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      標(biāo)簽　>　功率器件

      功率器件

      功率器件

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      功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級(jí)功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測(cè)試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

      文章：1827個(gè) 瀏覽：92446次 帖子：50個(gè)

      功率器件資訊

      集成電路材料未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)

      預(yù)計(jì)2028年氮化鎵功率器件市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)501.4億元，復(fù)合增長(zhǎng)率98.5%13。碳化硅在新能源汽車中可降低逆變器損耗70%，2025年全球滲透率或達(dá)2...

      2025-06-28 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體功率器件 289 0

      傾佳電子：SiC碳化硅功率器件革新混合逆變儲(chǔ)能系統(tǒng)，引領(lǐng)能效革命

      傾佳電子：碳化硅功率器件革新混合逆變儲(chǔ)能系統(tǒng)，引領(lǐng)能效革命? 功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)變革，正在重塑新能源世界的能源轉(zhuǎn)換效率邊界。 全球能源轉(zhuǎn)型浪潮下，混合...

      2025-06-25 標(biāo)簽：光伏功率器件SiC 147 0

      簡(jiǎn)述碳化硅功率器件的應(yīng)用領(lǐng)域

      碳化硅（SiliconCarbide,SiC）是一種新興的半導(dǎo)體材料，因其優(yōu)越的電氣特性和熱穩(wěn)定性，正在逐漸取代傳統(tǒng)的硅（Si）材料，成為功率器件領(lǐng)域的...

      2025-06-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件碳化硅 622 0

      SGS亮相第四屆功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)論壇

      近日，第四屆功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)論壇在蘇州召開，作為國(guó)際公認(rèn)的測(cè)試、檢驗(yàn)和認(rèn)證機(jī)構(gòu)，SGS受邀出席并發(fā)表《車規(guī)功率器件可靠性認(rèn)證與SiC適用性探討》主題演講，...

      2025-06-17 標(biāo)簽：功率器件SiC功率半導(dǎo)體 461 0

      東芝DFN2020B（WF）封裝提高可靠性

      東芝DFN2020B（WF）封裝提高可靠性

      隨著汽車電子化、智能化進(jìn)程不斷加速，車載系統(tǒng)對(duì)元器件的可靠性、小型化及熱管理能力提出了前所未有的嚴(yán)苛要求。在此背景下，東芝推出DFN2020B（WF）封...

      2025-06-16 標(biāo)簽：東芝封裝功率器件 385 0

      蘇州固锝亮相2025 SNEC光伏展

      此前，2025年6月11日-6月13日，為期三天的SNEC PV+國(guó)際光伏儲(chǔ)能展覽會(huì)在國(guó)家會(huì)展中心圓滿落幕！

      2025-06-16 標(biāo)簽：光伏功率器件儲(chǔ)能 306 0

      合肥綜合性國(guó)家科學(xué)中心能源研究院與宏微科技達(dá)成合作

      為深化產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng)新，推動(dòng)科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級(jí)，近日，合肥綜合性國(guó)家科學(xué)中心能源研究院與江蘇宏微科技股份有限公司在智慧電力中心隆重舉行“功率器件可靠性評(píng)測(cè)...

      2025-06-14 標(biāo)簽：功率器件能源宏微科技 412 0

      基本半導(dǎo)體亮相2025國(guó)際太陽(yáng)能光伏和智慧能源展覽會(huì)

      6月11-13日，全球光儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)年度盛會(huì)——SNEC PV&ES 第十八屆(2025)國(guó)際太陽(yáng)能光伏和智慧能源&儲(chǔ)能及電池技術(shù)與裝備（上海...

      2025-06-13 標(biāo)簽：太陽(yáng)能光伏功率器件 305 0

      利用普源示波器進(jìn)行功率器件動(dòng)態(tài)特性測(cè)試的研究

      利用普源示波器進(jìn)行功率器件動(dòng)態(tài)特性測(cè)試的研究

      功率器件作為電子系統(tǒng)中的核心元件，其動(dòng)態(tài)特性直接影響著系統(tǒng)的效率、穩(wěn)定性和可靠性。因此，對(duì)功率器件動(dòng)態(tài)特性的準(zhǔn)確測(cè)試顯得尤為重要。普源示波器作為一種高性...

      2025-06-12 標(biāo)簽：示波器功率器件 164 0

      功率器件可靠性提升方案：推拉力測(cè)試機(jī)的關(guān)鍵測(cè)試流程與優(yōu)化技巧

      功率器件可靠性提升方案：推拉力測(cè)試機(jī)的關(guān)鍵測(cè)試流程與優(yōu)化技巧

      功率半導(dǎo)體器件廣泛應(yīng)用于新能源、電動(dòng)汽車、工業(yè)控制等領(lǐng)域，其可靠性直接影響整個(gè)系統(tǒng)的性能。科準(zhǔn)測(cè)控小編認(rèn)為，隨著功率器件向高功率密度、高集成度方向發(fā)展，...

      2025-06-10 標(biāo)簽：功率器件推拉力測(cè)試機(jī) 135 0

      晶豐明源推出Smart DrMOS智能集成功率器件芯片

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      在5G、人工智能、元宇宙、云計(jì)算和自動(dòng)駕駛等前沿應(yīng)用迅猛發(fā)展的浪潮下，市場(chǎng)對(duì)于核心處理器(如CPU、GPU、DPU、ASIC等)的算力需求持續(xù)飆升，這些...

