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      標(biāo)簽　>　先進(jìn)封裝

      先進(jìn)封裝

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      先進(jìn)封裝可以提高加工效率，提高設(shè)計(jì)效率，減少設(shè)計(jì)成本，降低芯片尺寸等優(yōu)勢(shì)。半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，半導(dǎo)體封裝經(jīng)歷了多次重大革新，芯片級(jí)封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)?，F(xiàn)在涌現(xiàn)了倒裝類（FlipChip，Bumping），晶圓級(jí)封裝（WLCSP，F(xiàn)OWLP，PLP），2.5D封裝等。

      文章：470個(gè) 瀏覽：633次 帖子：0個(gè)

      先進(jìn)封裝資訊

      高壓功率放大器在TGV先進(jìn)封裝設(shè)備與工藝的應(yīng)用

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      2025-07-17 標(biāo)簽：功率放大器先進(jìn)封裝 42 0

      Tenstorrent首席架構(gòu)師練維漢：開(kāi)放式芯粒架構(gòu)（OCA），應(yīng)對(duì)AI多樣化需求爆發(fā)

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      看點(diǎn)：臺(tái)積電在美建兩座先進(jìn)封裝廠 博通十億美元半導(dǎo)體工廠談判破裂

      給大家?guī)?lái)了兩個(gè)半導(dǎo)體工廠的相關(guān)消息： 臺(tái)積電在美建兩座先進(jìn)封裝廠 據(jù)外媒報(bào)道，臺(tái)積電在美建廠的第二階段投資中，將重點(diǎn)建設(shè)兩座先進(jìn)的封裝工廠。預(yù)計(jì)這些基...

      2025-07-15 標(biāo)簽：臺(tái)積電博通先進(jìn)封裝 514 0

      里程碑！屹立芯創(chuàng)除泡系統(tǒng)落地馬來(lái)檳城，深耕 IoT 與先進(jìn)封裝

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      年中之際，屹立芯創(chuàng)迎來(lái)里程碑時(shí)刻 —— 公司自主研發(fā)生產(chǎn)的真空壓力除泡系統(tǒng)，已正式交付頭部通信模組企業(yè),馬來(lái)西亞檳城研發(fā)中心。這一成果不僅是對(duì)其在先進(jìn)制...

      2025-07-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IOT先進(jìn)封裝 166 0

      混合鍵合（Hybrid Bonding）工藝介紹

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      所謂混合鍵合（hybrid bonding），指的是將兩片以上不相同的Wafer或Die通過(guò)金屬互連的混合鍵合工藝，來(lái)實(shí)現(xiàn)三維集成，在Hybrid Bo...

      2025-07-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝 214 0

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      近日，又一個(gè)載入華宇電子發(fā)展史冊(cè)的重要日子——華宇創(chuàng)新中心（三期） 正式盛大啟用！

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      2025-06-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝 271 0

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      日月光半導(dǎo)體最新推出FOCoS-Bridge TSV技術(shù)，利用硅通孔提供更短供電路徑，實(shí)現(xiàn)更高 I/O 密度與更好散熱性能，滿足AI/HPC對(duì)高帶寬與高...

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      端午濃情，科技賦能、瑞沃微半導(dǎo)體以“綢”的透明為線路萬(wàn)物，引千年“封裝”“芯”佳釀，同半導(dǎo)體封裝行業(yè)共赴創(chuàng)新征途，為端午注入科技溫度。

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      在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入“后摩爾時(shí)代”的背景下，先進(jìn)封裝技術(shù)正成為突破芯片性能瓶頸的核心引擎。據(jù)行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，2025年AI芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)超60%...

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      環(huán)球儀器任命Shane Nunes為首席運(yùn)營(yíng)官

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      近日，在2025英特爾代工大會(huì)上，英特爾展示了多代核心制程和先進(jìn)封裝技術(shù)的最新進(jìn)展，這些突破不僅體現(xiàn)了英特爾在技術(shù)開(kāi)發(fā)領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新，也面向客戶需求提供...

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      近日，NEPCON China 2025 在上海世博展覽館隆重開(kāi)幕，眾多行業(yè)專家及業(yè)界人士齊聚一堂，共同探討最新行業(yè)趨勢(shì)，分享前沿研究成果與創(chuàng)新理念。4...

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      在半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展歷程中，技術(shù)創(chuàng)新始終是推動(dòng)行業(yè)前進(jìn)的核心動(dòng)力。深圳瑞沃微半導(dǎo)體憑借其先進(jìn)封裝技術(shù)，用強(qiáng)大的實(shí)力和創(chuàng)新理念，立志將半導(dǎo)體行業(yè)邁向新的高度...

      2025-03-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝瑞沃微 442 0

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