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      標(biāo)簽　>　先進(jìn)封裝

      先進(jìn)封裝

      +關(guān)注2人關(guān)注

      先進(jìn)封裝可以提高加工效率，提高設(shè)計(jì)效率，減少設(shè)計(jì)成本，降低芯片尺寸等優(yōu)勢(shì)。半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，半導(dǎo)體封裝經(jīng)歷了多次重大革新，芯片級(jí)封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)?，F(xiàn)在涌現(xiàn)了倒裝類(lèi)（FlipChip，Bumping），晶圓級(jí)封裝（WLCSP，F(xiàn)OWLP，PLP），2.5D封裝等。

      文章：470個(gè) 瀏覽：627次 帖子：0個(gè)

      先進(jìn)封裝技術(shù)

      先進(jìn)封裝廠(chǎng)關(guān)于Bump尺寸的管控

      先進(jìn)封裝廠(chǎng)關(guān)于Bump尺寸的管控

      BumpMetrologysystem—BOKI_1000在半導(dǎo)體行業(yè)中，Bump、RDL、TSV、Wafer合稱(chēng)先進(jìn)封裝的四要素，其中Bump起著界面...

      2023-09-06 標(biāo)簽：封裝測(cè)量?jī)x器先進(jìn)封裝 4119 0

      先進(jìn)封裝中硅通孔(TSV)銅互連電鍍研究進(jìn)展

      先進(jìn)封裝中硅通孔(TSV)銅互連電鍍研究進(jìn)展

      先進(jìn)封裝中硅通孔(TSV)銅互連電鍍研究進(jìn)展

      2023-09-06 標(biāo)簽：封裝電鍍TSV 1459 0

      先進(jìn)封裝技術(shù)：BGA的焊球布線(xiàn)結(jié)構(gòu)圖

      先進(jìn)封裝技術(shù)：BGA的焊球布線(xiàn)結(jié)構(gòu)圖

      BGA的焊球分布有全陣列和部分陣列兩種方法。全陣列是焊球均勻地分布在基板整個(gè)底面;部分陣列 是焊球分布在基板的周邊、中心部位，或周邊和中心部位都有。

      2023-09-06 標(biāo)簽：單芯片封裝技術(shù)BGA 1591 0

      傳統(tǒng)封裝和先進(jìn)封裝的區(qū)別在哪

      傳統(tǒng)封裝和先進(jìn)封裝的區(qū)別在哪

      ? 半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類(lèi)可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級(jí)封裝三類(lèi)。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再...

      2023-08-28 標(biāo)簽：芯片3D封裝 2169 0

      什么是先進(jìn)封裝？和傳統(tǒng)封裝有什么區(qū)別？

      什么是先進(jìn)封裝？和傳統(tǒng)封裝有什么區(qū)別？

      半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類(lèi)可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級(jí)封裝三類(lèi)。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到S...

      2023-08-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體電路板封裝 2288 0

      深入了解臺(tái)積電先進(jìn)封裝技術(shù)—3DFabric

      深入了解臺(tái)積電先進(jìn)封裝技術(shù)—3DFabric

      進(jìn)入2010年代后，線(xiàn)寬接近原子的尺寸，微細(xì)化的速度開(kāi)始放緩；隨著前沿制造技術(shù)的使用成本越來(lái)越高，設(shè)計(jì)方法正在轉(zhuǎn)向多芯片模塊。

      2023-08-11 標(biāo)簽：TSMC單芯片SoC芯片 1601 0

      什么是先進(jìn)封裝？先進(jìn)封裝和傳統(tǒng)封裝區(qū)別 先進(jìn)封裝工藝流程

      什么是先進(jìn)封裝？先進(jìn)封裝和傳統(tǒng)封裝區(qū)別 先進(jìn)封裝工藝流程

      半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類(lèi)可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級(jí)封裝三類(lèi)。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到S...

      2023-08-11 標(biāo)簽：三極管PCB板芯片設(shè)計(jì) 4184 0

      全球封裝技術(shù)向先進(jìn)封裝邁進(jìn)的轉(zhuǎn)變

      全球封裝技術(shù)向先進(jìn)封裝邁進(jìn)的轉(zhuǎn)變

      先進(jìn)封裝處于晶圓制造與封測(cè)制程中的交叉區(qū)域，涉及IDM、晶圓代工、封測(cè)廠(chǎng)商，市場(chǎng)格局較為集中，前6 大廠(chǎng)商份額合計(jì)超過(guò)80%。全球主要的 6 家廠(chǎng)商，包...

