的增加,焊點(diǎn)橋連缺陷也隨之減少,當(dāng)元 器件間距為0.012″或更大時(shí),在3個(gè)裝配工藝中都沒有...
可通過基極電流開啟或關(guān)閉雙極結(jié)型晶體管(BJT)。但是,由于基極-發(fā)射極二極管兩端的壓降在很大程度上取決于溫度,因而在許多應(yīng)用中,需要一個(gè)串聯(lián)電阻將基極...
常見的PCB顏色有紅黃綠藍(lán)黑。但是目前由于制作工藝等等問題,很多線條的質(zhì)量檢驗(yàn)工序還是必須要依賴工人肉眼看觀察與識(shí)別(當(dāng)然當(dāng)下大都使用了飛針測試技術(shù))。
PCB設(shè)計(jì)的規(guī)則及抗干擾設(shè)計(jì)的要求解析
實(shí)踐證明,當(dāng)我們在使用PROTEL軟件制板時(shí),盡管制定了相關(guān)的設(shè)計(jì)規(guī)則及約束條件。在進(jìn)行自動(dòng)布局和自動(dòng)布線時(shí),仍然出現(xiàn)印刷電路板設(shè)計(jì)不當(dāng),并對系統(tǒng)的可靠...
2019-05-27 標(biāo)簽:元器件pcb設(shè)計(jì)抗干擾 771 0
分析納米防水材料的用途及在PCB應(yīng)用中的特點(diǎn)
納米防水劑的施工工藝是噴涂或浸涂,更容易性成形,涂層均勻,流掛少,不產(chǎn)生氣泡和起皮的現(xiàn)象,元器件管腳及狹小的縫隙都有完整的覆蓋,而傳統(tǒng)三防材料工藝容易成...
電源不像處理器,可以看規(guī)格知性能。電源也不像顯卡,由一顆關(guān)鍵的GPU來決定檔次。一款好的電源除了滿足功率需求以外,還必須考量穩(wěn)定、節(jié)能、靜音、安全等多方...
分享三招PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
盡管優(yōu)良的原理圖不能保證好的布線,但是好的布線開始于優(yōu)良的原理圖。在繪制原理圖時(shí)要深思熟慮,并且必須考慮整個(gè)電路的信號流向。如果在原理圖中從左到右具有正...
2023-12-25 標(biāo)簽:元器件PCB設(shè)計(jì)焊盤 756 0
破壞性物理分析(DPA)技術(shù)在元器件中的應(yīng)用
在現(xiàn)代電子元器件的生產(chǎn)加工過程中,破壞性物理分析(DPA)技術(shù)扮演著至關(guān)重要的角色。DPA技術(shù)通過對元器件進(jìn)行解剖和分析,能夠深入揭示其內(nèi)部結(jié)構(gòu)與材料特...
2025-01-10 標(biāo)簽:元器件DPA半導(dǎo)體器件 747 0
電源管理芯片(Power Management Integrated Circuits,簡稱PMIC)是現(xiàn)代電子設(shè)備中的關(guān)鍵組件,負(fù)責(zé)電能變換、分配、檢...
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