功率器件

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功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級(jí)功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測(cè)試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

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功率器件資訊

第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新企業(yè)基本半導(dǎo)體榮獲銳湃科技2023年度優(yōu)秀合作獎(jiǎng)

近日，在銳湃科技舉辦的第一屆供應(yīng)鏈合作伙伴大會(huì)上，基本半導(dǎo)體憑借在客戶端的優(yōu)異表現(xiàn)，榮獲銳湃科技頒發(fā)的“2023年度優(yōu)秀合作獎(jiǎng)”。基本半導(dǎo)體副總經(jīng)理蔡雄...

2024-04-02 標(biāo)簽：功率器件碳化硅基本半導(dǎo)體 1382 0

百能云芯與仁懋深度互聯(lián)，強(qiáng)勢(shì)上線多款二三極管

近日，一站式電.子元器.件交易平臺(tái)百能云芯與國(guó)內(nèi)知名半導(dǎo)體功率器件封測(cè)企業(yè)仁懋達(dá)成合作關(guān)系，將啟動(dòng)全新合作模式。屆時(shí)，百能云芯將依托其豐富的終端客戶資源...

2024-04-02 標(biāo)簽：三極管二極管功率器件 1250 0

敏芯股份再次入選中國(guó)IC設(shè)計(jì)排行榜TOP10傳感器公司

4月1日下午，全球最大的技術(shù)信息集團(tuán)ASPENCORE旗下中文媒體站《電子工程專輯》發(fā)布了2024年最新“中國(guó)IC設(shè)計(jì)100家排行榜”，向半導(dǎo)體業(yè)界人士...

2024-04-02 標(biāo)簽：傳感器處理器 IC設(shè)計(jì) 1197 0

嘉興高新區(qū)首季重大項(xiàng)目簽約盛況

3月27日，浙江省嘉興市高新區(qū)舉行了新一季度重大項(xiàng)目簽約儀式。據(jù)報(bào)道，此次共有兩筆總額超過(guò)50億元人民幣的投資，包括瓷新半導(dǎo)體材料總部項(xiàng)目以及摩珂達(dá)Si...

2024-03-29 標(biāo)簽：功率器件半導(dǎo)體材料混凝土 1661 0

英飛凌年度股東大會(huì)批準(zhǔn)每股派息0.35歐元；監(jiān)事會(huì)成員變動(dòng)：Ute Wolf與Hermann Eul博士教授當(dāng)選為監(jiān)事會(huì)成員

全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司第24屆年度股東大會(huì)于近日結(jié)束。整個(gè)會(huì)議在線上舉行，并通過(guò)公司網(wǎng)站公開(kāi)播放。會(huì)議期間股東可以在線...

2024-03-29 標(biāo)簽：英飛凌功率器件股東大會(huì) 623 0

昂寶電子完成戰(zhàn)略輪融資，鞏固模擬芯片市場(chǎng)領(lǐng)先地位

近日，昂寶電子（上海）有限公司成功完成戰(zhàn)略輪融資，募集資金總額在近年一級(jí)市場(chǎng)模擬芯片公司中名列前茅，彰顯了其強(qiáng)大的市場(chǎng)吸引力和發(fā)展?jié)摿Α?/p>

2024-03-25 標(biāo)簽：功率器件昂寶電子模擬芯片 2196 0

功率半導(dǎo)體市場(chǎng)將邁向550億美元新高度

半導(dǎo)體利用 SiC 來(lái)減少能量損失并延長(zhǎng)太陽(yáng)能和風(fēng)能電力轉(zhuǎn)換器的使用壽命。SiC（碳化硅）由于其寬帶隙而用于高功率應(yīng)用。

2024-03-22 標(biāo)簽：功率器件 SiC 功率半導(dǎo)體 344 0

電動(dòng)汽車采用800V電壓系統(tǒng)的原因解析

800V 電壓平臺(tái)具有更高的充電速度。電動(dòng)汽車的充電速度一直以來(lái)都是制約其普及的一個(gè)重要因素。目前市場(chǎng)上的充電樁大多支持380V電壓，而采用800V電壓...

2024-03-21 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車逆變器功率器件 1262 0

碳化硅功率器件的優(yōu)勢(shì) 開(kāi)啟高效能源轉(zhuǎn)換新紀(jì)元

引言：隨著全球?qū)δ茉葱屎铜h(huán)境保護(hù)要求的日益提高，傳統(tǒng)的硅基功率器件已經(jīng)逐漸無(wú)法滿足新時(shí)代對(duì)高效能、高頻率、高溫度和高電壓應(yīng)用的需求。碳化硅（SiC）...

2024-03-21 標(biāo)簽：功率器件 SiC 氮化鎵 5240 0

科普：集成電路與功率器件的同與不同

功率器件是指用于控制和調(diào)節(jié)電能的器件，其主要功能是將電能轉(zhuǎn)換為其他形式的能量，如電機(jī)的驅(qū)動(dòng)、電源的變換等。功率器件一般分為三類：晶閘管、功率二極管和場(chǎng)效...

