刻蝕

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刻蝕，英文為Etch，它是半導(dǎo)體制造工藝，微電子IC制造工藝以及微納制造工藝中的一種相當(dāng)重要的步驟。是與光刻［1］相聯(lián)系的圖形化（pattern）處理的一種主要工藝。所謂刻蝕，實(shí)際上狹義理解就是光刻腐蝕，先通過光刻將光刻膠進(jìn)行光刻曝光處理，然后通過其它方式實(shí)現(xiàn)腐蝕處理掉所需除去的部分。

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刻蝕技術(shù)

干法刻蝕使用脈沖電源有什么好處

本文簡(jiǎn)單介紹了連續(xù)波和脈沖波的概念、連續(xù)波電流與脈沖波電源的定義以及脈沖波電源相對(duì)于連續(xù)波的電源模式的優(yōu)勢(shì)。相對(duì)于連續(xù)波的電源模式，脈沖模式的優(yōu)勢(shì)有哪...

2025-01-22 標(biāo)簽：脈沖電源連續(xù)波刻蝕 504 0

用于高效3D玻璃微加工的少脈沖飛秒激光曝光

自20世紀(jì)80年代以來，基于激光的微/納尺度三維結(jié)構(gòu)制備技術(shù)一直是研究人員努力去解決的問題。

2025-01-20 標(biāo)簽：激光三維刻蝕 456 0

深入剖析半導(dǎo)體濕法刻蝕過程中殘留物形成的機(jī)理

半導(dǎo)體濕法刻蝕過程中殘留物的形成，其背后的機(jī)制涵蓋了化學(xué)反應(yīng)、表面交互作用以及側(cè)壁防護(hù)等多個(gè)層面，下面是對(duì)這些機(jī)制的深入剖析：化學(xué)反應(yīng)層面 1 刻蝕劑...

2025-01-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體基板刻蝕 873 0

等離子體刻蝕和濕法刻蝕有什么區(qū)別

等離子體刻蝕和濕法刻蝕是集成電路制造過程中常用的兩種刻蝕方法，雖然它們都可以用來去除晶圓表面的材料，但它們的原理、過程、優(yōu)缺點(diǎn)及適用范圍都有很大的不同。...

2025-01-02 標(biāo)簽：等離子體刻蝕 653 0

半導(dǎo)體濕法和干法刻蝕

什么是刻蝕？刻蝕是指通過物理或化學(xué)方法對(duì)材料進(jìn)行選擇性的去除，從而實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)的結(jié)構(gòu)圖形的一種技術(shù)。蝕刻是半導(dǎo)體制造及微納加工工藝中相當(dāng)重要的步驟，自194...

2024-12-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體濕法刻蝕 830 0

ALE的刻蝕原理?

????? ALE，英文名Atomic Layer Etching，中文名原子層刻蝕。是和ALD相對(duì)的，均是自限性反應(yīng)，一個(gè)是沉積一個(gè)是刻蝕。ALD是每...

2024-12-20 標(biāo)簽：ALE 刻蝕 946 0

干法蝕刻異向機(jī)制的原理解析

無(wú)偏差的刻蝕過程，我們稱之為各向異性刻蝕。為了更清晰地理解這一過程，我們可以將其拆解為幾個(gè)基本環(huán)節(jié)。首先，第一個(gè)環(huán)節(jié)是刻蝕氣體的處理，這些氣體在等離子體...

2024-12-17 標(biāo)簽：晶圓刻蝕 990 0

飛秒激光與刻蝕組合加工技術(shù)介紹

(1)什么是飛秒激光激光器作為20世紀(jì)最偉大的發(fā)明之一，因激光具有方向性、單色性好以及具有良好相干性等特點(diǎn)，在諸多領(lǐng)域有著重要的應(yīng)用。 20世紀(jì)70年...

2024-12-17 標(biāo)簽：激光刻蝕 824 0

芯片制造中的濕法刻蝕和干法刻蝕

在芯片制造過程中的各工藝站點(diǎn)，有很多不同的工藝名稱用于除去晶圓上多余材料，如“清洗”、“刻蝕”、“研磨”等。如果說“清洗”工藝是把晶圓上多余的臟污、pa...

2024-12-16 標(biāo)簽：芯片芯片制造刻蝕 1253 0

芯片制造過程中的兩種刻蝕方法

本文簡(jiǎn)單介紹了芯片制造過程中的兩種刻蝕方法 ? 刻蝕（Etch）是芯片制造過程中相當(dāng)重要的步驟。刻蝕主要分為干刻蝕和濕法刻蝕。 ①干法刻蝕利用等離子...

