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標(biāo)簽 > 光刻膠
光刻膠(Photoresist)又稱光致抗蝕劑,是指通過紫外光、電子束、離子束、X射線等的照射或輻射,其溶解度發(fā)生變化的耐蝕劑刻薄膜材料。由感光樹脂、增感劑和溶劑3種主要成分組成的對光敏感的混合液體。
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光刻膠技術(shù)創(chuàng)新引領(lǐng)共性難題解決新方向
隨著半導(dǎo)體制造工藝節(jié)點不斷發(fā)展至100納米甚至更小的10納米級別,如何制作出尺寸精度高、表面特征優(yōu)秀、線邊緣粗糙度低的光刻圖形已逐漸成為整個行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)。
2024-04-02 標(biāo)簽:半導(dǎo)體制造EUV光刻膠 848 0
鼎龍股份投資300噸KrF/ArF光刻膠產(chǎn)業(yè)化項目,增資擴(kuò)股?
據(jù)了解,潛江新材料主營業(yè)務(wù)含電子專用材料研發(fā)、銷售、制造,及工程和技術(shù)研究發(fā)展、新材料技術(shù)研發(fā)等多個領(lǐng)域。本次增資后,鼎龍股份對潛江新材料的持股比例減至...
2023-12-26 標(biāo)簽:新材料光刻膠半導(dǎo)體芯片 839 0
在微流控PDMS芯片加工的過程中,需要使用烘膠臺或者烤膠設(shè)備對SU-8光刻膠或PDMS聚合物進(jìn)行烘烤。SU-8光刻膠的烘烤通常需要進(jìn)行2-3次。本文簡要...
9.5.10 極紫外光刻膠∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》
點擊上方藍(lán)字關(guān)注我們EUVPhotoresist撰稿人:北京科華微電子材料有限公司陳昕http://www.kempur.com審稿人:復(fù)旦大學(xué)鄧海ht...
High NA EUVL 的出現(xiàn)將進(jìn)一步提高分辨率并減小特征尺寸,同時降低焦深。這當(dāng)然會導(dǎo)致薄膜(film)厚度縮小,這需要實施新的光刻膠和underl...
本次榮獲“首批新材料”稱號的藍(lán)色顯示光刻膠,歷經(jīng)公司多年密集研發(fā),同行業(yè)相較其關(guān)鍵參數(shù)處于領(lǐng)先地位,多項性能優(yōu)于國際同類產(chǎn)品,目前暢銷于多個行業(yè)知名品牌。
2024-05-20 標(biāo)簽:產(chǎn)業(yè)鏈新材料光刻膠 774 0
關(guān)于濕蝕刻中蝕刻劑擴(kuò)散到深紫外光刻膠中的研究報告
引言 在許多集成電路制造步驟中,化學(xué)蝕刻仍然優(yōu)于等離子體蝕刻。事實上,它能夠?qū)崿F(xiàn)更好的表面光滑度控制,這是獲得足夠的載流子遷移率至關(guān)重要的。在這些步驟中...
為了成功紫外曝光并且根據(jù)所需要的分辨率,光刻膠掩模必須盡可能的靠近SU-8光刻膠放置,不要有任何干擾。如要這樣做,可檢查如下幾件事。 首先,光掩模和晶圓...
半導(dǎo)體關(guān)鍵材料光刻膠市場格局發(fā)展現(xiàn)狀
生產(chǎn)光刻膠的原料包括光引發(fā)劑(光增感劑、光致產(chǎn)酸劑幫助其更好發(fā)揮作用)、樹脂、溶劑和其他添加劑等,我國由于資金和技術(shù)的差距,如感光劑、樹脂等被外企壟斷,...
隨著半導(dǎo)體器件的應(yīng)用范圍越來越廣,晶圓制造技術(shù)也得到了快速發(fā)展。其中,光刻技術(shù)在晶圓制造過程中的地位尤為重要。光刻膠是光刻工藝中必不可少的材料,其質(zhì)量直...
2025-01-03 標(biāo)簽:光刻膠 680 0
金屬圖案的剝離方法已廣泛應(yīng)用于各種電子器件的制造過程中,如半導(dǎo)體封裝、MEMS和LED的制造。與傳統(tǒng)的金屬刻蝕方法不同的是,采用剝離法的優(yōu)點是節(jié)省成本和...
國產(chǎn)光刻膠通過半導(dǎo)體工藝量產(chǎn)驗證
來源:太紫微公司 近日,光谷企業(yè)在半導(dǎo)體專用光刻膠領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)重大突破:武漢太紫微光電科技有限公司(以下簡稱“太紫微公司”)推出的T150 A光刻膠產(chǎn)品,已...
近日,據(jù)相關(guān)報道,三星電子在3D NAND閃存生產(chǎn)領(lǐng)域取得了重要技術(shù)突破,成功大幅減少了光刻工藝中光刻膠的使用量。 據(jù)悉,三星已經(jīng)制定了未來NAND閃存...
64億美元!日光刻膠龍頭被高溢價私有化 背后閃現(xiàn)政府身影
總體而言,材料堪稱是半導(dǎo)體制造的基石,其貫穿了半導(dǎo)體整個生產(chǎn)流程。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)顯示,2015-2021年全球半導(dǎo)體材料市場年均增速為6.8%,201...
2023-06-27 標(biāo)簽:芯片物聯(lián)網(wǎng)光刻膠 623 0
9.5.9 KrF和ArF深紫外光刻膠∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》
DUVPhotoresistforKrFandArF撰稿人:北京科華微電子材料有限公司陳昕http://www.kempur.com審稿人:復(fù)旦大學(xué)鄧海...
2022-02-14 標(biāo)簽:光刻膠 622 0
9.5.7 光刻膠∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》
Photoresist撰稿人:北京科華微電子材料有限公司陳昕審稿人:復(fù)旦大學(xué)鄧海9.5光掩模和光刻膠材料第9章集成電路專用材料《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊?...
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