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標(biāo)簽 > 元器件
電子元器件是元件和器件的總稱。電子元件:指在工廠生產(chǎn)加工時不改變分子成分的成品。如電阻器、電容器、電感器。因為它本身不產(chǎn)生電子,它對電壓、電流無控制和變換作用,所以又稱無源器件。電子器件:指在工廠生產(chǎn)加工時改變了分子結(jié)構(gòu)的成品。
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很多貼片工廠在生產(chǎn)中,經(jīng)常會碰到一些品質(zhì)不良,作為SMT加工工廠的一員,根據(jù)經(jīng)驗,總結(jié)有幾點最容易發(fā)生問題的封裝與問題(根據(jù)難度)。
對于模塊化設(shè)備(可以通過引腳或者連接器交互的獨立設(shè)備或傳感器),基本每個制造商都有相應(yīng)文檔來描述引腳,有時圖紙上的引腳方向并不總是與“實際布局”一致。有...
電子設(shè)備中半導(dǎo)體元器件的熱設(shè)計本文的關(guān)鍵要點?如果將會發(fā)熱的IC安裝得過于密集,就會發(fā)生熱干擾并導(dǎo)致溫度升高。?根據(jù)所容許的最大TJ求得所需的θJA,并...
UHDI及高階封裝技術(shù)對檢測系統(tǒng)的挑戰(zhàn)
與高階封裝技術(shù)相關(guān)的復(fù)雜性增加使含有多種芯片類型及小型化元器件的PCB設(shè)計更復(fù)雜。此外,在2.5D和3D封裝等高階封裝解決方案的推動下,行業(yè)朝著更高密度...
降低變換器的工作溫度是確保變換器高效、穩(wěn)定運行的關(guān)鍵措施之一。變換器在工作過程中,由于電流通過導(dǎo)體時會產(chǎn)生熱量,加之環(huán)境溫度、負(fù)載大小、散熱條件等多種因...
在PCB板的設(shè)計當(dāng)中,可以通過分層、恰當(dāng)?shù)牟季植季€和安裝實現(xiàn)PCB的抗ESD設(shè)計。在設(shè)計過程中,通過預(yù)測可以將絕大多數(shù)設(shè)計修改僅限于增減元器件。通過調(diào)整...
前面對SiC的物理特性和SiC功率元器件的特征進(jìn)行了介紹。SiC功率元器件具有優(yōu)于Si功率元器件的更高耐壓、更低導(dǎo)通電阻、可更高速工作,且可在更高溫條件...
2023-02-22 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器元器件SiC 713 0
同時由于QFP、BGA等表面安裝元件的大量使用,元器件產(chǎn)生的熱量大量地傳給PCB板,因此,解決散熱的zui好方法是提高與發(fā)熱元件直接接觸的PCB自身的散...
針對雷擊浪涌,可采用的檢測元器件多種多樣,這些元器件在電子設(shè)備防雷保護(hù)中扮演著關(guān)鍵角色。以下是對幾種主要元器件的介紹: 1. 氣體放電管(GDT) 定義...
PCB 上的元器件要均勻分布﹐特別要把大功率的器件分散開﹐避免電路工作時PCB 上局部過熱產(chǎn)生應(yīng)力﹐影響焊點的可靠性。
過去10年,3C電子、光通訊行業(yè)高速發(fā)展,電子元器件體積越來越小,傳統(tǒng)的SMT設(shè)備及接觸式焊接方式已經(jīng)滿足不了現(xiàn)代電子、微電子錫焊加工的需求。高精度、高...
拼板外框與內(nèi)部小板、小板與小板之間的連接點附近不能有大的器件或伸出的器件,且元器件與PCB板的邊緣應(yīng)留有大于0.5mm的空間,以保證切割刀具正常運行。
一.起因一般在消費電路的元器件之間,不同的器件IO的電壓是不同的,常規(guī)的有5V,3.3V,1.8V等。當(dāng)器件的IO電壓一樣的時候,比如都是5V,都是3....
2025-05-12 標(biāo)簽:元器件電平轉(zhuǎn)換轉(zhuǎn)換電路 693 0
當(dāng)DAA電路占較大比重時,會有較多控制/狀態(tài)信號走線穿越其布線區(qū)域,可根據(jù)當(dāng)?shù)匾?guī)則限定做調(diào)整,如元器件間距、高壓抑制、電流限制等。
這兩大類技術(shù)的主要差別在于焊接過程中的焊料和形成焊點的熱能是否分開或同時出現(xiàn)。在單流焊接中,焊料和熱能是同時加在焊點上的,|例如手工錫絲焊接和波. 峰...
針對便攜式工業(yè)測量應(yīng)用延長電池壽命的訣竅
對于便攜應(yīng)用而言,電池壽命至關(guān)重要。正如煙霧探測器、安全設(shè)備和自動調(diào)溫器等應(yīng)用,工廠原裝的電池需要能夠維持長達(dá)10年以上的工作時間。因此,延長電池壽命已...
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