2024-12-06 標(biāo)簽：芯片制造刻蝕 1411 0

刻蝕帖子

刻蝕資料下載

晶體硅太陽(yáng)能電池刻蝕的作用及方法與刻蝕的工藝流程等介紹立即下載

類別：電源技術(shù) 2017-09-29 標(biāo)簽：太陽(yáng)能電池刻蝕 1842 0

刻蝕資訊

金屬低刻蝕的光刻膠剝離液及其應(yīng)用及白光干涉儀在光刻圖形的測(cè)量

引言在半導(dǎo)體制造與微納加工領(lǐng)域，光刻膠剝離是重要工序。傳統(tǒng)剝離液常對(duì)金屬層產(chǎn)生過度刻蝕，影響器件性能。同時(shí)，光刻圖形的精確測(cè)量也是確保制造質(zhì)量的關(guān)鍵。...

2025-06-16 標(biāo)簽：光刻膠刻蝕 94 0

刻蝕清洗機(jī)用熱電阻可以嗎

在刻蝕清洗機(jī)中，熱電阻可以用于溫度監(jiān)測(cè)和控制，但需根據(jù)具體應(yīng)用場(chǎng)景和需求選擇合適類型，并注意其局限性。以下是詳細(xì)分析： 1. 熱電阻的適用性溫度測(cè)量：...

2025-05-19 標(biāo)簽：熱電阻刻蝕 128 0

芯片刻蝕原理是什么

芯片刻蝕是半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵步驟，用于將設(shè)計(jì)圖案從掩膜轉(zhuǎn)移到硅片或其他材料上，形成電路結(jié)構(gòu)。其原理是通過化學(xué)或物理方法去除特定材料（如硅、金屬或介質(zhì)層）...

2025-05-06 標(biāo)簽：芯片刻蝕 353 0

半導(dǎo)體刻蝕工藝技術(shù)-icp介紹

ICP（Inductively Coupled Plasma，電感耦合等離子體）刻蝕技術(shù)是半導(dǎo)體制造中的一種關(guān)鍵干法刻蝕工藝，廣泛應(yīng)用于先進(jìn)集成電路、M...

2025-05-06 標(biāo)簽：ICP 刻蝕 ICP刻蝕 590 0

半導(dǎo)體boe刻蝕技術(shù)介紹

半導(dǎo)體BOE（Buffered Oxide Etchant，緩沖氧化物蝕刻液）刻蝕技術(shù)是半導(dǎo)體制造中用于去除晶圓表面氧化層的關(guān)鍵工藝，尤其在微結(jié)構(gòu)加工、...

2025-04-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體刻蝕 BOE 940 0

半導(dǎo)體制造關(guān)鍵工藝：濕法刻蝕設(shè)備技術(shù)解析

刻蝕工藝的核心機(jī)理與重要性刻蝕工藝是半導(dǎo)體圖案化過程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，與光刻機(jī)和薄膜沉積設(shè)備并稱為半導(dǎo)體制造的三大核心設(shè)備?？涛g的主要作用是將光刻膠上的圖...

2025-04-27 標(biāo)簽：濕法半導(dǎo)體制造刻蝕 490 0

濕法刻蝕和清洗的區(qū)別

濕法刻蝕和清洗在半導(dǎo)體加工過程中都是重要的化學(xué)處理步驟，但它們?cè)谀康摹⒃硪约安僮魃洗嬖诿黠@的區(qū)別。以下是對(duì)這兩者的詳細(xì)對(duì)比：一、目的濕法刻蝕主要...

2025-04-08 標(biāo)簽：刻蝕 221 0

中微公司ICP雙反應(yīng)臺(tái)刻蝕機(jī)Primo Twin-Star取得新突破

近日，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中微公司”，股票代碼“688012.SH”）宣布通過不斷提升反應(yīng)臺(tái)之間氣體控制的精度， ICP雙反應(yīng)...

2025-03-27 標(biāo)簽：等離子體刻蝕中微公司 473 0

什么是高選擇性蝕刻

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2025-03-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體刻蝕 313 0

半導(dǎo)體濕法刻蝕殘留物的原理

半導(dǎo)體濕法刻蝕殘留物的原理涉及化學(xué)反應(yīng)、表面反應(yīng)、側(cè)壁保護(hù)等多個(gè)方面。以下是對(duì)半導(dǎo)體濕法刻蝕殘留物原理的詳細(xì)闡述：化學(xué)反應(yīng) 刻蝕劑與材料的化學(xué)反應(yīng)：...

2025-01-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體刻蝕 527 0

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從背景上看，28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營(yíng)資金壓力，將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
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FinFET全稱叫鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長(zhǎng)。
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驍龍是Qualcomm Technologies（美國(guó)高通）旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
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Mobileye在單目視覺高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺融合的車輛探測(cè)、前部碰撞警告（FCW）、車距監(jiān)測(cè) （HMW）、行人探測(cè)、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識(shí)別（TSR）、僅視覺自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
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超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后，定義的全新品類筆記本產(chǎn)品，集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能，超極本是完整的電腦。
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