博捷芯劃片機半導(dǎo)體封裝的作用、工藝及演變

半導(dǎo)體封裝是芯片封裝的過程，其作用包括安裝、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能。這個過程始于將晶圓分離成單個的芯片，這可以通過劃片法或鋸片法實現(xiàn)。劃片機...

2023-06-09 標簽：半導(dǎo)體劃片機博捷芯 1154 0

高精密切割加工，博捷芯劃片機

博捷芯劃片機是一種用于高精密切割加工的設(shè)備。它適用于多種材料，包括硅、石英、氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍寶石和玻璃等。該設(shè)備可用于切割半導(dǎo)體晶圓、...

2023-06-08 標簽：劃片機切割博捷芯 913 0

博捷芯:晶圓切割提升晶圓工藝制程，國產(chǎn)半導(dǎo)體劃片機解決方案

晶圓切割是半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。提升晶圓工藝制程需要綜合考慮多個方面，包括切割效率、切割質(zhì)量、設(shè)備性能等。針對這些問題，國產(chǎn)半導(dǎo)體劃片機解決方案可...

2023-06-05 標簽：晶圓劃片機博捷芯 1.3萬 0

博捷芯BJCORE:12吋全自動劃片機有哪些功能

博捷芯BJCORE:12吋全自動劃片機有哪些功能:1、大面積工作盤：可容納多個工件，并自動對位。2、軸光/環(huán)光：采用合適的光源照射，顯示影像更能呈現(xiàn)工作...

2023-05-29 標簽：全自動劃片機博捷芯 661 0

博捷芯：半導(dǎo)體芯片劃片機怎么使用

使用半導(dǎo)體芯片劃片機的方法如下：準備工作：清潔設(shè)備，核對晶圓數(shù)量和批次信息，確保晶圓完好無破損。粘貼晶圓片：將待切割的晶圓片粘貼到藍膜上，并將藍膜框架放...

2023-05-26 標簽：半導(dǎo)體劃片機博捷芯 1093 0

博捷芯:國內(nèi)半導(dǎo)體劃片機市場如何超越國外壟斷

國內(nèi)半導(dǎo)體劃片機市場需要從以下幾個方面來提高競爭力：技術(shù)創(chuàng)新：加大對高端精密切割劃片領(lǐng)域的研發(fā)投入，提高產(chǎn)品的技術(shù)含量和品質(zhì)。同時，注重培養(yǎng)和引進高素質(zhì)...

2023-05-24 標簽：半導(dǎo)體劃片機博捷芯 530 0

博捷芯：在封裝工藝中砂輪劃片機起到重要作用

在封裝工藝中，砂輪劃片機確實扮演著重要的角色。它的主要功能是對準和切割，以確保芯片被準確地放置在電路板上的正確位置。砂輪劃片機使用高速旋轉(zhuǎn)的砂輪來對芯片...

2023-05-22 標簽：封裝劃片機博捷芯 801 0

【博捷芯BJCORE】晶圓切割機如何選用切割刀對崩邊好

晶圓切割機在切割晶圓時，崩邊是一種常見的切割缺陷，影響切割質(zhì)量和生產(chǎn)效率。要選用合適的切割刀以減少崩邊，可以考慮以下幾點：根據(jù)晶圓尺寸和切割要求，選擇合...

2023-05-19 標簽：劃片機切割機晶圓切割機 1103 0

國產(chǎn)半導(dǎo)體劃片機設(shè)備迎發(fā)展良機

國產(chǎn)劃片機設(shè)備市場正面臨著良好的發(fā)展機遇。近年來，隨著先進封裝技術(shù)的不斷發(fā)展，劃片機設(shè)備在半導(dǎo)體行業(yè)中的應(yīng)用越來越廣泛。各大廠商紛紛推出新型劃片機設(shè)備，...

2023-05-18 標簽：半導(dǎo)體劃片機博捷芯 772 0

劃片機市場應(yīng)用和前景

劃片機（DicingEquipment）是一種使用刀片或激光等方式高精度切割被加工物的裝置，作為半導(dǎo)體芯片后道工序的加工設(shè)備之一，是半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)的第一...

