據(jù)日方消息稱，臺積電計劃在日本建立第二家晶圓廠，該廠址位于熊本縣菊陽町，可能于2月6日宣布相關(guān)消息。然而，臺積電首席財務官何麗梅1月29日表示，關(guān)于日本二廠項目，暫無最新進展。

目前，臺積電已完成與日本的一項聯(lián)合建設晶圓廠協(xié)議，預計在今年2月24日舉行投產(chǎn)慶典。日本的這處晶圓廠使用12nm、16nm、22nm及28nm等先進制程工藝，自啟動以來進展順利，引來業(yè)界廣泛關(guān)注。

2023年有大量報道指出臺積電計劃在日本新增第二座晶圓廠并考慮建第三座，生產(chǎn)更精細的3nm芯片。在2024年1月的法說會上，何麗梅表示，目前日本二廠正在深入評估之中，若最終決定建設，將瞄準7nm或者16nm制程。