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      標(biāo)簽　>　光通訊

      光通訊

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      基于波導(dǎo)集成的石墨烯一體化光電器件

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      2023-07-01 標(biāo)簽：溫度傳感器光通訊助力器 1503 0

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      2023-12-01 標(biāo)簽：芯片光通訊OSA 1455 0

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      設(shè)計三：兩個ZBLOCK，一個ZBLOCK用于把光截成兩半，另外一部分用于把光再細(xì)分波

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      過去10年，3C電子、光通訊行業(yè)高速發(fā)展，電子元器件體積越來越小，傳統(tǒng)的SMT設(shè)備及接觸式焊接方式已經(jīng)滿足不了現(xiàn)代電子、微電子錫焊加工的需求。高精度、高...

      2024-08-23 標(biāo)簽：元器件光通訊錫焊 704 0

      劃片機：光通訊器件劃切領(lǐng)域的科技先鋒

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      2024-12-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體劃片機光通訊 544 0

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      光通訊資訊

      5G給光通訊芯片行業(yè)帶來機遇，通訊巨頭紛紛加入布局

      5G作為第五代移動通訊網(wǎng)絡(luò)，已經(jīng)成為國家戰(zhàn)略的一部分，相對于4G網(wǎng)絡(luò)，其峰值理論傳輸速度將比現(xiàn)在快數(shù)百倍，這是相當(dāng)值得期待的。伴隨著5G時代的到來，國內(nèi)...

      2018-06-08 標(biāo)簽：華為光通訊5g 8777 0

      飛昂在光通訊芯片的硅光集成技術(shù)領(lǐng)域取得突破

      飛昂近日實現(xiàn)了探測器和調(diào)制器的單波25G硅基集成技術(shù)突破，未來有望提供更高性能、更可靠、更低成本的商用芯片解決方案。

      2019-05-16 標(biāo)簽：芯片光通訊 6458 0

      從射頻/微波到光通訊，這家公司要為5G時代獻(xiàn)大禮

      MACOM無線產(chǎn)品中心資深總監(jiān)成鋼指出，“MACOM是世界領(lǐng)先通信基礎(chǔ)設(shè)施、航空航天與國防公司的首選合作伙伴，借助其頂尖團隊和豐富的射頻、微波、毫米波和...

      2017-08-10 標(biāo)簽：射頻光通訊5G 6359 5

      美政府將華為列入“實體名單”,Lumentum和II-VI也遭受巨大沖擊

      美國此舉對新飛通和光通訊市場及相關(guān)行業(yè)的許多企業(yè)都產(chǎn)生了重大影響。

      2019-05-27 標(biāo)簽：華為光通訊 5090 0

      疫情結(jié)束后的半導(dǎo)體、5G及光通訊行業(yè)的發(fā)展機遇分析

      新創(chuàng)企業(yè)受影響較大，受到部分沖擊甚至致命；疫區(qū)重點企業(yè)的出貨在短期會受一些影響。對新創(chuàng)企業(yè)，其中設(shè)計類的企業(yè)可能面臨喪失時間窗口的嚴(yán)重風(fēng)險，制造及封測類...

      2020-07-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體光通訊5G 4696 0

      光通訊用膠推薦之三角棱鏡貼合UV膠水的介紹

      目前光通訊行業(yè)的UV膠水用膠點很多，相比傳統(tǒng)溶劑膠水，UV膠水更能滿足光通訊行業(yè)耐高溫高濕、耐老化、固化快、低收縮率等用膠要求。AVENTK作為精密電子...

      2020-10-15 標(biāo)簽：光通訊UV膠 3783 0

      從下游通信模塊應(yīng)用看硅光子產(chǎn)業(yè)化發(fā)展

      期待國產(chǎn)高端芯片支持光通訊的升級發(fā)展！

      2019-07-09 標(biāo)簽：芯片光通訊硅光子 3278 0

      低收縮率、耐老化、低CTE的光學(xué)UV膠水

      需求不斷擴大的同時，光學(xué)UV膠水生產(chǎn)廠家所面對的問題和挑戰(zhàn)就越多。去年開始，就有客戶陸陸續(xù)續(xù)向AVENTK反映，表示在粘接光學(xué)器件的時候，遇到比較頭疼的...

