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標簽 > 先進封裝
先進封裝可以提高加工效率，提高設計效率，減少設計成本，降低芯片尺寸等優(yōu)勢。半導體器件有許多封裝形式，半導體封裝經(jīng)歷了多次重大革新，芯片級封裝、系統(tǒng)級封裝技術指標一代比一代先進。現(xiàn)在涌現(xiàn)了倒裝類（FlipChip，Bumping），晶圓級封裝（WLCSP，F(xiàn)OWLP，PLP），2.5D封裝等。
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凸點制作是芯片與外部互連的前端關鍵環(huán)節(jié)。從插裝時代配角地位，到面陣封裝成為主角，再到晶圓級封裝和Chiplet時代的高精度要求，其材料從錫鉛合金發(fā)展到銅...
先進封裝中，凸點作為芯片互連的 “微型橋梁”，材料選擇需匹配場景：錫基焊料（SAC系列、SnBi）性價比高，適用于消費電子；銅基凸點適合高頻場景；金錫合...
XSR 即 Extra Short Reach，是一種專為Die to Die之間的超短距離互連而設計的芯片間互連技術?？梢酝ㄟ^芯?；ミB（NoC）或者中...
高密度先進封裝 (HDAP) 設計如今已成為真實的產(chǎn)品。過去十年里，HDAP 技術的所有變化形式都承諾通過集成使用不同技術節(jié)點構建的多個集成電路 (IC...
TGV技術是近年來在先進封裝(如2.5D/3D IC、射頻器件、MEMS、光電子集成等)領域備受關注的關鍵工藝。
使用直接晶圓到晶圓鍵合來垂直堆疊芯片，可以將信號延遲降到可忽略的水平，從而實現(xiàn)更小、更薄的封裝，同時有助于提高內存/處理器的速度并降低功耗。目前，晶圓堆...
隨著臺積電在 2011年推出第一版 2.5D 封裝平臺 CoWoS、海力士在 2014 年與 AMD 聯(lián)合發(fā)布了首個使用 3D 堆疊的高帶寬存儲(HBM...
通信、雷達和微波測量等領域電子信息裝備迅速發(fā)展, 對射頻系統(tǒng)提出了微型化、集成化和多樣化等迫切需求。先進封裝技術可以將不同材料、不同工藝和不同功能的器件...
2025-05-21 標簽：封裝技術射頻系統(tǒng)先進封裝 722 0
一、TGV技術為何需要高壓放大器 TGV（Through-GlassVia）利用玻璃基板替代硅中介層，實現(xiàn)芯片三維集成。其最大挑戰(zhàn)之一是深孔（深寬比>1...
Tenstorrent首席架構師練維漢：開放式芯粒架構（OCA），應對AI多樣化需求爆發(fā)
（電子發(fā)燒友網(wǎng)黃晶晶現(xiàn)場報道）2025年7月16-19日，第五屆RISC-V中國峰會在上海張江科學會堂隆重舉辦。RISC-V中國峰會是全球三大RISC-...
看點：臺積電在美建兩座先進封裝廠 博通十億美元半導體工廠談判破裂
給大家?guī)砹藘蓚€半導體工廠的相關消息： 臺積電在美建兩座先進封裝廠 據(jù)外媒報道，臺積電在美建廠的第二階段投資中，將重點建設兩座先進的封裝工廠。預計這些基...
里程碑！屹立芯創(chuàng)除泡系統(tǒng)落地馬來檳城，深耕 IoT 與先進封裝
年中之際，屹立芯創(chuàng)迎來里程碑時刻 —— 公司自主研發(fā)生產(chǎn)的真空壓力除泡系統(tǒng)，已正式交付頭部通信模組企業(yè),馬來西亞檳城研發(fā)中心。這一成果不僅是對其在先進制...
所謂混合鍵合（hybrid bonding），指的是將兩片以上不相同的Wafer或Die通過金屬互連的混合鍵合工藝，來實現(xiàn)三維集成，在Hybrid Bo...
近日，又一個載入華宇電子發(fā)展史冊的重要日子——華宇創(chuàng)新中心（三期） 正式盛大啟用！
破局前行！聯(lián)電擬于臺灣擴產(chǎn)，全力布局先進封裝技術
近日，半導體行業(yè)傳出重磅消息，聯(lián)電作為全球知名的晶圓代工廠商，正積極考慮在臺灣地區(qū)進行大規(guī)模擴產(chǎn)，并同步布局先進封裝技術，這一戰(zhàn)略決策在業(yè)界引發(fā)了廣泛關...
近日，長電科技宣布正式啟動“啟新計劃”，在江陰市高新區(qū)設立全資子公司長電科技（江陰）有限公司，進一步優(yōu)化資源配置，重點發(fā)展先進封裝核心業(yè)務，全面提升市場競爭力。
大族數(shù)控攜最新激光解決方案亮相JPCA SHOW 2025
此前，2025年6月4日至6日，大族數(shù)控攜最新激光解決方案重磅亮相日本JPCA SHOW。作為亞洲電子電路產(chǎn)業(yè)的標桿盛會，JPCA SHOW2025匯聚...
在半導體行業(yè)的激烈競爭中，先進封裝技術已成為各大廠商角逐的關鍵領域。英特爾作為行業(yè)的重要參與者，近日在電子元件技術大會（ECTC）上披露了多項芯片封裝技...
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