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標簽 > 光刻
光刻是平面型晶體管和集成電路生產(chǎn)中的一個主要工藝。是對半導(dǎo)體晶片表面的掩蔽物（如二氧化硅）進行開孔，以便進行雜質(zhì)的定域擴散的一種加工技術(shù)。
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本文系統(tǒng)梳理了直寫式、多電子束與投影式EBL的關(guān)鍵技術(shù)路徑，涵蓋掃描策略、束流整形、鄰近效應(yīng)校正與系統(tǒng)集成等方面，并探討其在精度、效率與成本間的技術(shù)矛盾...
本文將系統(tǒng)介紹光阻的組成與作用、剝離的關(guān)鍵工藝及化學(xué)機理，并探討不同等離子體處理方法在光阻去除中的應(yīng)用。 ? 一、光阻（Photoresist，PR）的...
2025-02-13 標簽：光刻半導(dǎo)體制造 818 0
光刻是芯片制造過程中至關(guān)重要的一步，它定義了芯片上的各種微細圖案，并且要求極高的精度。以下是光刻過程的詳細介紹，包括原理和具體步驟。?? 光刻原理???...
?? 光刻掩膜簡介 ?? ? 光刻掩膜（Photomask）又稱光罩、光掩膜、光刻掩膜版等，通常簡稱“mask”，是半導(dǎo)體制造過程中用于圖案轉(zhuǎn)移的關(guān)鍵工...
接觸孔工藝是指在 ILD 介質(zhì)層上形成很多細小的垂直通孔，它是器件與第一層金屬層的連接通道。通孔的填充材料是金屬鎢（W），接觸孔材料不能用Cu，因為 C...
與亞微米工藝類似，柵氧化層工藝是通過熱氧化形成高質(zhì)量的柵氧化層，它的熱穩(wěn)定性和界面態(tài)都非常好。
頂層金屬工藝是指形成最后一層金屬互連線，頂層金屬互連線的目的是實現(xiàn)把第二層金屬連接起來。頂層金屬需要作為電源走線，連接很長的距離，需要比較低的電阻，需要...
金屬層2（M2）工藝與金屬層1工藝類似。金屬層2工藝是指形成第二層金屬互連線，金屬互連線的目的是實現(xiàn)把第一層金屬或者第三層金屬連接起來。
Line Edge Roughness (LER) 線邊緣粗糙度
來源：C Lighting 線邊緣粗糙度(LER) 線邊緣粗糙度（LER）指的是柵極圖案邊緣的隨機變化，即印刷圖案邊緣的粗糙度。當最小特征尺寸減小到幾十...
EUV光刻技術(shù)如何為功率半導(dǎo)體提供動力立即下載
類別：電子資料 2023-02-15 標簽：光刻功率半導(dǎo)體EUV 568 0
類別：模擬數(shù)字論文 2022-06-29 標簽：光刻蝕刻GaAs 565 0
國產(chǎn)突破！初創(chuàng)企業(yè)用塑料碼盤代替精密光柵？破解光柵編碼器光刻工藝"卡脖子"難題
? 在機器人的運行過程中，編碼器發(fā)揮著重要作用。機器人的位置測量、速度測量、方向判斷以及閉環(huán)控制等基礎(chǔ)性工作，均離不開編碼器。作為機器人實現(xiàn)精準運動控制...
掩膜版作為微納加工技術(shù)中光刻工藝所使用的圖形母版，在IC、平版顯示器、印刷電路版、微機電系統(tǒng)等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用。隨著信息技術(shù)和智能制造的快速發(fā)展，特別...
掩膜版（Photomask），又稱光罩，是芯片制造光刻工藝所使用的線路圖形母版。它如同照相過程中的底片，承載著將電路圖形轉(zhuǎn)印到晶圓上的重要使命。掩膜版主...
? EUV光刻有多強？目前來看，沒有EUV光刻，業(yè)界就無法制造7nm制程以下的芯片。EUV光刻機也是歷史上最復(fù)雜、最昂貴的機器之一。 EUV光刻有哪些瓶...
正性光刻對掩膜版的要求主要包括以下幾個方面： 基板材料：掩膜版的基板材料需要具有良好的透光性、穩(wěn)定性以及表面平整度。石英是常用的基板材料，因為它具有較低...
納米壓印技術(shù):開創(chuàng)下一代光刻的新篇章
光刻技術(shù)對芯片制造至關(guān)重要，但傳統(tǒng)紫外光刻受衍射限制，摩爾定律面臨挑戰(zhàn)。為突破瓶頸，下一代光刻（NGL）技術(shù)應(yīng)運而生。本文將介紹納米壓印技術(shù)（NIL）的...
? 受人工智能和超連接性普及的推動，預(yù)計半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模將在未來十年內(nèi)翻一番。然而，盡管微芯片（從智能手機到救命醫(yī)療設(shè)備等一切產(chǎn)品的基礎(chǔ)）的需求量空前高漲...
匯集多種優(yōu)勢特征于一體的平行紫外光源是半導(dǎo)體芯片制造中實現(xiàn)高精度、超準確曝光效果的關(guān)鍵。對比矩陣式LED光源，友思特ALE光源的光刻曝光效果展示出了優(yōu)異的性能。
在正性光刻過程中，掩膜版（Photomask）作為圖形轉(zhuǎn)移的關(guān)鍵工具，其性能直接影響到最終圖形的精確度和質(zhì)量。以下是正性光刻對掩膜版的主要要求： 圖案準...
? 圖像轉(zhuǎn)移，也稱為光刻技術(shù)（或簡稱光刻），在PCB的電路圖形方面發(fā)揮關(guān)鍵作用。它能實現(xiàn)復(fù)雜和精確的連接，以支持在更小的區(qū)域?qū)崿F(xiàn)更多連接。隨著對更高密度...
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