2024-03-20 標(biāo)簽：集成電路功率器件 1720 0

瑞能半導(dǎo)體再次榮獲海爾卡奧斯創(chuàng)智物聯(lián)戰(zhàn)略供應(yīng)商獎(jiǎng)

近日，全球功率器件領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)瑞能半導(dǎo)體在海爾卡奧斯創(chuàng)智物聯(lián)2023年度優(yōu)秀供應(yīng)商評(píng)比中脫穎而出，榮獲戰(zhàn)略供應(yīng)商獎(jiǎng)。這一榮譽(yù)不僅是對(duì)瑞能半導(dǎo)體卓越產(chǎn)品...

2024-03-20 標(biāo)簽：功率器件功率半導(dǎo)體瑞能半導(dǎo)體 980 0

揚(yáng)杰科技推出50A 650V TO-247封裝IGBT單管

近日，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體功率器件領(lǐng)軍企業(yè)揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“揚(yáng)杰科技”）再度刷新業(yè)界認(rèn)知，推出了一款專為光伏儲(chǔ)能充電樁等高頻應(yīng)用而設(shè)計(jì)的50...

2024-03-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件揚(yáng)杰科技 1825 0

清純半導(dǎo)體、中電化合物入選2024年度寧波市優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品推薦目錄！

日前，寧波市經(jīng)濟(jì)和信息化局正式公布《2024年度寧波市優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品推薦目錄》。清純半導(dǎo)體（寧波）有限公司旗下“國(guó)產(chǎn)車規(guī)級(jí)SiC MOSFET產(chǎn)品”、中電化合...

2024-03-15 標(biāo)簽：新能源汽車 MOSFET 半導(dǎo)體 2034 0

芯聯(lián)集成與理想汽車簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議，共同探索碳化硅及模擬IC領(lǐng)域

近日，中國(guó)領(lǐng)先的功率器件、MEMS、連接三大產(chǎn)品方向核心芯片技術(shù)提供商芯聯(lián)集成與中國(guó)新能源汽車市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者理想汽車正式簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議。這一合作標(biāo)志著...

2024-03-14 標(biāo)簽：新能源汽車 mems 功率器件 881 0

上海合晶掛牌上市，深耕半導(dǎo)體硅外延片領(lǐng)域

上海合晶硅材料股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“上海合晶”，股票代碼：SH:688584）近日在上海證券交易所科創(chuàng)板成功掛牌上市，標(biāo)志著這家在半導(dǎo)體硅外延片制造領(lǐng)...

2024-03-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件硅外延片 1402 0

芯聯(lián)集成與理想汽車簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議

在功率器件、MEMS、連接三大產(chǎn)品方向上具備卓越核心芯片技術(shù)的芯聯(lián)集成與中國(guó)新能源汽車市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者理想汽車正式宣布簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議。這一協(xié)議的簽署標(biāo)志...

2024-03-07 標(biāo)簽：新能源汽車功率器件理想汽車 962 0

希爾電子功率半導(dǎo)體新項(xiàng)目廠房預(yù)計(jì)在今年下半年逐步投用

3月5日，據(jù)“樂(lè)山發(fā)布”消息，四川樂(lè)山高新區(qū)希爾電子功率半導(dǎo)體新項(xiàng)目廠房預(yù)計(jì)在今年下半年逐步投用，屆時(shí)企業(yè)將新增4個(gè)品類的生產(chǎn)線，全部投用后可實(shí)現(xiàn)年銷售...

2024-03-07 標(biāo)簽：晶圓 IGBT 功率器件 1258 0

功率半導(dǎo)體與MCU芯片價(jià)格上漲

自2022年至今，從二極管到MOSFET等功率器件，再到各類用途的MCU芯片均歷經(jīng)供求反轉(zhuǎn)及大幅降價(jià)。受整體經(jīng)濟(jì)疲軟影響，消費(fèi)電子市場(chǎng)需求下滑，企業(yè)紛紛...

2024-03-07 標(biāo)簽：mcu MOSFET 功率器件 1343 0

Innergie的AC適配器通過(guò)搭載可提高電源系統(tǒng)效率的羅姆EcoGaN“GNP1150TCA-Z”

全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM Co，Ltd（以下簡(jiǎn)稱“羅姆”）的650V GaN器件（EcoGaN），被臺(tái)達(dá)電子（Delta Electronics，I...

2024-03-06 標(biāo)簽：電源管理適配器功率器件 588 0

功率半導(dǎo)體2035年市值將達(dá)77,757億日元，SiC等占45%

此次調(diào)查針對(duì)功率半導(dǎo)體18項(xiàng)、零部件材料20項(xiàng)、制造設(shè)備19項(xiàng)。調(diào)查期間為2023年10月至2024年2月。

2024-03-06 標(biāo)簽：功率器件 SiC 功率半導(dǎo)體 658 0

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問(wèn)網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開(kāi)發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開(kāi)發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過(guò)轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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OpenStack是一個(gè)開(kāi)源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開(kāi)源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國(guó)國(guó)家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開(kāi)源代碼項(xiàng)目。
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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁(yè)內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問(wèn)請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
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OMAP-L138是美國(guó)德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開(kāi)發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。

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