      2021-10-12 標(biāo)簽：光學(xué)器件光通訊 3209 0

      全球同步上新，三安集成光通訊產(chǎn)品走向全球商業(yè)化

      晶圓制造商三安集成電路有限公司表示，旗下光通訊產(chǎn)品線全球同步上新。使用最先進(jìn)的材料和制造供應(yīng)鏈，三安集成將為全球光學(xué)市場提供定制化 VCSEL 及陣列的...

      2020-03-16 標(biāo)簽：光通訊5G華秋DFM 3152 0

      MACOM于近日舉行的OFC 2024上現(xiàn)場演示其每通道200G的產(chǎn)品

      領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商MACOM公司，于近日舉行的OFC 2024上現(xiàn)場演示了其每通道200G的產(chǎn)品。

      2024-04-18 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體線性驅(qū)動器 2907 0

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      光通訊數(shù)據(jù)手冊

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        廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司提供編程設(shè)計軟件、IP核、參考設(shè)計、演示板等服務(wù)的完整FPGA芯片解決方案。
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        ZedBoard是基于Xilinx Zynq?-7000擴展式處理平臺（EPP）的低成本開發(fā)板。此板可以運行基于Linux，Android，Windows?或其他OS/ RTOS的設(shè)計。
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        I2S總線， 又稱 集成電路內(nèi)置音頻總線，是飛利浦公司為數(shù)字音頻設(shè)備之間的音頻數(shù)據(jù)傳輸而制定的一種總線標(biāo)準(zhǔn)，該總線專門用于音頻設(shè)備之間的數(shù)據(jù)傳輸，廣泛應(yīng)用于各種多媒體系統(tǒng)。
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        邏輯芯片又叫可編程邏輯器件，英文全稱為：programmable logic device 即 PLD。PLD是做為一種通用集成電路產(chǎn)生的，他的邏輯功能按照用戶對器件編程來確定。一般的PLD的集成度很高，足以滿足設(shè)計一般的數(shù)字系統(tǒng)的需要。
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        Samtec(申泰)公司是一家總部位于美國，致力于研發(fā)和生產(chǎn)高速數(shù)據(jù)通信連接器的供應(yīng)商，Samtec連接器使用100%液晶聚合物以及純磷青銅和鈹銅制造，擁有軍品級的技術(shù)參數(shù)，其產(chǎn)品包括各種通用標(biāo)準(zhǔn)的連接器以及通信線纜，并且為客戶提供解決方案。
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        HLS（HTTP Live Streaming）是Apple的動態(tài)碼率自適應(yīng)技術(shù)。主要用于PC和Apple終端的音視頻服務(wù)。包括一個m3u（8）的索引文件，TS媒體分片文件和key加密串文件。
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        　　京微雅格（北京）科技有限公司致力于為系統(tǒng)制造商提供高集成度、高靈活性、高性價比的可編程邏輯器件、可重構(gòu)微處理器及相關(guān)軟件設(shè)計工具
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        　　為了滿足市場需求，萊迪思發(fā)布了iCE40 Ultra?產(chǎn)品系列。據(jù)萊迪思總裁兼CEO Darin G. Billerbeck介紹，相比競爭對手的解決方案，iCE40 Ultra FPGA在提供5倍更多功能的同時減小了30%的尺寸。并且相比以前的器件，功耗降低高達(dá)75%。
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        空中客車公司（Airbus，又稱空客、空中巴士），是歐洲一家飛機制造 、研發(fā)公司，1970年12月于法國成立。 空中客車公司的股份由歐洲宇航防務(wù)集團公司（EADS）100%持有。
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        eFPGA，全稱為嵌入式FPGA（Embedded FPGA），顧名思義是將類似于FPGA的可編程邏輯陣列“嵌入”到ASIC或SoC中。
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