      2025-06-10 標(biāo)簽：電源管理DrMOS功率器件 416 0

      2025年度三菱電機(jī)投資者關(guān)系日回顧

      2025年度三菱電機(jī)投資者關(guān)系日回顧

      截至2025年3月31日的財(cái)年，半導(dǎo)體器件實(shí)現(xiàn)了2863億日元的營(yíng)收實(shí)績(jī)，占三菱電機(jī)全業(yè)務(wù)線的5.2%。營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率連續(xù)兩年創(chuàng)歷史新高。由于新工廠（日本熊...

      2025-06-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三菱電機(jī)功率器件 599 0

      1.8mΩ極低導(dǎo)阻！捷捷微電JMSL0303AU助力華為100W車充登頂功率密度巔峰！

      1.8mΩ極低導(dǎo)阻！捷捷微電JMSL0303AU助力華為100W車充登頂功率密度巔峰！

      近日，華為新品發(fā)布了100W全能充車載充電器，它體內(nèi)兩顆關(guān)鍵的VBUS開關(guān)管，正是來(lái)自我們捷捷微電的“超能戰(zhàn)士”——JMSL0303AU！為什么說(shuō)它是“...

      2025-06-09 標(biāo)簽：MOSFET功率器件捷捷微電 1035 0

      IGBT的工作原理/性能優(yōu)勢(shì)/應(yīng)用領(lǐng)域/技術(shù)趨勢(shì)/測(cè)試與選型要點(diǎn)——你知道多少？

      IGBT的工作原理/性能優(yōu)勢(shì)/應(yīng)用領(lǐng)域/技術(shù)趨勢(shì)/測(cè)試與選型要點(diǎn)——你知道多少？

      IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）是一種復(fù)合全控型電壓驅(qū)動(dòng)式功率半導(dǎo)體器件，融合了 MOSFET 的高輸入阻抗和 BJT（雙極型晶體管）的低導(dǎo)通壓降優(yōu)勢(shì)，在...

      2025-06-05 標(biāo)簽：MOSFETIGBT功率器件 320 0

      比亞迪半導(dǎo)體DIP25 IPM煥新升級(jí)

      隨著工業(yè)4.0、智能家居、白色家電等領(lǐng)域市場(chǎng)的爆發(fā)性增長(zhǎng)，電力電子技術(shù)作為能源高效轉(zhuǎn)換與分配的核心技術(shù)，也迎來(lái)了新一輪的“革命”。IPM模塊作為集成驅(qū)動(dòng)...

      2025-06-03 標(biāo)簽：功率器件IPM比亞迪半導(dǎo)體 303 0

      宏微科技2025供應(yīng)商大會(huì)成功舉辦

      近日，以“協(xié)同·精進(jìn)·共贏”為主題的宏微科技2025供應(yīng)商大會(huì)在常州隆重召開。來(lái)自全國(guó)各地的專家和供應(yīng)商伙伴們齊聚一堂，與宏微科技共同回顧合作成果，展望...

      2025-05-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件宏微科技 327 0

      揚(yáng)杰IGBT七單元模塊：全封裝矩陣平替進(jìn)口，重構(gòu)國(guó)產(chǎn)化功率器件新生態(tài)

      國(guó)產(chǎn)化破局 重構(gòu)功率器件生態(tài) IGBT Localization 在全球供應(yīng)鏈震蕩與國(guó)產(chǎn)替代浪潮中，揚(yáng)杰科技推出七單元IGBT全封裝解決方案，以六大封裝...

      2025-05-30 標(biāo)簽：IGBT功率器件 202 0

      碳化硅功率器件在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用

      隨著全球汽車行業(yè)向電動(dòng)化、智能化和輕量化的快速轉(zhuǎn)型，碳化硅（SiC）功率器件以其優(yōu)越的性能，正日益成為汽車電子領(lǐng)域的重要組成部分。特別是在電動(dòng)汽車（EV...

      2025-05-29 標(biāo)簽：汽車電子功率器件碳化硅 388 0

      合科泰TO-252封裝的MOS管介紹

      合科泰TO-252封裝的MOS管介紹

      在功率器件領(lǐng)域，TO-252封裝的MOS管因緊湊尺寸與性價(jià)比優(yōu)勢(shì)成為工業(yè)場(chǎng)景的主流選擇。合科泰HKTD80N06通過(guò)單芯片工藝革新，在標(biāo)準(zhǔn)封裝內(nèi)實(shí)現(xiàn)性能...

      2025-05-29 標(biāo)簽：MOS管功率器件合科泰 426 0

      青銅劍技術(shù)亮相第九屆電氣化交通前沿技術(shù)論壇

      此前，5月22-24日，第九屆電氣化交通前沿技術(shù)論壇在秦皇島成功舉辦。青銅劍技術(shù)攜功率器件驅(qū)動(dòng)整體解決方案精彩亮相，全面展示了公司在驅(qū)動(dòng)領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)與...

      2025-05-28 標(biāo)簽：功率器件碳化硅青銅劍科技 487 0

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        工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來(lái)項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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        Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
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        OMAPL138
        +關(guān)注
        OMAP-L138是美國(guó)德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器 ，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器 （DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。
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