環(huán)球晶董事長(zhǎng)：下半年行業(yè)增長(zhǎng)將較為緩和，面臨較多不確定因素

徐秀蘭提醒，盡管客戶(hù)端存貨有所下滑，然下降速率不及預(yù)期。存儲(chǔ)應(yīng)用表現(xiàn)尚可，特別是先進(jìn)制程，而成熟制程需求稍顯疲軟。至于車(chē)用領(lǐng)域，進(jìn)展略顯緩慢，超出預(yù)期。

2024-04-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓廠先進(jìn)制程 659 0

M31推出5納米先進(jìn)制程高速接口IP，滿(mǎn)足AI與邊緣運(yùn)算需求

M31預(yù)計(jì)，隨著AI高算力時(shí)代的來(lái)臨，AI芯片將廣泛應(yīng)用于云端數(shù)據(jù)中心、智能手機(jī)和自動(dòng)駕駛汽車(chē)等領(lǐng)域。先進(jìn)制程解決方案可以滿(mǎn)足AI和HPC應(yīng)用對(duì)大數(shù)據(jù)量...

2024-04-19 標(biāo)簽：HPC自動(dòng)駕駛先進(jìn)制程 820 0

中國(guó)芯片產(chǎn)量在第一季度產(chǎn)量飆升40%

近年來(lái)，中國(guó)半導(dǎo)體制造設(shè)施如雨后春筍般涌現(xiàn)，推動(dòng)集成電路產(chǎn)能不斷擴(kuò)大。今年前三個(gè)月的產(chǎn)量幾乎是2019年同期的兩倍，這一增長(zhǎng)勢(shì)頭令人矚目。

2024-04-18 標(biāo)簽：集成電路新能源汽車(chē)芯片設(shè)計(jì) 1460 0

三星研究建DRAM內(nèi)存廠，但選封裝技術(shù)

近期達(dá)成的初步協(xié)議顯示，三星電子將從美國(guó)獲得總計(jì)高達(dá)64億美元（相當(dāng)于約464億元人民幣）的補(bǔ)貼，用于建設(shè)位于得克薩斯州泰勒市的兩大先進(jìn)邏輯代工廠、一座...

2024-04-17 標(biāo)簽：三星電子先進(jìn)制程先進(jìn)封裝 1043 0

臺(tái)灣地區(qū)地震對(duì)DRAM產(chǎn)出影響不足1%

其中，美光的產(chǎn)能已轉(zhuǎn)向先進(jìn)制程；其他三家公司主要停留在38/25nm節(jié)點(diǎn)，出貨量相對(duì)較少。因此，只有美光可能對(duì)全球DRAM位元產(chǎn)出產(chǎn)生一定影響，預(yù)計(jì)二季...

2024-04-11 標(biāo)簽：DRAM美光先進(jìn)制程 593 0

臺(tái)積電3月?tīng)I(yíng)收同比激增34.3%，一至三月累計(jì)營(yíng)收增16.5%

據(jù)悉，臺(tái)積電 2023 年來(lái)自英偉達(dá)的業(yè)務(wù)收入占總額的 11%，僅僅排在蘋(píng)果（25%）之后。AMD、高通亦分得 7%及 7%份額。聯(lián)發(fā)科和博通占 5%，...

2024-04-10 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電先進(jìn)制程 565 0

英特爾CFO稱(chēng)將持續(xù)從臺(tái)積電采購(gòu)，18A節(jié)點(diǎn)爭(zhēng)取少量代工訂單

辛斯納強(qiáng)調(diào)，盡管當(dāng)前不完全依賴(lài)臺(tái)積電，但英特爾與臺(tái)積電之間的合作關(guān)系并非僅限于競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境下。他解釋道，由于當(dāng)前英特爾自身產(chǎn)能不足，故采取“智能資本”戰(zhàn)略來(lái)...

2024-03-18 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電先進(jìn)制程 738 0

2023年第四季度全球晶圓代工廠商營(yíng)收達(dá)304.9億美元

臺(tái)積電拿下了整個(gè)行業(yè)61.2%的收入，同比增長(zhǎng)14%，總額為196.6億美元。其7納米（含）以下制程的營(yíng)收比重進(jìn)一步增長(zhǎng)到67%，凸顯了臺(tái)積電對(duì)先進(jìn)工藝...