      2023-08-11 標(biāo)簽：芯片摩爾定律封裝技術(shù) 1092 0

      先進(jìn)封裝關(guān)鍵技術(shù)之TSV框架研究

      先進(jìn)封裝關(guān)鍵技術(shù)之TSV框架研究

      先進(jìn)封裝處于晶圓制造與封測(cè)的交叉區(qū)域 先進(jìn)封裝處于晶圓制造與封測(cè)制程中的交叉區(qū)域，涉及IDM、晶圓代工、封測(cè)廠(chǎng)商。先進(jìn)封裝要求在晶圓劃片前融入封裝工藝步...

      2023-08-07 標(biāo)簽：集成電路芯片封裝TSV 2687 0

      什么是先進(jìn)封裝技術(shù)的核心

      什么是先進(jìn)封裝技術(shù)的核心

      半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bu...

      2023-08-05 標(biāo)簽：封裝技術(shù)晶圓級(jí)封裝3D封裝 834 0

      CoWoS先進(jìn)封裝是什么？

      隨著chatGPT橫空出世，生成式AI紅遍全球，帶動(dòng)AI芯片的需求強(qiáng)勁，英偉達(dá)（NVIDIA）的H100、A100全部由臺(tái)積電代工，并使用臺(tái)積電的CoW...

      2023-07-31 標(biāo)簽：DRAM臺(tái)積電cpu 4465 0

      CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)介紹 CoWoS-R技術(shù)主要特點(diǎn)分析

      CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)介紹 CoWoS-R技術(shù)主要特點(diǎn)分析

      CoWoS-R 技術(shù)的主要特點(diǎn)包括： 1）RDL interposer 由多達(dá) 6L 銅層組成，用于最小間距為 4um 間距（2um 線(xiàn)寬/間距）的布線(xiàn)...

      2023-07-26 標(biāo)簽：集成電路摩爾定律封裝技術(shù) 2.0萬(wàn) 0

      一文解析Chiplet中的先進(jìn)封裝技術(shù)

      一文解析Chiplet中的先進(jìn)封裝技術(shù)

      Chiplet技術(shù)是一種利用先進(jìn)封裝方法將不同工藝/功能的芯片進(jìn)行異質(zhì)集成的技術(shù)。這種技術(shù)設(shè)計(jì)的核心思想是先分后合，即先將單芯片中的功能塊拆分出來(lái)，再通...

      2023-07-17 標(biāo)簽：封裝技術(shù)光通信HPC 5974 0

      先進(jìn)封裝技術(shù)匯總：晶圓級(jí)芯片封裝&倒裝芯片封裝

      先進(jìn)封裝技術(shù)匯總：晶圓級(jí)芯片封裝&倒裝芯片封裝

      What's C4 Flip Chip? ▼C4 is: Controlled Collapsed Chip Connection受控折疊芯...

      2023-07-15 標(biāo)簽：晶圓封裝技術(shù)芯片封裝 2946 1

      盤(pán)點(diǎn)先進(jìn)封裝基本術(shù)語(yǔ)

      盤(pán)點(diǎn)先進(jìn)封裝基本術(shù)語(yǔ)

      先進(jìn)封裝是“超越摩爾”(More than Moore)時(shí)代的一大技術(shù)亮點(diǎn)。當(dāng)芯片在每個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)上的微縮越來(lái)越困難、也越來(lái)越昂貴之際，工程師們將多個(gè)芯片...

      2023-07-12 標(biāo)簽：fpga晶圓封裝 1339 0

      何謂先進(jìn)封裝？一文全解先進(jìn)封裝Chiplet優(yōu)缺點(diǎn)

      何謂先進(jìn)封裝？一文全解先進(jìn)封裝Chiplet優(yōu)缺點(diǎn)

      1. 先進(jìn)制程受限，先進(jìn)封裝/Chiplet提升算力，必有取舍。

      2023-07-07 標(biāo)簽：微處理器晶體管SoC芯片 2476 0

      先進(jìn)封裝中凸點(diǎn)技術(shù)的研究進(jìn)展

      先進(jìn)封裝中凸點(diǎn)技術(shù)的研究進(jìn)展

      隨著異構(gòu)集成模塊功能和特征尺寸的不斷增加，三維集成技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。凸點(diǎn)之間的互連 是實(shí)現(xiàn)芯片三維疊層的關(guān)鍵，制備出高可靠性的微凸點(diǎn)對(duì)微電子封裝技術(shù)的進(jìn)一步...