2023-05-16 標簽：激光劃片機博捷芯 1.3萬 0

博捷芯:半導(dǎo)體劃片設(shè)備之脆性材料切割方式

博捷芯:半導(dǎo)體劃片設(shè)備之脆性材料切割方式單次劃片，即一次完全劃片硅片，切割深度達到UV膜厚的1/2，如下圖所示。該方法工藝簡單，適用于切割超薄材料。但刀...

2023-03-28 標簽：半導(dǎo)體劃片機博捷芯 4770 0

BJCORE半導(dǎo)體劃片機設(shè)備——封裝的八道工序

半導(dǎo)體產(chǎn)品的制造過程主要包括前道晶圓制造和后道封裝測試，隨著先進封裝技術(shù)的浸透，呈現(xiàn)了介于晶圓制造和封裝之間的加工環(huán)節(jié)，稱為中道）。半導(dǎo)體產(chǎn)品的加工工序...

2023-03-27 標簽：半導(dǎo)體劃片機 1150 0

【博捷芯】樹脂切割刀在半導(dǎo)體劃片機中適合哪些材料

樹脂切割刀在半導(dǎo)體劃片機中適合那些材料樹脂切割刀系列是由熱固性樹脂為結(jié)合劑與磨料燒結(jié)而成的一種燒結(jié)型樹脂劃刀片，該產(chǎn)品具有良好的彈性，厚度薄，精度高等特...

2023-03-15 標簽：半導(dǎo)體劃片機博捷芯 889 0

【博捷芯】劃片機的兩種切割工藝

劃片工藝:根據(jù)晶圓工藝制程及對產(chǎn)品需求的不同,一片晶圓通常由幾百至數(shù)萬顆小芯片組成,業(yè)內(nèi)大部分晶圓的Dice之間有著40um-100um不等的間隙區(qū)分，...

2023-03-03 標簽：劃片機切割博捷芯 1.4萬 0

博捷芯劃片機：主板控制芯片組采用BGA封裝技術(shù)的特點

博捷芯劃片機：主板控制芯片組采用BGA封裝技術(shù)的特點目前主板控制芯片組多采用此類封裝技術(shù)，材料多為陶瓷。采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存，可以使內(nèi)存在體積不變的...

2023-02-27 標簽：芯片封裝劃片機 1105 0

博捷芯劃片機在LED燈珠EMC支架中切割應(yīng)用

隨著LED照明應(yīng)用的成熟，中功率LED需求快速增長，LED封裝廠近年來積極導(dǎo)入適用于中高功率的EMC支架，談及未來LED封裝發(fā)展趨勢，EMC支架無疑是封...

2023-02-10 標簽：ledemc劃片機 1015 0

全自動劃片機和半自動劃片機的差異

劃片機是使用刀片，高精度地切斷硅?玻璃?陶瓷等被加工物的裝置。全自動劃片機是從裝片、位置校準、切割、清洗/干燥、到卸片為止的一系列工序，可全部實現(xiàn)全自動...

2022-12-06 標簽：劃片機 1312 0

博捷芯劃片機在壓電陶瓷片上精密切割

壓電陶瓷片是一種具有壓電特性的電子陶瓷材料，除了壓電性能，它還具有介電性能和彈性。利用材料在機械應(yīng)力的作用下，引起內(nèi)部正負電荷中心的相對位移和極化，造成...

2022-11-25 標簽：劃片機博捷芯 1.3萬 0

博捷芯精密劃片機行業(yè)介紹及工藝比較

一、博捷芯精密劃片機行業(yè)介紹劃片機是使用刀片或通過激光等方式高精度切割被加工物的裝置，是半導(dǎo)體后道封測中晶圓切割和WLP切割環(huán)節(jié)的關(guān)鍵設(shè)備。隨著集成電路...

2022-11-09 標簽：劃片機博捷芯 1.0萬 0

博捷芯劃片機：晶圓切割常見缺陷問題分析

目前國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備的規(guī)模達到了200億美元，但是國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的銷售額也不到200億人民幣，其市場自給率僅僅只有15%。國產(chǎn)化率是比較低也獲得了長足發(fā)展...

2022-11-08 標簽：劃片機博捷芯 1964 0