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標簽 > 先進封裝
先進封裝可以提高加工效率,提高設(shè)計效率,減少設(shè)計成本,降低芯片尺寸等優(yōu)勢。半導體器件有許多封裝形式,半導體封裝經(jīng)歷了多次重大革新,芯片級封裝、系統(tǒng)級封裝技術(shù)指標一代比一代先進?,F(xiàn)在涌現(xiàn)了倒裝類(FlipChip,Bumping),晶圓級封裝(WLCSP,F(xiàn)OWLP,PLP),2.5D封裝等。
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Chiplet與先進封裝設(shè)計中EDA工具面臨的挑戰(zhàn)
Chiplet和先進封裝通常是互為補充的。Chiplet技術(shù)使得復雜芯片可以通過多個相對較小的模塊來實現(xiàn),而先進封裝則提供了一種高效的方式來將這些模塊集...
在先進制程遭遇微縮瓶頸的背景下,先進封裝朝著 3D 異質(zhì)整合方向發(fā)展,成為延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵路徑。3D 先進封裝技術(shù)作為未來的發(fā)展趨勢,使芯片串聯(lián)數(shù)量大幅增加。
隨著智能設(shè)備的普及,電子設(shè)備也朝著小型化、高性能和可靠性方向發(fā)展。摩爾定律趨緩背景下,封裝技術(shù)成為提升性能的關(guān)鍵路徑。從傳統(tǒng)的TO封裝到先進封裝,MOS...
IC封裝產(chǎn)線分類詳解:金屬封裝、陶瓷封裝與先進封裝
在集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)中,封裝是不可或缺的一環(huán)。它不僅保護著脆弱的芯片,還提供了與外部電路的連接接口。隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展,IC封裝技術(shù)也在不斷創(chuàng)新和...
2025-03-26 標簽:IC封裝半導體設(shè)備先進封裝 483 0
高密度先進封裝 (HDAP) 在各種最終用戶應(yīng)用中的采用率持續(xù)攀升。使用中介層(硅或有機)的 2.5D 集成電路 (IC) 設(shè)計通常針對高端應(yīng)用,如軍事...
光電封裝技術(shù)經(jīng)歷了從傳統(tǒng)銅纜到板上光學,再到2.5D和3D光電共封裝的不斷演進。這一發(fā)展歷程展示了封裝技術(shù)在集成度、互連路徑和帶寬設(shè)計上的持續(xù)突破。未來...
先進封裝Underfill工藝中的四種常用的填充膠CUF,NUF,WLUF和MUF介紹
今天我們再詳細看看Underfill工藝中所用到的四種填充膠:CUF,NUF,WLUF和MUF。 倒裝芯片的底部填充工藝一般分為三種:毛細填充(流動型)...
據(jù)臺媒報道,臺積電在4月2日舉行了 AP8 先進封裝廠的進機儀式;有望在今年末投入運營。據(jù)悉臺積電 AP8 廠購自群創(chuàng);是由群創(chuàng)光電南科四廠改造而來,原...
2025年3月,長電科技憑借在先進封裝技術(shù)領(lǐng)域的卓越表現(xiàn),榮登由知名品牌評估咨詢機構(gòu)Brand Finance(品牌金融)近日發(fā)布的《2025年全球半導...
在半導體行業(yè)的發(fā)展歷程中,技術(shù)創(chuàng)新始終是推動行業(yè)前進的核心動力。深圳瑞沃微半導體憑借其先進封裝技術(shù),用強大的實力和創(chuàng)新理念,立志將半導體行業(yè)邁向新的高度...
芯和半導體科技(上海)股份有限公司(以下簡稱“芯和半導體”)將于3月25日參加在上海浦東舉辦的SEMICON CHINA展期間的重要會議——異構(gòu)集成(先...
SEMI-e 2025:聚焦半導體制造與先進封裝領(lǐng)域,探索行業(yè)發(fā)展新路徑
01 半導體制造及先進封裝持續(xù)升溫 得益于政策的有力支持、行業(yè)周期性的變化、創(chuàng)新驅(qū)動的增長以及國產(chǎn)替代的加速推進,從IC設(shè)計到晶圓制造、封裝測試,再到設(shè)...
隨著深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)(DNN)和機器學習(ML)模型參數(shù)數(shù)量的指數(shù)級增長,AI訓練和推理應(yīng)用對計算資源(如CPU、GPU和內(nèi)存)的需求不斷增加。 摩爾定律的...
盡管全球政治經(jīng)濟形勢充滿不確定性,半導體業(yè)內(nèi)人士仍對臺積電未來五年的先進封裝擴張戰(zhàn)略保持樂觀態(tài)度,特別是其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-...
近期,半導體封裝巨頭日月光投控在先進封裝領(lǐng)域再次邁出重要一步,宣布將擴大其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)先進封裝產(chǎn)能...
來源方圓 半導體產(chǎn)業(yè)縱橫 2024年,先進封裝的關(guān)鍵詞就一個——“漲價”。漲價浪潮已經(jīng)從上半年持續(xù)到年底,2025年大概率還要漲。2024年12月底,臺...
2025-02-07 標簽:先進封裝 355 0
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