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標(biāo)簽 > 光刻技術(shù)

光刻技術(shù)

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隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展,光刻技術(shù)傳遞圖形的尺寸限度縮小了2~3個(gè)數(shù)量級(從毫米級到亞微米級),已從常規(guī)光學(xué)技術(shù)發(fā)展到應(yīng)用電子束、 X射線、微離子束、激光等新技術(shù);使用波長已從4000埃擴(kuò)展到 0.1埃數(shù)量級范圍。光刻技術(shù)成為一種精密的微細(xì)加工技術(shù)。

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光刻技術(shù)技術(shù)

光刻技術(shù)概述及光刻技術(shù)的原理

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2023-11-30 標(biāo)簽:pcb成像技術(shù)機(jī)器視覺 1.1萬 0

集成電路芯片制造工藝全流程

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光刻技術(shù)資訊

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半導(dǎo)體光刻技術(shù)及其發(fā)展歷程,一個(gè)詳盡立體的光刻世界

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去年中芯國際被美國列入了實(shí)體清單,購買美國廠商的半導(dǎo)體設(shè)備及技術(shù)受到限制。今天業(yè)界消息稱中芯國際已經(jīng)獲得了美國的許可,14nm及28nm等工藝可以恢復(fù)供應(yīng)。

2021-03-02 標(biāo)簽:中芯國際光刻技術(shù)7nm 8957 0

7nm節(jié)點(diǎn)后光刻技術(shù)從DUV轉(zhuǎn)至EUV,設(shè)備價(jià)值劇增

芯片行業(yè)從20世紀(jì)90年代開始就考慮使用13.5nm的EUV光刻(紫外線波長范圍是10~400nm)用以取代現(xiàn)在的193nm。EUV本身也有局限,比如容...

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集成電路的發(fā)展與其制造工藝─——光刻技術(shù)

光刻技術(shù)的進(jìn)步使得器件的特征尺寸不斷減小,芯片的集成度和性能不斷提高。在摩爾定律的引領(lǐng)下,光學(xué)光刻技術(shù)經(jīng)歷了接觸/接近、等倍投影、縮小步進(jìn)投影、步進(jìn)掃描...

2020-12-14 標(biāo)簽:集成電路控制系統(tǒng)光刻技術(shù) 8294 0

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光刻技術(shù)數(shù)據(jù)手冊

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