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標簽 > 功率半導體
功率半導體器件又被稱為電力電子器件,是電力電子技術的基礎,也是構成電力電子變換裝置的核心器件。
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2020年汽車電子行業(yè)趨勢,移動出行轉型將繼續(xù)
安森美半導體是極少數(shù)能夠提供完全獨立的、垂直整合的供應鏈 (從基板到封裝好的器件) 的公司之一,在全球具有廣泛的制造足跡 (包括最近收購的位于紐約東菲什...
中國第一座12英寸車規(guī)級功率半導體自動化晶圓制造中心項目正式簽約落戶臨港新片區(qū)
聞天下董事長、聞泰科技董事長張學政介紹了聞泰科技收購安世半導體的基本情況以及未來的發(fā)展規(guī)劃。張學政表示,聞天下作為聞泰科技的控股股東,將持續(xù)幫助聞泰科技...
雖然遭受疫情的影響,全球經(jīng)濟大環(huán)境不容樂觀,但中國半導體市場在今年仍呈現(xiàn)了增長的趨勢。
中國第一座12英寸車規(guī)級功率半導體自動化晶圓制造中心項目正式簽約落戶
據(jù)介紹,半導體分為集成電路(IC)和分立器件兩大類,其中分立器件領先廠家基本都是IDM模式,有自己的芯片設計、晶圓和封測。國外以TI、英飛凌、意法半導體...
獨家!跑贏大市,揭秘華潤微2020年半年報凈利潤大漲背后的玄機
本站原創(chuàng)! (電子發(fā)燒友報道 文/章鷹 )2020年第二季度,全球受到疫情的影響經(jīng)濟大幅度下滑,但是半導體行業(yè)呈現(xiàn)了極強的抗跌性。2020年上半年,中國...
7月5日,為期3天的慕尼黑上海電子展圓滿落幕,與往年有所不同,今年的慕展國際芯片大廠有所減少,估計是受到了疫情的影響。 今年參展的國內半導體廠商主要有存...
“融合創(chuàng)新 ‘芯’引未來” 三安集成首次亮相慕尼黑電子展
三安集成是化合物半導體研發(fā)、制造和服務專業(yè)平臺,通過產業(yè)鏈垂直整合,掌握化合物半導體發(fā)展的關鍵點:設計、材料、制程和檢測。
臺基股份2.3億元用于投建新型高功率半導體器件產業(yè)升級項目
日前,臺基股份發(fā)布向特定對象發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市募集說明書,擬募資 5.02 億元,其中 2.3 億元用于投建新型高功率半導體器件產業(yè)升級項目、1.5...
隨著“新基建”風潮的到來,充電樁產業(yè)將再次迎來發(fā)展機遇。各地政府也相繼出臺了充電樁產業(yè)的扶持計劃。
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃晶晶)碳化硅SiC是寬禁帶半導體材料的典型代表,具有高禁帶寬度、高擊穿場強和高熱導率等優(yōu)良特性,成為制作高溫、高頻和大功率電力電...
功率半導體在經(jīng)歷了2017年的行業(yè)高點之后,整體營收開始逐漸下滑,在2019年第一季度增速進入最低點,至-3.47%,隨后開始回升,在2019年第三季度...
MOSFET企業(yè)尚陽通科技電動工具表現(xiàn)優(yōu)異
仔細分析國內對MOSFET有高需求的行業(yè),電動工具占據(jù)了重要一席。國內電動工具行業(yè)在承接國際分工轉移的過程中不斷發(fā)展壯大,市場份額穩(wěn)步提升,技術上快速升...
作為功率半導體市場的全球領導者,我們在極短的時間內,生產出了約3800萬片的功率半導體芯片,用于呼吸機的生產制造。我們非常高興能為抗擊疫情做出積極貢獻。
新能源汽車用功率器件需求量大 國產功率半導體突破曙光初現(xiàn)
碳化硅(SiC)是一種應用十分普遍的人造材料,因具有高硬度、耐高溫、耐磨、耐熱震、耐腐蝕、良好導電性、導熱性和吸收電磁波等特殊性能,除用作磨料外,在冶金...
科創(chuàng)板“紅籌第一股”!華潤微電子:功率器件IDM龍頭的戰(zhàn)略解讀
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃晶晶)2020年2月27日,華潤微電子有限公司在上海證券交易所科創(chuàng)板正式掛牌上市,華潤微發(fā)行價12.80元,開盤價50.00元,...
2020-02-28 標簽:功率半導體 5658 0
IGBT作為功率半導體器件第三次技術革命的代表性產品,近年來,隨著新能源汽車以及軌道交通等市場的崛起,市場規(guī)模與日俱增。
電動和混合動力電動汽車中的逆變器會產生大量熱量,因此需要通過有效的冷卻機制來解決此問題。研究一次又一次地建議減小逆變器的尺寸和重量是改善電動汽車和混合動...
CISSOID與國芯科技簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議 以共同推動寬禁帶功率半導體技術的研發(fā)及廣泛應用
各行業(yè)所需高溫半導體解決方案的領導者CISSOID今日宣布:在湖南株洲舉行的中國IGBT技術創(chuàng)新與產業(yè)聯(lián)盟第五屆國際學術論壇上。
Wolfspeed,英飛凌,三菱,安森美半導體,意法半導體,ROHM和Toshiba等供應商正在推出下一波基于氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)的功率半...
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