      2023-07-06 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝 4049 0

      百家爭(zhēng)鳴：Chiplet先進(jìn)封裝技術(shù)哪家強(qiáng)？

      百家爭(zhēng)鳴：Chiplet先進(jìn)封裝技術(shù)哪家強(qiáng)？

      Chiplet俗稱(chēng)“芯?！被颉靶⌒酒M”，通過(guò)將原來(lái)集成于同一 SoC 中的各個(gè)元件分拆，獨(dú)立 為多個(gè)具特定功能的 Chiplet，分開(kāi)制造后再通過(guò)先進(jìn)...

      2023-06-25 標(biāo)簽：封裝技術(shù)半導(dǎo)體器件chiplet 2820 0

      先進(jìn)封裝市場(chǎng)預(yù)計(jì)將以6.9%的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)

      先進(jìn)封裝市場(chǎng)預(yù)計(jì)將以6.9%的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)

      隨著摩爾定律的放緩以及前沿節(jié)點(diǎn)復(fù)雜性和成本的增加，先進(jìn)封裝正在成為將多個(gè)裸片集成到單個(gè)封裝中的關(guān)鍵解決方案，并有可能結(jié)合成熟和先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)。

      2023-06-21 標(biāo)簽：摩爾定律封裝技術(shù)先進(jìn)封裝 425 0

      先進(jìn)封裝技術(shù)是Chiplet的關(guān)鍵？

      先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝既不是常規(guī)操作，目前成本也是相當(dāng)高的。但如果可以實(shí)現(xiàn)規(guī)模化，那么該行業(yè)可能會(huì)觸發(fā)一場(chǎng)chiplet革命，使IP供應(yīng)商可以銷(xiāo)售芯片，顛覆半...

      2023-06-21 標(biāo)簽：socASIC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體封裝 505 0

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        電子發(fā)燒友網(wǎng)于2006年10月成立， 是一個(gè)以電子技術(shù)知識(shí)為核心，以工程師為主導(dǎo)的平臺(tái)。致立于為中國(guó)電子工程師的電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)等做出最大貢獻(xiàn)，促進(jìn)中國(guó)電子科技的穩(wěn)步發(fā)展。
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        京瓷株式會(huì)社成立于1959年4月1日。川村誠(chéng)為現(xiàn)任代表取締役社長(zhǎng)。資本金為1，157億332萬(wàn)日元。截至2006年3月31日為止的年度銷(xiāo)售額達(dá)到1，181，489百萬(wàn)日元，集團(tuán)公司包括關(guān)聯(lián)公司在內(nèi)共計(jì)183家，員工61，468名。
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        6G網(wǎng)絡(luò)將是一個(gè)地面無(wú)線(xiàn)與衛(wèi)星通信集成的全連接世界。6G，即第六代移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)，也被稱(chēng)為第六代移動(dòng)通信技術(shù)。主要促進(jìn)的就是物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展 。截至2019年11月，6G仍在開(kāi)發(fā)階段。6G的傳輸能力可能比5G提升100倍，網(wǎng)絡(luò)延遲也可能從毫秒降到微秒級(jí)。
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        DC/DC轉(zhuǎn)換器為轉(zhuǎn)變輸入電壓后有效輸出固定電壓的電壓轉(zhuǎn)換器。DC/DC轉(zhuǎn)換器分為三類(lèi)：升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器、降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器以及升降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器。
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        　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車(chē)駕駛員輔助以及工廠(chǎng)自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
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        特斯拉線(xiàn)圈又叫泰斯拉線(xiàn)圈，因?yàn)檫@是從“Tesla”這個(gè)英文名直接音譯過(guò)來(lái)的。這是一種分布參數(shù)高頻串聯(lián)諧振變壓器，可以獲得上百萬(wàn)伏的高頻電壓。
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        電路過(guò)電流過(guò)電壓保護(hù)是為防止主回路短路或直流牽引電動(dòng)機(jī)發(fā)生環(huán)火造成主回路電流過(guò)大而損壞同步牽引發(fā)電機(jī)、主整流柜等電氣設(shè)備，機(jī)車(chē)在牽引、電阻制動(dòng)或自負(fù)載工況下，對(duì)主電路的過(guò)電流和過(guò)電壓均進(jìn)行保護(hù)。
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        　Vcc和Vdd是器件的電源端。Vcc是雙極器件的正，Vdd多半是單極器件的正。下標(biāo)可以理解為NPN晶體管的集電極C，和PMOS or NMOS場(chǎng)效應(yīng)管的漏極D。同樣你可在電路圖中看見(jiàn)Vee和Vss，含義一樣。因?yàn)橹髁餍酒Y(jié)構(gòu)是硅NPN所以Vcc通常是正。如果用PNP結(jié)構(gòu)Vcc就為負(fù)了。建議選用芯片時(shí)一定要看清電氣參數(shù)
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