2024-03-13 標(biāo)簽：臺(tái)積電先進(jìn)制程3nm 867 0

中國(guó)大陸半導(dǎo)體成熟制程產(chǎn)能穩(wěn)步提升

臺(tái)積電設(shè)在日本熊本的工廠所生產(chǎn)的成熟制程半導(dǎo)體雖然相對(duì)于先進(jìn)制程而言較為滯后，但卻在汽車(chē)和工業(yè)機(jī)械等領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用，成為經(jīng)濟(jì)安全保障中的重要戰(zhàn)略資源。

2024-03-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電先進(jìn)制程 1056 0

環(huán)球晶：2023年財(cái)報(bào)逆勢(shì)增長(zhǎng)，2024年市場(chǎng)前景看好

在扣除稅收后，環(huán)球晶實(shí)際權(quán)益收益為1977億元，同比增長(zhǎng)28.6%，每股收益為45.41元，刷新歷史紀(jì)錄。這家公司表示，盡管全球經(jīng)濟(jì)和消費(fèi)電子產(chǎn)品需求下...

2024-02-28 標(biāo)簽：消費(fèi)電子AI先進(jìn)制程 1055 0

vivo Pad3 Pro配置揭曉：搭載天璣9300芯片，配備16GB+512GB內(nèi)存

其中，令人矚目的是天璣9300處理器，它采用了臺(tái)積電領(lǐng)先的4納米先進(jìn)制程技術(shù)，集成有高達(dá)227億個(gè)晶體管，配置了1× 3.25GHz Cortex-X4...

2024-02-26 標(biāo)簽：處理器晶體管先進(jìn)制程 1479 0

ADI聯(lián)手臺(tái)積電強(qiáng)化混合制造網(wǎng)絡(luò)，滿(mǎn)足客戶(hù)需求

這是繼雙方逾30年的緊密合作之后的又一重大進(jìn)展，此舉將極大提升ADI在先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)能，更好地滿(mǎn)足無(wú)線BMS（wBMS）和GMSL（Gigabit M...

2024-02-26 標(biāo)簽：adi臺(tái)積電bms 806 0

臺(tái)積電日本晶圓廠開(kāi)幕在即：預(yù)計(jì)2月24日舉行，量產(chǎn)時(shí)間確定

目前，臺(tái)積電已完成與日本的一項(xiàng)聯(lián)合建設(shè)晶圓廠協(xié)議，預(yù)計(jì)在今年2月24日舉行投產(chǎn)慶典。日本的這處晶圓廠使用12nm、16nm、22nm及28nm等先進(jìn)制程...

2024-01-29 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓廠先進(jìn)制程 702 0

至純科技2023年業(yè)績(jī)預(yù)增50%-70%，新訂單額達(dá)132.93億元

在此之前，至純科技公布了2023年新增訂單狀況。據(jù)透露，宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境穩(wěn)定推動(dòng)公司業(yè)務(wù)穩(wěn)健增長(zhǎng)，戰(zhàn)略布局已初見(jiàn)成效，新單總額達(dá)132.93億元。其中包括一...

2024-01-25 標(biāo)簽：電子材料先進(jìn)制程 1004 0

臺(tái)積電宣布亞利桑那州第二家芯片廠生產(chǎn)延后

臺(tái)灣芯片代工巨頭臺(tái)積電近日宣布，將推遲在美國(guó)亞利桑那州建設(shè)的第二家半導(dǎo)體工廠的生產(chǎn)時(shí)間，并對(duì)先前關(guān)于該工廠將生產(chǎn)先進(jìn)制程芯片的聲明表示存在不確定性。

2024-01-19 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電芯片制造 1269 0

臺(tái)積電2023年資本支出降幅達(dá)16.1%

早前，臺(tái)積電曾預(yù)測(cè)2023年總資本支出在320-360億美元區(qū)間內(nèi)。而在去年10月的法說(shuō)會(huì)上，有業(yè)內(nèi)人士稱(chēng)臺(tái)積電計(jì)劃將原訂的2023年約40億美元資本支...

2024-01-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電先進(jìn)制程魏哲家 801 0